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公开(公告)号：CN105740189B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201610040329.X
申请日：2016-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F13/40 , G05B19/042
Abstract: AXIe模块化嵌入式控制器，涉及AXIe测试系统的嵌入式控制器领域。本发明是为了解决现有的AXIe控制器产品稀少、设计复杂、更新换代困难的问题。所述计算机底板将COM‑E连接器IO接口连前面板；计算机底板分别通过芯片将COM‑E连接器的PCI Express接口与AXIe背板接口相连；COM‑E连接器为标准type6pinout类型，MXM连接器通过计算机底板向前面板提供串口，同时控制前面板指示灯；计算机底板将MXM连接器连AXIe背板的IPMB接口；MXM连接器连IPMC模块。它用于监视和控制嵌入式控制器的工作状态，实现AXIe定义的硬件平台管理特性。
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公开(公告)号：CN105740189A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610040329.X
申请日：2016-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F13/40 , G05B19/042
CPC classification number: G06F13/4068 , G05B19/0423 , G06F2213/0024
Abstract: AXIe模块化嵌入式控制器，涉及AXIe测试系统的嵌入式控制器领域。本发明是为了解决现有的AXIe控制器产品稀少、设计复杂、更新换代困难的问题。所述计算机底板将COM?E连接器IO接口连前面板；计算机底板分别通过芯片将COM?E连接器的PCI Express接口与AXIe背板接口相连；COM?E连接器为标准type6pinout类型，MXM连接器通过计算机底板向前面板提供串口，同时控制前面板指示灯；计算机底板将MXM连接器连AXIe背板的IPMB接口；MXM连接器连IPMC模块。它用于监视和控制嵌入式控制器的工作状态，实现AXIe定义的硬件平台管理特性。
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公开(公告)号：CN101214536A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200710144967.7
申请日：2007-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22D17/08
Abstract: 一种三维复杂微构件的液态微成形方法，它涉及一种三维复杂微构件的微精密铸造成形方法。它解决了现有技术中生产微构件过程中，材料利用率低、无法制造三维复杂形状微构件、成本高、工期长的问题。其步骤是：制造模具，装配模具，熔化合金，将合金压射成形，脱模后去除浇注系统后得三维复杂微构件。本发明可一步式快速成形三维复杂的微构件，其尺寸可小至微米量级，微型铸型模具可反复使用几万次，可缩短工艺流程，降低制造成本，提高加工效率，减少制造周期，材料利用率高，并可成形多种工业合金。
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公开(公告)号：CN101204827A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710144830.1
申请日：2007-12-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: C04B28/146 , C04B28/147 , C04B2111/00137 , C04B2111/00939 , C04B40/0021
Abstract: 一种微熔模精铸用石膏铸型的制备方法，它涉及一种石膏铸型的制备方法。它解决了目前制备方法制造出的石膏铸型不能满足微熔模精铸的要求，无法用于铸造一次成形、表面光洁和尺寸精度高的微小件的问题。制备方法：一、将α或β半水硬石膏和去离子水混合搅拌；二、将步骤一搅拌混合的石膏浆料注入不透水的模型中施加超声力场作用；三、停止超声力场后在空气气氛、室温条件下放置，即得到微熔模精铸用石膏铸型。本发明微熔模精铸用石膏铸型的方法通过外加物理场来改变石膏浆料凝固后的晶体显微结构，并减小晶体尺寸，使制备出满足微熔模精铸要求的石膏铸型，能够用于铸造一次成形、表面光洁和尺寸精度高的微小件。
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公开(公告)号：CN105740185A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610056447.X
申请日：2016-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06F13/385 , G06F13/4022 , G06F2213/0002 , G06F2213/0024 , G06F2213/3852
Abstract: 基于COM Express的AXIe计算机模块，涉及自动测试系统的嵌入式控制器。解决了目前AXIe控制器存在设计复杂、可扩展性差和更新换代成本高的问题。基于COM Express的AXIe计算机模块中，AXIe计算机模块通过标准连接器向控制器底板提供计算机接口模块，所述AXIe计算机模块向控制器底板提供PCIe链路，所述PCIe链路由AXIe计算机模块CPU内部的PCIe控制器提供。本发明提出的基于COM Express的AXIe计算机模块能够实现AXIe规范定义的背板接口，且可提供丰富的通用计算机接口资源供用户使用。将该计算机模块插在AXIe控制器底板上即可正常使用。模块化设计能够降低设计难度，减少重复设计，有利于产品的更新换代。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101215663B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810063807.4
