集成芯片裂纹检测装置及方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107796827A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711202983.7

    申请日:2017-11-27

    CPC classification number: G01N21/9505

    Abstract: 本发明公开了一种集成芯片裂纹检测装置及方法,该装置包括:相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元,在控制单元的指令下,励磁单元产生线状激光束,线状激光束射向半导体芯片表面,在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描,同时线状激光束在所需励磁线处产生热波,热波的热反应由感应单元进行捕捉,热反应数据再传递给控制单元。本发明实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别;不受芯片材料限制,检测效率高,适用于在线检测;且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。

    轴/径向变形可测的非饱和水力特性测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN107014975B

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201710153625.5

    申请日:2017-03-15

    Abstract: 本发明提供了一种轴/径向变形可测的非饱和水力特性测量装置及测量方法,其中的装置包括水力特性测量系统和体变测量系统,所述水力特性测量系统包括计重装置和水势测量仪,所述体变测量系统包括恒水头提供装置、外部容器、试样容器、柔性壁、硬质薄壁套环、位移传感器和体积测量装置;恒水头提供装置与外部容器、体积测量装置连接,所述试样容器设在外部容器中,待测土体试样设在所述试样容器内,待测土体试样的上部、下部分别埋设水势测量仪,位移传感器设在待测土体试样的上方,外部容器及恒水头提供装置均位于所述计重装置上。采用本发明的技术方案,实现了非饱和土体土水特征曲线、渗透系数及土体侧向和轴向变形的同时测量。

    轴/径向变形可测的非饱和水力特性测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN107014975A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201710153625.5

    申请日:2017-03-15

    Abstract: 本发明提供了一种轴/径向变形可测的非饱和水力特性测量装置及测量方法,其中的装置包括水力特性测量系统和体变测量系统,所述水力特性测量系统包括计重装置和水势测量仪,所述体变测量系统包括恒水头提供装置、外部容器、试样容器、柔性壁、硬质薄壁套环、位移传感器和体积测量装置;恒水头提供装置与外部容器、体积测量装置连接,所述试样容器设在外部容器中,待测土体试样设在所述试样容器内,待测土体试样的上部、下部分别埋设水势测量仪,位移传感器设在待测土体试样的上方,外部容器及恒水头提供装置均位于所述计重装置上。采用本发明的技术方案,实现了非饱和土体土水特征曲线、渗透系数及土体侧向和轴向变形的同时测量。

    一种非饱和土体水力特性的各向异性测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN103822845B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201410024072.X

    申请日:2014-01-17

    Abstract: 本发明提供一种非饱和土体水力特性的各向异性测量装置,包括计重装置、土样容器、土壤水势测量仪,所述土样容器放置于计重装置之上,所述土样容器上开设有土壤水势测量仪安装孔,所述土壤水势测量仪安装于所述土壤水势测量仪安装孔中,所述土样容器设有顶部密封板及侧向密封板,所述顶部密封板及侧向密封板用于开启或封闭所述土样容器。本发明通过测量不同位置的吸力和蒸发面的流量,确定同一土样测量土体的土水特征曲线和非饱和渗透系数;采用简易蒸发方法对非饱和水力特性参数进行测量,缩短了试验时间;通过改变蒸发面方向,可分别测量土体竖直和水平方向的非饱和水力特性参数。本发明还公开一种测量方法。

    一种现场土壤水势测量仪及其使用方法

    公开(公告)号:CN103792336B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201410021728.2

    申请日:2014-01-17

    Abstract: 本发明提供一种现场土壤水势测量仪,包括底座、感应套筒、外套筒、压力传感器、所述底座设有腔体及锥底,所述底座的锥底开设有排水孔,所述排水孔连通于腔体,所述压力传感器的一端伸入底座的腔体中并与所述底座紧密连接,所述外套筒套接于所述压力传感器与底座外侧,底座外周围绕所述腔体开设有凹槽,所述底座上还开设有预制透水孔,所述预制透水孔连通所述凹槽与腔体,所述感应套筒套接于所述底座并封盖于该凹槽外侧。本发明的现场土壤水势测量仪在无气水中装配,保证内部腔体无气泡,而且饱和步骤简单,饱和效果好,不易汽化;底座设置锥底,更有利于现场仪器的打设,并能保证与土体接触良好。本发明还公开一种现场土壤水势测量仪使用方法。

    一种非饱和土体水力特性的各向异性测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN103822845A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201410024072.X

