-
公开(公告)号：CN117626251A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311622820.X
申请日：2023-11-29
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明提出一种回转体零件涂层制备装置，具体涉及于增材制造技术领域,所述回转体零件涂层制备装置包括滚压装置，其中：所述滚压装置包括支撑架，所述支撑架一侧上设有第一驱动机构，所述第一驱动机构设有三个，三个所述第一驱动机构互成120°布置于所述支撑架上并与所述支撑架固定连接，所述第一驱动机构输出端连有滚压组件，所述滚压组件包括导向机构，所述导向机构另一侧设有滚压轮，所述滚压轮通过滚压轴承与所述导向机构另一侧活动连接，本发明由滚压轮进行滚压加工，通过滚压轮的连续滚压，可以基本消除熔覆成形涂层过程中固有的气孔、夹渣、缩孔、未熔合、开裂、流淌等熔积缺陷，进而提高涂层的质量和使用寿命。
-
公开(公告)号：CN115156555A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202211092387.9
申请日：2022-09-08
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种新型15‑5PH不锈钢材料及其增材制造方法，涉及超高强度金属材料技术领域，所述新型15‑5PH不锈钢材料的增材制造方法包括以下步骤：在15‑5PH不锈钢成分中添加铝元素，制备增材制造原料粉末；将所述增材制造原料粉末通过激光加热熔化后，沉积到预置的基板上，并控制微锻头跟随所述激光移动，进行微锻处理，得到零件；对所述零件进行时效处理，得到新型15‑5PH不锈钢材料。本申请解决了现有技术激光增材制造15‑5PH钢的强度较低且材料性能具有明显的各向异性的技术问题。
-
公开(公告)号：CN117504669B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410011338.0
申请日：2024-01-04
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种混粉装置及其控制方法、设备与可读存储介质，涉及粉体加工技术领域。所述混粉装置包括超声波发生组件、振动盘组件、第一加料漏斗组件、搅拌组件、第二加料漏斗组件和振动机座；超声波发生组件与振动盘组件连接；振动盘组件被压固于振动机座的振动部上，第一加料漏斗组件和第二加料漏斗组件被固定在振动机座上，第一加料漏斗组件和第二加料漏斗组件的出料口指向振动盘组件；搅拌组件固定于振动盘组件上方，用于对振动盘组件中的粉体进行搅拌。本申请解决了现有采用高能球磨进行粉体混合的方式会破坏基体粉末的表面形貌的技术问题。
-
公开(公告)号：CN118023547A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410029297.8
申请日：2024-01-08
Applicant: 季华实验室
IPC: B22F10/85 , B22F12/00 , B22F10/28 , B29C64/153 , B29C64/393 , B28B1/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明公开了一种基于阵列平面切片的曲面增材路径规划方法、设备及介质，属于增材制造技术领域，该方法包括：获取待成形零件的三维模型；在所述三维模型中选取平面法向量，基于所述平面法向量和预设初始偏移量构造多个切片平面；确定所述切片平面中的基准偏移曲线；以预设切片层厚为偏移间距，将所述基准偏移曲线在所述切片平面中进行偏移，得到各所述切片平面中的局部增材路径；从所述三维模型的底部开始，将所述局部增材路径连接形成全局增材往复路径。本发明实现了提高曲面增材的成形效率的技术效果。
-
公开(公告)号：CN117504669A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410011338.0
申请日：2024-01-04
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种混粉装置及其控制方法、设备与可读存储介质，涉及粉体加工技术领域。所述混粉装置包括超声波发生组件、振动盘组件、第一加料漏斗组件、搅拌组件、第二加料漏斗组件和振动机座；超声波发生组件与振动盘组件连接；振动盘组件被压固于振动机座的振动部上，第一加料漏斗组件和第二加料漏斗组件被固定在振动机座上，第一加料漏斗组件和第二加料漏斗组件的出料口指向振动盘组件；搅拌组件固定于振动盘组件上方，用于对振动盘组件中的粉体进行搅拌。本申请解决了现有采用高能球磨进行粉体混合的方式会破坏基体粉末的表面形貌的技术问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116550967A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310500651.6
