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公开(公告)号：CN115763675A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211529862.4
申请日：2022-11-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，提供一种侧发光的LED光源及其制作方法，其中的LED光源包括发光二极管以及导光镜；所述导光镜覆盖包裹所述发光二极管，所述导光镜的顶部倾斜，所述发光二极管的正面发光面朝上且与所述导光镜的顶部对应；所述导光镜的一侧设有出光口，所述出光口位于所述导光镜的顶部较高的一侧。本发明通过将导光镜的顶部倾斜设置形成导光结构，从而有利于将从发光二极管正面发光面的光引导至出光口处射出，进而有利于确保LED光源的侧发光亮度。
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公开(公告)号：CN119562685A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411579200.7
申请日：2024-11-07
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H20/857 , H10H20/858 , H10H20/84
Abstract: 本发明涉及LED发光技术领域，特别涉及一种高可靠性的芯片下沉式灯珠。该高可靠性的芯片下沉式灯珠具体包括：基板、芯片、第一焊盘、第二焊盘、固荧光片层、光转换层、透明层、散热层和白胶层；基板设有凹槽，芯片、光转换层和透明层位于凹槽内，第一焊盘延伸至凹槽内与芯片连接，光转换层位于芯片的上表面，固荧光片层位于芯片与光转换层之间，透明层位于光转换层的上表面，散热层围绕芯片设置，白胶层包围光转换层和透明层，第二焊盘位于基板底部，第二焊盘位于芯片的正下方。本发明具有避免白胶与热源的直接接触，从根本上改善白胶开裂的优点。
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公开(公告)号：CN117334800A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311502927.0
申请日：2023-11-10
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于LED技术领域，提供一种高光密度的灯珠及制作方法，其中的灯珠包括基板、LED芯片、光转换层以及光阻挡层；所述LED芯片包括芯片复合发光层和芯片衬底层；所述芯片复合发光层设置在所述基板上，所述芯片衬底层覆盖设置在所述芯片复合发光层的发光面上，所述光转换层覆盖设置在所述芯片衬底层上；在所述芯片衬底层的厚度方向上，所述芯片衬底层的覆盖面积从靠近所述芯片复合发光层的一侧至远离所述芯片复合发光层的一侧逐渐缩小；所述光阻挡层包裹在所述芯片复合发光层、所述芯片衬底层以及所述光转换层的四周，以形成单面出光效果。本发明可充分利用芯片的光源，降低光损失，提高光利用率，并且不受芯片最大电流的功率限制。
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公开(公告)号：CN119730513A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411977482.6
申请日：2024-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H20/858 , F21V29/70 , F21V29/503 , F21K9/20 , H10H20/857 , H10H20/85 , H10H20/01 , H05K1/02 , H05K1/18 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种直贴热沉的LED模组及制作方法，LED模组包括热沉装置、PCB板和LED光源；PCB板和LED光源设于热沉装置，PCB板具有半孔槽部，LED光源处于半孔槽部内，PCB板的半孔槽部的槽壁面设有PCB侧面焊盘，LED光源设有LED侧面焊盘，PCB侧面焊盘与LED侧面焊盘之间设有锡膏焊接层，LED光源与半孔槽部之间设有防导通绝缘层。其结构提高了PCB板与LED光源之间连接的可靠性，LED光源与热沉装置直接贴附，缩短了LED光源的热源导热路径，极大减小LED光源的热集聚。
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公开(公告)号：CN119677283A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411979690.X
申请日：2024-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H29/855 , H10H29/856 , H10H29/853 , H10H29/01 , H10H29/24
Abstract: 本发明涉及发光半导体技术领域，具体公开了一种高均匀性的像素式封装模组结构及其制作方法，包括：基板、发光组件、电器组件、封装胶层、挡光墙；所述发光组件设置有多个，多个所述发光组件等距设置在所述基板的一侧，所述电器组件设在所述基板的另一侧；所述封装胶层设置在所述基板设置有发光组件的一侧，并且所述封装胶层覆盖在多个所述发光组件上方；所述挡光墙设置在所述封装胶层上方，且所述挡光墙设置有多组，多组所述挡光墙等距排列，且与多个所述发光组件相互错开。本发明通过等距排列的发光组件和多组等距排列且与发光组件相互错开的挡光墙设计，有效防止了发光组件之间的光串扰。
