公开(公告)号：CN102911419A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210398558.0

申请日：2012-10-19

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 李瑞琦 ,  陈征 ,  郭青 ,  李佳妮

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L69/00 ,  C08L55/02 ,  C08L79/02 ,  C08K3/04 ,  C08G73/02 ,  B29C43/58

Abstract: 本发明提供的是一种用于塑料焊接的电热熔材料及其制备方法。(1)以盐酸作掺杂剂，过硫酸铵作氧化剂，于20~25℃聚合反应6~8小时，得到导电聚苯胺粉；(2)按照质量百分比为：65~90﹕5~15﹕3~10的比例，将塑料基体与导电聚苯胺粉和导电炭黑先后加入混炼机中混炼15-20分钟，再在平板硫化机中热压20-30min，模压成型得到塑料焊接连接件。本发明在导电填料中导入高分子导电聚合物，可以大大降低无机填料的含量，提高塑料连接件的力学性能，同时通过大分子链的缠绕作用可以有效地控制正温度系数效应。

公开(公告)号：CN103146118A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310056975.1

申请日：2013-02-22

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 李瑞琦 ,  郭青 ,  陈征 ,  胡兴华 ,  李佳妮

IPC: C08L55/02 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L79/02 ,  C08K3/04 ,  B29C65/34

Abstract: 本发明提供的是一种含导电聚苯胺的导电聚合物及用该聚合物为产热源的塑料焊接方法。由质量比为5%-15%的聚苯胺、5%-10%的炭黑和余量的热塑性塑料制成含导电聚苯胺的导电聚合物电阻片。将含导电聚苯胺的导电聚合物电阻片放入热塑性塑料的焊接界面中，然后在焊接压力的作用下将电阻片夹在焊件之间，电流通过电阻材料产生热量，将焊接界面上的树脂熔化，熔化的树脂在焊接压力的作用下相互融合形成焊缝，最后电阻材料被保存在最终的焊缝中。本发明的产品能提高塑料焊接件的力学性能和热性能，使焊接件强度大幅提升。本发明的方法流程短，设备简单，易于操作。

公开(公告)号：CN102911419B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201210398558.0

申请日：2012-10-19

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 李瑞琦 ,  陈征 ,  郭青 ,  李佳妮

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L69/00 ,  C08L55/02 ,  C08L79/02 ,  C08K3/04 ,  C08G73/02 ,  B29C43/58

Abstract: 本发明提供的是一种用于塑料焊接的电热熔材料及其制备方法。(1)以盐酸作掺杂剂，过硫酸铵作氧化剂，于20~25℃聚合反应6~8小时，得到导电聚苯胺粉；(2)按照质量百分比为：65~90﹕5~15﹕3~10的比例，将塑料基体与导电聚苯胺粉和导电炭黑先后加入混炼机中混炼15-20分钟，再在平板硫化机中热压20-30min，模压成型得到塑料焊接连接件。本发明在导电填料中导入高分子导电聚合物，可以大大降低无机填料的含量，提高塑料连接件的力学性能，同时通过大分子链的缠绕作用可以有效地控制正温度系数效应。