申请日：2023-05-05
Applicant: 季华实验室
IPC: B22F1/00 , C22C21/00 , C22C21/02 , B22F9/08 , C23C24/10 , B22F7/06 , B22F10/60 , B22F10/28 , B33Y40/20
Abstract: 本发明公开了一种铝硅系合金零部件的修复粉末及其制备方法与修复方法，涉及激光熔覆表面修复技术领域。所述铝硅系合金零部件的修复粉末包括表层粉末材料和中间层粉末材料；其中，所述表层粉末材料的成分为Al‑Mn‑Sc，所述中间层粉末材料的成分为待修复的铝硅系合金零部件与所述表层粉末材料的成分比值为0.5～2.0。由此本发明提高了修复处的强度性能，并避免了铝硅系合金零部件的表面与修复材料之间的过渡区域出现开裂、裂纹等问题影响修复处的强度性能。
-
公开(公告)号：CN116493604A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310411217.0
申请日：2023-04-17
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种激光沉积成形方法、电子设备及存储介质，涉及增材制造技术领域，该方法包括：获取回转体三维模型，对所述回转体三维模型进行切片处理，得到多个具有不同切片方向的切片层，所述切片方向为与所述回转体三维模型的骨架线切向方向垂直的方向；在所述切片层中划分成形轨迹；确定与所述切片层对应的姿态参数；根据所述姿态参数控制激光熔覆头到达与所述切片层对应的姿态，再开启激光，沉积成形所述成形轨迹，直至完成所有成形轨迹的成形，得到回转体零件。本发明通过变方向切片和调整激光熔覆头姿态，实现了提高回转体零件成形质量的技术效果。
-
公开(公告)号：CN115673340A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211366612.3
申请日：2022-11-02
Applicant: 季华实验室
IPC: B22F10/366 , B22F10/50 , B22F12/90 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本申请公开了一种激光增材‑随形滚压复合的路径规划方法、设备及介质，涉及激光增材制造领域，该方法包括：获取待成形零件的分层轮廓，根据预设的偏移距离在所述分层轮廓中划分出轮廓轨迹；确定所述轮廓轨迹的外接包围区域，根据所述轮廓轨迹在所述外接包围区域中的投影参数获取成形方向变换策略；根据所述投影参数以及预设的间距参数在所述轮廓轨迹内构建直线填充轨迹；根据所述成形方向变换策略将所述轮廓轨迹和所述直线填充轨迹组合为实际成形轨迹，以供成形设备根据所述实际成形轨迹进行复合成形。本申请通过轮廓轨迹和直线填充轨迹对待成形零件的尺寸区域进行路径规划，实现了提高金属零件的成形质量的技术效果。
-
公开(公告)号：CN115156555B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211092387.9
申请日：2022-09-08
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种新型15‑5PH不锈钢材料及其增材制造方法，涉及超高强度金属材料技术领域，所述新型15‑5PH不锈钢材料的增材制造方法包括以下步骤：在15‑5PH不锈钢成分中添加铝元素，制备增材制造原料粉末；将所述增材制造原料粉末通过激光加热熔化后，沉积到预置的基板上，并控制微锻头跟随所述激光移动，进行微锻处理，得到零件；对所述零件进行时效处理，得到新型15‑5PH不锈钢材料。本申请解决了现有技术激光增材制造15‑5PH钢的强度较低且材料性能具有明显的各向异性的技术问题。
-
公开(公告)号：CN115233210A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210529636.X
申请日：2022-05-16
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种激光熔覆方法、系统以及气体保护设备，所述激光熔覆方法应用于激光熔覆系统，激光熔覆系统包括超大型激光熔覆设备和气体保护设备，所述激光熔覆方法包括：将基板通过进出料舱送入密封舱，在密封舱的打印区放置基板；将密封舱密封，调节密封舱的气体环境，当密封舱内的氧气含量达到预设标准含量时，启动超大型激光熔覆设备，对基板进行激光熔覆，得到打印工件；调节进出料舱的气体环境，将打印工件从打印区取出至进出料舱，并在打印区放置新的基板，将密封舱密封，启动超大型激光熔覆设备，对新的基板进行激光熔覆。本申请解决了现有技术对激光熔覆过程进行气体保护的成本较高的技术问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.016 seconds)
