公开(公告)号：CN101090610A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200610173274.6

申请日：2006-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中川隆 ,  菅野诚一 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  铃木均 ,  杉本薰 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  伊达仁昭 ,  八木友久

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种制造多层板的方法，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔；对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压，以使接合片和接合油墨固化，从而形成一体化的结构。