公开(公告)号：CN107068843A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611167490.X

申请日：2016-12-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 福田和彦 ,  田村敏隆

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/54 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/005

Abstract: 本发明提供高品质且小型化及薄型化的发光元件等。发光元件(1)，包括发光元件芯片(2)与保护树脂(3)，发光元件芯片(2)包括基板(2a)与配置在基板(2a)上的发光部；保护树脂(3)覆盖包含基板(2a)与发光部(2b)的边界部的发光部(2b)的侧面，且也覆盖包含边界部的基板(2a)的侧面的一部分。