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公开(公告)号：CN101552140B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200910118106.0
申请日：2009-02-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: C25F3/04 , H01G9/045 , H01G9/055 , Y10T428/24926 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及一种用于制造电极箔的方法，电极箔由阀金属层和支撑阀金属层的金属箔组成，阀金属层由第一阀金属形成，金属箔由第二阀金属形成，所述方法包括用树脂涂覆所述第一阀金属的细微颗粒以形成复合细微颗粒；将复合细微颗粒形成气雾；在大气中在降低的压力下将气雾喷射到金属箔；将复合细微颗粒沉积到金属箔以形成气雾沉积层；以及从气雾沉积层选择性地去除树脂以形成阀金属层。
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公开(公告)号：CN101609744A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910135064.1
申请日：2009-04-22
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 今中佳彦
CPC classification number: H01G4/12 , C23C24/04 , H01G9/0029 , H01G9/04 , H01G9/045 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种电容器和用于制造电容器的方法，所述方法包括：通过与气体一同喷射导体颗粒使所述导体颗粒加速，所述导体颗粒的各表面均完全被覆有电介质；通过使所述导体颗粒与基板碰撞而将所述导体颗粒固着至所述基板，所述导体颗粒的表面仍然完全被覆有所述电介质；和将由固着至所述基板的所述导体颗粒构成的沉积膜夹持在电极之间。
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公开(公告)号：CN101552140A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910118106.0
申请日：2009-02-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01G9/04
CPC classification number: C25F3/04 , H01G9/045 , H01G9/055 , Y10T428/24926 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及一种用于制造电极箔的方法，电极箔由阀金属层和支撑阀金属层的金属箔组成，阀金属层由第一阀金属形成，金属箔由第二阀金属形成，所述方法包括用树脂涂覆所述第一阀金属的细微颗粒以形成复合细微颗粒；将复合细微颗粒形成气雾；在大气中在降低的压力下将气雾喷射到金属箔；将复合细微颗粒沉积到金属箔以形成气雾沉积层；以及从气雾沉积层选择性地去除树脂以形成阀金属层。
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公开(公告)号：CN1040937C
公开(公告)日：1998-11-25
申请号：CN88102627
申请日：1988-05-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , B32B18/00 , C04B35/4504 , C04B35/4512 , C04B35/4521 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , H01L21/76891 , H01L23/49888 , H01L39/2429 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种超导电路板，它包括含有氧化铝重量百分比大于99%的烧结氧化铝板和在此氧化铝板上形成的超导陶瓷互连电路图形。由于将Ti或Si联结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。
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公开(公告)号：CN112446127A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010849044.7
申请日：2020-08-21
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 提供了记录设计程序的计算机可读记录介质和设计方法。存储有设计程序的计算机可读记录介质，该设计程序用于使计算机执行用于设计钙钛矿型晶体结构的组成的处理，该设计程序包括使计算机通过使用伊辛模型或QUBO的退火方法执行基态搜索来确定式2中的Ai和Bi的组合，式2是通过对由式1表示的容差因子t的式取对数而创建的，其中log t为0或接近0，式1是式2是其中，式2中的Ai和Bi分别由式3和式4表示，式3是式4是 式3中的dAi‑X和dA‑X满足式5，式5是式4中的dBi‑X和dB‑X满足式6，式6是式5和式6中的n与式2至式4中的n相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101689429A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880012854.4
申请日：2008-04-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01G9/055
CPC classification number: H01G9/045 , H01G9/02 , H01G9/028 , H01G9/055 , H01G9/151 , H01G11/48 , Y02E60/13 , Y10T428/12049 , Y10T428/12139
Abstract: 本发明涉及一种电极箔以及具有所述电极箔的电解电容器。所述电极箔具有如下结构：在金属箔表面上堆积有以具有介电常数的阀金属颗粒和/或陶瓷颗粒为主成分的金属颗粒和陶瓷颗粒，该电极箔是如下制造的：在气溶胶腔室的制膜室内设置铝箔，使铝粉末气溶胶化，将所述被气溶胶化的铝粉末向设置在所述制膜室内的铝箔喷射，在所述铝箔上堆积铝颗粒，由此制造电极箔。
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公开(公告)号：CN88102545A
公开(公告)日：1988-11-23
申请号：CN88102545
申请日：1988-04-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: C04B35/63416 , B32B18/00 , C04B35/45 , C04B35/4504 , C04B35/4512 , C04B35/4521 , C04B35/634 , C04B35/63424 , C04B35/6365 , C04B35/645 , C04B2235/6567 , C04B2235/663 , C04B2237/343 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L21/4857 , H01L21/76891 , H01L23/49888 , H01L23/5383 , H01L39/2429 , H01L39/2464 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , Y10S428/901 , Y10S428/93 , Y10S505/701 , Y10S505/702 , Y10S505/703 , Y10S505/704 , Y10T428/23 , Y10T428/239 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种多层超导电路衬底，它包括绝缘层和位于绝缘层之间的超导陶瓷材料的内连接模块，借助于超导陶瓷材料通孔将超导陶瓷材料模块连通。超导陶瓷材料的模块最好用金、银、铂及其合金封装。
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公开(公告)号：CN101689429B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880012854.4
申请日：2008-04-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01G9/055
CPC classification number: H01G9/045 , H01G9/02 , H01G9/028 , H01G9/055 , H01G9/151 , H01G11/48 , Y02E60/13 , Y10T428/12049 , Y10T428/12139
Abstract: 本发明涉及一种电极箔以及具有所述电极箔的电解电容器。所述电极箔具有如下结构：在金属箔表面上堆积有以具有介电常数的阀金属颗粒和/或陶瓷颗粒为主成分的金属颗粒和陶瓷颗粒，该电极箔是如下制造的：在气溶胶腔室的制膜室内设置铝箔，使铝粉末气溶胶化，将所述被气溶胶化的铝粉末向设置在所述制膜室内的铝箔喷射，在所述铝箔上堆积铝颗粒，由此制造电极箔。
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公开(公告)号：CN101609744B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200910135064.1
申请日：2009-04-22
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 今中佳彦
CPC classification number: H01G4/12 , C23C24/04 , H01G9/0029 , H01G9/04 , H01G9/045 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种电容器和用于制造电容器的方法，所述方法包括：通过与气体一同喷射导体颗粒使所述导体颗粒加速，所述导体颗粒的各表面均完全被覆有电介质；通过使所述导体颗粒与基板碰撞而将所述导体颗粒固着至所述基板，所述导体颗粒的表面仍然完全被覆有所述电介质；和将由固着至所述基板的所述导体颗粒构成的沉积膜夹持在电极之间。
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