申请日：2008-01-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 高熵合金基复合材料及其制备方法，它涉及一种合金基复合材料及其制备方法。提供一种高熵合金基复合材料及其制备方法，获得综合性能优于高熵合的复合材料。高熵合金基复合材料按体积百分比由1％～45％的增强相和55％～99％的高熵合金基体制成。高熵合金基复合材料采用原位自生方法或非原位自生方法制备。增强相在高熵合金基体中原位自生或外部加入。本发明在原有的高熵合金基础上进一步提高了材料的力学性能，高熵合金基复合材料的硬度、强度等性能都比复合前显著提高，可最大限度的发挥高熵合金基体的潜能。本发明高熵合金基复合材料可采用多种制备工艺制造，操作简单，易于实施。
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公开(公告)号：CN101204827B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710144830.1
申请日：2007-12-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: C04B28/146 , C04B28/147 , C04B2111/00137 , C04B2111/00939 , C04B40/0021
Abstract: 一种微熔模精铸用石膏铸型的制备方法，它涉及一种石膏铸型的制备方法。它解决了目前制备方法制造出的石膏铸型不能满足微熔模精铸的要求，无法用于铸造一次成形、表面光洁和尺寸精度高的微小件的问题。制备方法：一、将α或β半水硬石膏和去离子水混合搅拌；二、将步骤一搅拌混合的石膏浆料注入不透水的模型中施加超声力场作用；三、停止超声力场后在空气气氛、室温条件下放置，即得到微熔模精铸用石膏铸型。本发明微熔模精铸用石膏铸型的方法通过外加物理场来改变石膏浆料凝固后的晶体显微结构，并减小晶体尺寸，使制备出满足微熔模精铸要求的石膏铸型，能够用于铸造一次成形、表面光洁和尺寸精度高的微小件。
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公开(公告)号：CN100515609C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200710144967.7
申请日：2007-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22D17/08
Abstract: 一种三维复杂微构件的液态微成形方法，它涉及一种三维复杂微构件的微精密铸造成形方法。它解决了现有技术中生产微构件过程中，材料利用率低、无法制造三维复杂形状微构件、成本高、工期长的问题。其步骤是：制造模具，装配模具，熔化合金，将合金压射成形，脱模后去除浇注系统后得三维复杂微构件。本发明可一步式快速成形三维复杂的微构件，其尺寸可小至微米量级，微型铸型模具可反复使用几万次，可缩短工艺流程，降低制造成本，提高加工效率，减少制造周期，材料利用率高，并可成形多种工业合金。
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公开(公告)号：CN101215663A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200810063807.4
申请日：2008-01-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 高熵合金基复合材料及其制备方法，它涉及一种合金基复合材料及其制备方法。提供一种高熵合金基复合材料及其制备方法，获得综合性能优于高熵合的复合材料。高熵合金基复合材料按体积百分比由1％～45％的增强相和55％～99％的高熵合金基体制成。高熵合金基复合材料采用原位自生方法或非原位自生方法制备。增强相在高熵合金基体中原位自生或外部加入。本发明在原有的高熵合金基础上进一步提高了材料的力学性能，高熵合金基复合材料的硬度、强度等性能都比复合前显著提高，可最大限度的发挥高熵合金基体的潜能。本发明高熵合金基复合材料可采用多种制备工艺制造，操作简单，易于实施。
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公开(公告)号：CN105718411A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610056448.4
申请日：2016-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06F13/4068 , G06F13/4282
Abstract: 基于AXIe的仪器模块通用接口套件，涉及基于AXIe的仪器模块的接口技术。目的是为了适应AXIe平台的发展需求。本发明的PCIe接口由AXIe机箱内FPGA的高速收发器与AXIe机箱背板的PCIe差分对相连接实现；以太网接口由PHY芯片与AXIe机箱背板的以太网差分对相连接实现；定时与同步接口、触发接口、地址总线接口和本地总线接口均由FPGA与AXIe机箱背板的信号线相连接实现；母板连接器与子板连接器构成HSMC标准接口。本发明能够实现符合AXIe规范的x4链路PCIe 2.0标准通信、三速以太网数据传输、与多种不同功能的子卡进行连接对其进行触发控制。适用于AXIe平台仪器模块。
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