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公开(公告)号：CN115986039A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211730970.8
申请日：2022-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高光效的四面出光CSP封装结构及其制作方法，包括基板、粘性膜、若干芯片、荧光层和光反射层；粘性膜铺设在基板上方，若干芯片均匀排列在粘性膜上方并与粘性膜可拆卸式地固定连接，荧光层覆盖芯片，荧光层上方设有容纳光反射层的容纳腔，容纳腔呈倒四角锥结构，芯片、荧光层和光反射层构成独立的CSP灯珠。本发明的高光效的四面出光CSP封装结构及其制作方法中，具有出光均匀、光指向性好、出光效率高的优点。
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公开(公告)号：CN115810704A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211518930.7
申请日：2022-11-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/60 , H01L33/58 , H01L33/52 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种高光密度的LED光源及制作方法，包括基板，固设在基板上方的发光二极管和模压成型部，模压成型部包括导光透镜和反射外壳；导光透镜包括通过一次模压发光二极管形成，包括用于传递发光二极管发出的光的导光部和折光部；反射外壳包括通过在一次模压基础上二次模压发光二极管形成，包括与导光部顶部持平的出光口和与折光部外周面相适配的反射内壁，反射内壁将发光二极管侧面发出的光通过折光部和导光部的传递引导至出光口处。本发明提供了一种高光密度的LED光源，具有LED光源尺寸较小，LED光源亮度不会下降的优点。
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公开(公告)号：CN119836095A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411985308.6
申请日：2024-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H29/85 , H05B3/06 , H05B3/20 , H05B1/02 , G05D23/20 , H10H29/851 , H10H29/852 , H10H29/01 , H10H29/24 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种LED封装结构的防潮装置，包括发热驱潮层、用于感应所处空间室温的室温感应器，用于感应LED封装结构内器件温度的器件温度感应器、以及测温控温电路；所述器件温度感应器、所述发热驱潮层设置于LED封装结构内，所述室温感应器设置在LED封装结构外；所述发热驱潮层、所述室温感应器、所述器件温度感应器分别与所述测温控温电路连接。本发明还提供一种防潮LED系统装置总成及一种防潮方法。其能对KSF荧光粉进行防潮保护。
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公开(公告)号：CN119730510A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411985300.X
申请日：2024-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H20/85 , H10H20/857 , H10H20/01
Abstract: 本发明提供一种热电分离LED模组的支撑引线结构，所述热电分离LED模组包括横向分离排布的LED器件及PCB板，所述支撑引线结构包括凹槽、用于支撑连接LED器件及所述PCB板的引线的支撑体；所述凹槽形成于所述LED器件及PCB板之间；所述支撑体包括第一支撑体及第二支撑体，所述第一支撑体设置在所述凹槽内，所述第二支撑体设置在第一支撑体上。本发明还提供一种热电分离LED模组及其制作方法。通过上述结构及方法，本发明可实现对热电分离LED模组的引线保护。
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公开(公告)号：CN117476843A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311671306.5
申请日：2023-12-06
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于LED技术领域，公开了一种抗胶裂的高可靠性LED结构及制造方法，其中抗胶裂的高可靠性LED结构包括基板载体、光电半导体层、光转化层和白墙；光电半导体层设在基板载体上；光转化层设在光电半导体层上；白墙设在基板载体上，并围绕连接光电半导体层和光转化层；白墙上开设有凹槽，凹槽用于白墙的应力释放；本发明巧妙地设计出凹槽，可以保证白墙受热应力时变形得到释放，减少白墙使用硬胶封装容易开裂的可能，同时，可以保证本发明的LED结构具有高可靠性的硬度要求，减少LED结构受外部荷载碰损的可能，提高LED结构的可靠性与使用寿命。
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