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公开(公告)号：CN110834141B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201911106510.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 库利克和索夫工业公司
Inventor： M·B·瓦塞尔曼
Abstract: 提供了用于将半导体元件焊接至基板的焊接头组件。焊接头组件包括基座结构、加热器、以及将加热器固定至基座结构的夹持系统。夹持系统包括多个弹性元件，沿着多个轴线约束加热器。
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公开(公告)号：CN104708157A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410858281.4
申请日：2014-12-16
Applicant: 库利克和索夫工业公司
CPC classification number: H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K3/00 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K31/12 , H01L21/00 , H01L22/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/75001 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/75841 , H01L2224/75842 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/81121 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H05K3/34 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 提供了一种用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法。该方法包括下面的步骤：(a)在模拟焊接工序中测量焊头组件的基于时间的z轴高度测量特性；(b)基于所测量的基于时间的z轴高度测量特性，确定用于随后的焊接工序的z轴调整曲线；以及(c)利用z轴调整曲线，在随后的焊接工序中用z轴移动系统调整焊头组件的z轴位置。
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公开(公告)号：CN118805249A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380024582.4
申请日：2023-03-17
Applicant: 库利克和索夫工业公司
IPC: H01L23/00
Abstract: 提供一种焊合系统。焊合系统包含：(a)焊头组件，其配置为用于运送焊合工具，焊合工具用于将半导体元件焊合到基板；以及(b)还原气体导管，其用于将还原气体从(i)还原气体源运送到(ii)焊合系统的焊合区域。还原气体配置为在焊合区域处将半导体元件焊合到基板的期间使用。还原气体导管包含催化剂，其用于在还原气体到达焊合区域之前在还原气体中产生过量还原物质。
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公开(公告)号：CN117355934A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280037236.5
申请日：2022-05-31
Applicant: 库利克和索夫工业公司
Inventor： M·B·瓦塞尔曼 , J·E·埃德 , M·P·施密特-兰格 , M·E·塔拉布尔斯基
IPC: H01L23/00
Abstract: 提供一种电子部件接合机。该电子部件接合机包括：支撑结构，用于支撑基板；接合头组件，用于保持电子部件，并且用于将该电子部件接合到该基板；以及测量系统，用于测量(i)该电子部件接合机上的上目标和(ii)该电子部件接合机上的下目标之间的距离，该上目标包括该接合头组件的一部分及该电子部件中的至少一个，该下目标包括该支撑结构的一部分及该基板中的至少一个。
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公开(公告)号：CN110834141A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201911106510.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 库利克和索夫工业公司
Inventor： M·B·瓦塞尔曼
Abstract: 提供了用于将半导体元件焊接至基板的焊接头组件。焊接头组件包括基座结构、加热器、以及将加热器固定至基座结构的夹持系统。夹持系统包括多个弹性元件，沿着多个轴线约束加热器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106486387B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201610791783.9
申请日：2016-08-31
Applicant: 库利克和索夫工业公司
IPC: H01L21/603 , B23K20/02
Abstract: 提供了一种操作焊接机的方法。该方法包括步骤：(a)利用转移工具承载半导体元件；以及b)将所述半导体元件从所述转移工具转移到所述焊接机的焊接工具，其中所述转移工具和所述焊接工具不同时接触所述半导体元件。
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公开(公告)号：CN104701198B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201410725379.2
申请日：2014-12-03
Applicant: 库利克和索夫工业公司
CPC classification number: H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K31/12 , B23K37/04 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/75001 , H01L2224/7501 , H01L2224/75252 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/7901 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 一种结合机用于结合半导体元件，所述结合机包括：支撑结构，其被构造成支撑基板；结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和校准工具，其包括构造成被定位在结合工具和支撑结构之间的接触部分，所述接触部分被构造成在校准操作期间同时被结合工具和支撑结构中的每个接触。
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公开(公告)号：CN107978543A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711009554.8
申请日：2017-10-25
Applicant: 库利克和索夫工业公司
Inventor： M·B·瓦塞尔曼
CPC classification number: H01L24/75 , H01L23/544 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/75305 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L21/67011 , H01L21/185
Abstract: 提供了用于接合机器的接合头组件。接合头组件包括用于将半导体元件接合到衬底的主体部分和接合工具。接合工具被固定到主体部分。接合头组件还包括由接合头组件承载的至少一个反射光学元件。所述至少一个反射光学元件被配置为沿着接合机器的光学路径来放置，使得接合机器的视觉系统被配置为：在将半导体元件接合到衬底之前，当由接合工具承载时，观察半导体元件的部分。
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公开(公告)号：CN104701198A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410725379.2
申请日：2014-12-03
Applicant: 库利克和索夫工业公司
CPC classification number: H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K31/12 , B23K37/04 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/75001 , H01L2224/7501 , H01L2224/75252 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/7901 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/75253 , H01L2224/75301 , H01L2224/75901 , H01L2224/81024 , H01L2224/81801
Abstract: 一种结合机用于结合半导体元件，所述结合机包括：支撑结构，其被构造成支撑基板；结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和校准工具，其包括构造成被定位在结合工具和支撑结构之间的接触部分，所述接触部分被构造成在校准操作期间同时被结合工具和支撑结构中的每个接触。
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公开(公告)号：CN104708157B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201410858281.4
申请日：2014-12-16
Applicant: 库利克和索夫工业公司
CPC classification number: H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K3/00 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K31/12 , H01L21/00 , H01L22/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/75001 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/75841 , H01L2224/75842 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/81121 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H05K3/34 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 提供了一种用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法。该方法包括下面的步骤：(a)在模拟焊接工序中测量焊头组件的基于时间的z轴高度测量特性；(b)基于所测量的基于时间的z轴高度测量特性，确定用于随后的焊接工序的z轴调整曲线；以及(c)利用z轴调整曲线，在随后的焊接工序中用z轴移动系统调整焊头组件的z轴位置。
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