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公开(公告)号:CN100541855C
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200610143924.2
申请日:2006-11-02
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H01L45/06 , H01L27/2436 , H01L45/1233 , H01L45/126 , H01L45/144 , H01L45/148
Abstract: 一种非易失存储元件,包含:具有第一通孔11a的第一层间绝缘层11;形成在第一层间绝缘层11上、具有第二通孔12a的第二层间绝缘层12;设置在第一通孔11中的下电极13;包含相变材料、设置在第二通孔12中的记录层15;设置第二层间绝缘层12上的上电极16;和形成在下电极13和记录层15之间的薄膜绝缘层14。根据本发明,埋在第一通孔11a中的下电极13的直径D1比第二通孔12a的直径D2小,从而降低下电极13的热容。因此,当通过薄膜绝缘层14中的介质击穿形成小孔14a时,附近用作加热区,减少逃逸到下电极13的热量,导致更高的加热效率。
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公开(公告)号:CN1960020A
公开(公告)日:2007-05-09
申请号:CN200610143924.2
申请日:2006-11-02
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H01L45/06 , H01L27/2436 , H01L45/1233 , H01L45/126 , H01L45/144 , H01L45/148
Abstract: 一种非易失存储元件,包含:具有第一通孔11a的第一层间绝缘层11;形成在第一层间绝缘层11上、具有第二通孔12a的第二层间绝缘层12;设置在第一通孔11中的下电极13;包含相变材料、设置在第二通孔12中的记录层15;设置第二层间绝缘层12上的上电极16;和形成在下电极13和记录层15之间的薄膜绝缘层14。根据本发明,埋在第一通孔11a中的下电极13的直径D1比第二通孔12a的直径D2小,从而降低下电极13的热容。因此,当通过薄膜绝缘层14中的介质击穿形成小孔14a时,附近用作加热区,减少逃逸到下电极13的热量,导致更高的加热效率。
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