    申请日:2014-01-17

    Abstract: 本发明提供一种非饱和土体水力特性的各向异性测量装置,包括计重装置、土样容器、土壤水势测量仪,所述土样容器放置于计重装置之上,所述土样容器上开设有土壤水势测量仪安装孔,所述土壤水势测量仪安装于所述土壤水势测量仪安装孔中,所述土样容器设有顶部密封板及侧向密封板,所述顶部密封板及侧向密封板用于开启或封闭所述土样容器。本发明通过测量不同位置的吸力和蒸发面的流量,确定同一土样测量土体的土水特征曲线和非饱和渗透系数;采用简易蒸发方法对非饱和水力特性参数进行测量,缩短了试验时间;通过改变蒸发面方向,可分别测量土体竖直和水平方向的非饱和水力特性参数。本发明还公开一种测量方法。

    增/脱湿路径下非饱和土体水力特性参数测量装置及方法

    公开(公告)号:CN103837662B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201410021771.9

    申请日:2014-01-17

    Abstract: 本发明提供一种增/脱湿路径下非饱和土体水力特性参数测量装置,包括基座、试样容器、半透膜、丝网、计重装置、容纳瓶、进水管、出水管,试样容器设有用于容纳待测土体试样的腔室,试样容器顶部设有盖板,试样容器的腔室紧密扣合于基座,基座之上设有丝网、丝网上方铺设有半透膜,基座上设有土体水势测量仪,蠕动泵设置于进水管,进水管与出水管穿设于基座中,进水管与出水管的一端连通于腔室,进水管与出水管的另一端连通于容纳瓶,进水管还设有蠕动泵。本发明通过渗析技术控制土体试样吸力和增/脱湿路径,避免湿润锋影响,缩短测量时间,可以测量湿化路径下非饱和土体的水力特性参数。本发明还提供一种非饱和土体水力特性参数测量方法。

    增/脱湿路径下非饱和土体水力特性参数测量装置及方法

    公开(公告)号:CN103837662A

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201410021771.9

    申请日:2014-01-17

    Abstract: 本发明提供一种增/脱湿路径下非饱和土体水力特性参数测量装置,包括基座、试样容器、半透膜、丝网、计重装置、容纳瓶、进水管、出水管,试样容器设有用于容纳待测土体试样的腔室,试样容器顶部设有盖板,试样容器的腔室紧密扣合于基座,基座之上设有丝网、丝网上方铺设有半透膜,基座上设有土体水势测量仪,蠕动泵设置于进水管,进水管与出水管穿设于基座中,进水管与出水管的一端连通于腔室,进水管与出水管的另一端连通于容纳瓶,进水管还设有蠕动泵。本发明通过渗析技术控制土体试样吸力和增/脱湿路径,避免湿润锋影响,缩短测量时间,可以测量湿化路径下非饱和土体的水力特性参数。本发明还提供一种非饱和土体水力特性参数测量方法。

    一种现场土壤水势测量仪及其使用方法

    公开(公告)号:CN103792336A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201410021728.2

    申请日:2014-01-17

    Abstract: 本发明提供一种现场土壤水势测量仪,包括底座、感应套筒、外套筒、压力传感器、所述底座设有腔体及锥底,所述底座的锥底开设有排水孔,所述排水孔连通于腔体,所述压力传感器的一端伸入底座的腔体中并与所述底座紧密连接,所述外套筒套接于所述压力传感器与底座外侧,底座外周围绕所述腔体开设有凹槽,所述底座上还开设有预制透水孔,所述预制透水孔连通所述凹槽与腔体,所述感应套筒套接于所述底座并封盖于该凹槽外侧。本发明的现场土壤水势测量仪在无气水中装配,保证内部腔体无气泡,而且饱和步骤简单,饱和效果好,不易汽化;底座设置锥底,更有利于现场仪器的打设,并能保证与土体接触良好。本发明还公开一种现场土壤水势测量仪使用方法。

    集成芯片裂纹检测装置
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208043698U

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201721603294.2

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种集成芯片裂纹检测装置,该装置包括:相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元,在控制单元的指令下,励磁单元产生线状激光束,线状激光束射向半导体芯片表面,在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描,同时线状激光束在所需励磁线处产生热波,热波的热反应由感应单元进行捕捉,热反应数据再传递给控制单元。本实用新型实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别;不受芯片材料限制,检测效率高,适用于在线检测;且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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