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公开(公告)号：CN107796827A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201711202983.7
申请日：2017-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: G01N21/95
CPC classification number: G01N21/9505
Abstract: 本发明公开了一种集成芯片裂纹检测装置及方法，该装置包括：相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元，在控制单元的指令下，励磁单元产生线状激光束，线状激光束射向半导体芯片表面，在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描，同时线状激光束在所需励磁线处产生热波，热波的热反应由感应单元进行捕捉，热反应数据再传递给控制单元。本发明实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别；不受芯片材料限制，检测效率高，适用于在线检测；且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107014975B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201710153625.5
申请日：2017-03-15
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种轴/径向变形可测的非饱和水力特性测量装置及测量方法，其中的装置包括水力特性测量系统和体变测量系统，所述水力特性测量系统包括计重装置和水势测量仪，所述体变测量系统包括恒水头提供装置、外部容器、试样容器、柔性壁、硬质薄壁套环、位移传感器和体积测量装置；恒水头提供装置与外部容器、体积测量装置连接，所述试样容器设在外部容器中，待测土体试样设在所述试样容器内，待测土体试样的上部、下部分别埋设水势测量仪，位移传感器设在待测土体试样的上方，外部容器及恒水头提供装置均位于所述计重装置上。采用本发明的技术方案，实现了非饱和土体土水特征曲线、渗透系数及土体侧向和轴向变形的同时测量。
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公开(公告)号：CN107141019A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710335206.3
申请日：2017-05-12
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: C04B28/00 , C04B2111/00017 , C04B2111/27 , C04B2111/285 , C04B2111/40 , C04B2111/52 , C04B16/082 , C04B18/0427 , C04B38/106 , C04B38/0006
Abstract: 本发明属于工程建筑材料领域，尤其是一种用于固化二氧化碳的渣土砖及制备方法；包括凝胶材料、工程渣土和二氧化碳封闭气泡；所述二氧化碳封闭气泡均匀的分布在所述凝胶材料和所述工程渣土的混合物中；其中所述凝胶材料与所述工程渣土的质量比为1:2‑10；本方案提供的用于固化二氧化碳的渣土砖不仅大量固化二氧化碳，低碳环保，为阻止温室效应和全球变暖做出贡献，而且消耗大量渣土，保障了城市的高速发展；固化二氧化碳后的产品为建筑材料，用量大，避免了二次占用土地资源；作为建筑材料，内部封闭孔隙有助于隔水、热和声，而二氧化碳固化于气泡内有助于防火。
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公开(公告)号：CN107014975A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710153625.5
申请日：2017-03-15
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种轴/径向变形可测的非饱和水力特性测量装置及测量方法，其中的装置包括水力特性测量系统和体变测量系统，所述水力特性测量系统包括计重装置和水势测量仪，所述体变测量系统包括恒水头提供装置、外部容器、试样容器、柔性壁、硬质薄壁套环、位移传感器和体积测量装置；恒水头提供装置与外部容器、体积测量装置连接，所述试样容器设在外部容器中，待测土体试样设在所述试样容器内，待测土体试样的上部、下部分别埋设水势测量仪，位移传感器设在待测土体试样的上方，外部容器及恒水头提供装置均位于所述计重装置上。采用本发明的技术方案，实现了非饱和土体土水特征曲线、渗透系数及土体侧向和轴向变形的同时测量。
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公开(公告)号：CN103364020B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310306551.6
申请日：2013-07-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: G01D11/26
Abstract: 本发明提供了一种多股管线大内径的传感器密封装置的组装方法，包括以下步骤：A.将内腔密封装置安装于系统外壁的内侧上，将外腔密封装置安装于系统外壁的外侧上；B.将安装设备安装在所述内腔密封装置内；C.将密封装置外套筒安装于所述内腔密封装置、外腔密封装置的外侧；D.将顶盖卡套接头套设在所述安装设备的导线上，将所述安装设备的导线依次穿过所述内腔密封装置的内孔、密封装置外套筒的独立管线孔而露于所述密封装置外套筒的外侧，将所述顶盖卡套接头夹设于所述导线的外侧面、独立管线孔的内侧面之间。本发明的有益效果是：具有较好的密封效果，可防止流体从导线处渗入，在任何过程中都可以随时更换传感器。
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公开(公告)号：CN208043698U
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201721603294.2
申请日：2017-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: G01N21/95
Abstract: 本实用新型公开了一种集成芯片裂纹检测装置，该装置包括：相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元，在控制单元的指令下，励磁单元产生线状激光束，线状激光束射向半导体芯片表面，在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描，同时线状激光束在所需励磁线处产生热波，热波的热反应由感应单元进行捕捉，热反应数据再传递给控制单元。本实用新型实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别；不受芯片材料限制，检测效率高，适用于在线检测；且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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