公开(公告)号：CN1040937C

公开(公告)日：1998-11-25

申请号：CN88102627

申请日：1988-05-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 横山博三 ,  今中佳彦 ,  山中一典 ,  龟原伸男 ,  丹羽纮一 ,  涡卷拓也 ,  铃木均 ,  町敬人

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/38 ,  C04B35/10 ,  H01B12/00 ,  B32B31/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4504 ,  C04B35/4512 ,  C04B35/4521 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/76891 ,  H01L23/49888 ,  H01L39/2429 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种超导电路板，它包括含有氧化铝重量百分比大于99%的烧结氧化铝板和在此氧化铝板上形成的超导陶瓷互连电路图形。由于将Ti或Si联结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。

公开(公告)号：CN1039922A

公开(公告)日：1990-02-21

申请号：CN89106104.5

申请日：1989-07-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 卷拓也 ,  山中一曲 ,  亀原伸男 ,  丹羽纮一

IPC: H01B12/00 ,  H01L39/24 ,  C04B35/00

CPC classification number: Y02E40/64

Abstract: 具有高比例的高TC相(分别是110K和约125K或更高)的Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O系和Tl-Pb-Ba-Cu-O系的超导体已获得，这是通过加入形成CaO的钙化合物和一个液相在用于焙烧超导体，例如Ca2PbOx(X＝3或4)的温度下；或用由下列方程式表示的起始形式的组分：Bi2Pb(n-1)/2Sr2CanCun+1Ob＇或Tl2Pb(n-1)/2Ba2CanCun+1Ob这里2≤n≤10，9≤b≤40.5即比率Ca∶Pb为2∶1。

公开(公告)号：CN88102627A

公开(公告)日：1988-12-07

申请号：CN88102627

申请日：1988-05-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 横山博三 ,  今中佳彦 ,  山中一典 ,  亀原伸男 ,  丹羽纮一 ,  卷拓也 ,  铃木均 ,  町敬人

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/38 ,  C04B35/10 ,  H01B12/00 ,  B32B31/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4504 ,  C04B35/4512 ,  C04B35/4521 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/76891 ,  H01L23/49888 ,  H01L39/2429 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种超导电路板，它包括含有氧化铝重量百分比大于99％的烧结氧化铝板和在此氧化铝板上形成的超导陶瓷互连电路图形。由于将Ti或Si连结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。

公开(公告)号：CN1059349A

公开(公告)日：1992-03-11

申请号：CN91101166.8

申请日：1988-05-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 横山博三 ,  今中佳彦 ,  山中一典 ,  龟原伸男 ,  丹羽纮一 ,  涡卷拓也 ,  铃木均 ,  町敬人

IPC: C09D1/00 ,  C09D5/00 ,  C04B35/00 ,  H01B12/00 ,  H05B3/00

CPC classification number: Y02E40/64

Abstract: 本发明提供一种在超导电路板上形成超导陶瓷薄膜的涂料，是将Ti或Si连结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。

公开(公告)号：CN88102545A

公开(公告)日：1988-11-23

申请号：CN88102545

申请日：1988-04-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 今中佳彦 ,  町敬人 ,  山中一典 ,  横山博三 ,  龟原伸男 ,  丹羽纮一

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H01L39/12 ,  H01B12/00

CPC classification number: C04B35/63416 ,  B32B18/00 ,  C04B35/45 ,  C04B35/4504 ,  C04B35/4512 ,  C04B35/4521 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/6365 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/663 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76891 ,  H01L23/49888 ,  H01L23/5383 ,  H01L39/2429 ,  H01L39/2464 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/93 ,  Y10S505/701 ,  Y10S505/702 ,  Y10S505/703 ,  Y10S505/704 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种多层超导电路衬底，它包括绝缘层和位于绝缘层之间的超导陶瓷材料的内连接模块，借助于超导陶瓷材料通孔将超导陶瓷材料模块连通。超导陶瓷材料的模块最好用金、银、铂及其合金封装。