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公开(公告)号：CN116161985B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202310042039.9
申请日：2023-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法，涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理，控制激光扫射的关键参数，实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊时，易于在陶瓷表面优先碳化生成碳化物，充当阻隔层，减少金属向陶瓷扩散，避免陶瓷金属化和脆化。同时，本发明对陶瓷材料基本上不产生破坏，且操作简单、成本低，改善了与金属钎焊时钎料的铺展情况，拓扑学上缓解残余应力以及形成钉扎效应。
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公开(公告)号：CN114043026B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202111340811.2
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷‑金属中的应力缓解方法，涉及材料焊接技术领域，包括：在多孔陶瓷母材待焊面涂覆软质钎料，使所述软质钎料填充到所述多孔陶瓷母材待焊面的空隙内部，得到填充所述软质钎料的改性多孔陶瓷母材；将硬质钎料涂覆在处理后的金属母材表面，按照所述金属母材、所述硬质钎料、所述改性多孔陶瓷母材的顺序依次放置，用模具夹紧，并送入真空炉中进行热处理后，完成陶瓷‑金属的连接。本发明通过两步法，实现对软质钎料和硬质钎料的分布有效控制，以同时保证陶瓷‑金属接头的耐温性以及应力释放的问题。
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公开(公告)号：CN114133264A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111600322.6
申请日：2021-12-24
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供了一种碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法及接头，涉及材料焊接技术领域，所述碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法包括将CuTi膏状钎料涂覆在除杂后的碳化硅陶瓷复合材料的表面，依次经过热处理、清洗及干燥后，得到第一待焊材料；将BNix膏状钎料涂覆在除杂后的镍基高温合金表面，得到第二待焊材料；将步骤S1得到的所述第一待焊材料放置在步骤S2得到的所述第二待焊材料的上方，用模具夹紧，经热处理后，得到碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接接头。本发明获得的接头的室温剪切强度最大可达50MPa，高温剪切强度最大可达55MPa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114133264B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202111600322.6
申请日：2021-12-24
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供了一种碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法及接头，涉及材料焊接技术领域，所述碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法包括将CuTi膏状钎料涂覆在除杂后的碳化硅陶瓷复合材料的表面，依次经过热处理、清洗及干燥后，得到第一待焊材料；将BNix膏状钎料涂覆在除杂后的镍基高温合金表面，得到第二待焊材料；将步骤S1得到的所述第一待焊材料放置在步骤S2得到的所述第二待焊材料的上方，用模具夹紧，经热处理后，得到碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接接头。本发明获得的接头的室温剪切强度最大可达50MPa，高温剪切强度最大可达55MPa。
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公开(公告)号：CN114043027B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111340814.6
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法，涉及材料焊接技术领域，所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后，分别与粘接剂混合，得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料；将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面，将高熔点膏状钎料涂覆在第二母材的待焊面；按照第一母材、低熔点膏状钎料、高熔点膏状钎料、第二母材的顺序依次将第一母材和第二母材置于模具中，并于真空炉中加热至钎焊温度使低熔点膏状钎料熔化，并发生熔浸后降温至室温，完成焊接，且发生熔浸后，高熔点膏状钎料的体积大于熔化后的低熔点膏状钎料的体积。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的钎焊
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公开(公告)号：CN116161985A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310042039.9
申请日：2023-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法，涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理，控制激光扫射的关键参数，实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊时，易于在陶瓷表面优先碳化生成碳化物，充当阻隔层，减少金属向陶瓷扩散，避免陶瓷金属化和脆化。同时，本发明对陶瓷材料基本上不产生破坏，且操作简单、成本低，改善了与金属钎焊时钎料的铺展情况，拓扑学上缓解残余应力以及形成钉扎效应。
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公开(公告)号：CN114043027A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111340814.6
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法，涉及材料焊接技术领域，所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后，分别与粘接剂混合，得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料；将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面，将高熔点膏状钎料涂覆在第二母材的待焊面；按照第一母材、低熔点膏状钎料、高熔点膏状钎料、第二母材的顺序依次将第一母材和第二母材置于模具中，并于真空炉中加热至钎焊温度使低熔点膏状钎料熔化，并发生熔浸后降温至室温，完成焊接，且发生熔浸后，高熔点膏状钎料的体积大于熔化后的低熔点膏状钎料的体积。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN114043026A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111340811.2
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷‑金属中的应力缓解方法，涉及材料焊接技术领域，包括：在多孔陶瓷母材待焊面涂覆软质钎料，使所述软质钎料填充到所述多孔陶瓷母材待焊面的空隙内部，得到填充所述软质钎料的改性多孔陶瓷母材；将硬质钎料涂覆在处理后的金属母材表面，按照所述金属母材、所述硬质钎料、所述改性多孔陶瓷母材的顺序依次放置，用模具夹紧，并送入真空炉中进行热处理后，完成陶瓷‑金属的连接。本发明通过两步法，实现对软质钎料和硬质钎料的分布有效控制，以同时保证陶瓷‑金属接头的耐温性以及应力释放的问题。
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