公开(公告)号：CN107796827A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201711202983.7

申请日：2017-11-27

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 许颖 ,  陈锐 ,  柳成荫 ,  黄俊文 ,  罗聪聪

IPC: G01N21/95

CPC classification number: G01N21/9505

Abstract: 本发明公开了一种集成芯片裂纹检测装置及方法，该装置包括：相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元，在控制单元的指令下，励磁单元产生线状激光束，线状激光束射向半导体芯片表面，在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描，同时线状激光束在所需励磁线处产生热波，热波的热反应由感应单元进行捕捉，热反应数据再传递给控制单元。本发明实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别；不受芯片材料限制，检测效率高，适用于在线检测；且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。

公开(公告)号：CN208043698U

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201721603294.2

申请日：2017-11-27

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 许颖 ,  陈锐 ,  柳成荫 ,  黄俊文 ,  罗聪聪

IPC: G01N21/95

Abstract: 本实用新型公开了一种集成芯片裂纹检测装置，该装置包括：相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元，在控制单元的指令下，励磁单元产生线状激光束，线状激光束射向半导体芯片表面，在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描，同时线状激光束在所需励磁线处产生热波，热波的热反应由感应单元进行捕捉，热反应数据再传递给控制单元。本实用新型实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别；不受芯片材料限制，检测效率高，适用于在线检测；且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利