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公开(公告)号：CN115491639A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211261605.7
申请日：2022-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种表面改性金刚石膜片及其制备方法，涉及材料表面改性技术领域，其中表面改性金刚石膜片包括金刚石膜片和设置在金刚石膜片表面的金属化薄膜，金属化薄膜包括依次设置在金刚石膜片表面的Cr金属层和NiTi合金层，本发明的表面改性金刚石膜片引入多层金属化薄膜，从而达到同时改善金刚石与金属化薄膜结合强度和金刚石可加工性能的效果；本发明的表面改性金刚石膜片的制备方法采用磁控溅射表面改性技术，可以快速地实现多层金属及合金薄膜的沉积，镀层表面平整，厚度可以得到有效控制，进一步的热处理可有效提高金刚石与金属化薄膜的结合强度。
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公开(公告)号：CN115537764B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211262178.4
申请日：2022-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗。属于异种材料连接技术领域。所述方法包括：利用磁控溅射法在金刚石膜片的表面依次沉积Cr层、Mo层及NiTi合金层，得到表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石；对所述表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石进行热处理，得到热处理后的金刚石；将AuSi钎料片放置在所述热处理后的金刚石与金属母材之间，进行低温钎焊，得到金刚石/金属异质接头。通过本发明获得的钎焊接头在金刚石表面润湿性、金刚石与金属的连接强度及接头耐温性方面均得到了改善和提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115537764A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211262178.4
申请日：2022-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗。属于异种材料连接技术领域。所述方法包括：利用磁控溅射法在金刚石膜片的表面依次沉积Cr层、Mo层及NiTi合金层，得到表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石；对所述表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石进行热处理，得到热处理后的金刚石；将AuSi钎料片放置在所述热处理后的金刚石与金属母材之间，进行低温钎焊，得到金刚石/金属异质接头。通过本发明获得的钎焊接头在金刚石表面润湿性、金刚石与金属的连接强度及接头耐温性方面均得到了改善和提高。
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公开(公告)号：CN118789162A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410817566.7
申请日：2024-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种用于高导热碳材料与金属钎焊的活性钎料及低温直接钎焊方法，属于异种材料的低温连接技术领域。本发明克服现有高热导碳材料与金属的焊接不能同时低温直接钎焊并保证接头性能良好的问题。本发明提供的活性钎料包括Ag‑Cu粉、In粉、Sn粉和TiH2粉，通过元素含量调控能降低钎焊温度，实现高热导碳材料与金属的低温直接钎焊；这些元素在碳材料与金属界面处的化学变化能够提高界面润湿性与二者结合强度，缓解界面处的残余应力。本发明提供的低温直接钎焊方法包括以下步骤：(1)待焊接材料处理；(2)AgCuSnInTi活性钎料的制备与密封储存；(3)采用丝网印刷对样品进行装配；(4)在真空钎焊炉中进行钎焊。
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公开(公告)号：CN115491639B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211261605.7
申请日：2022-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种表面改性金刚石膜片及其制备方法，涉及材料表面改性技术领域，其中表面改性金刚石膜片包括金刚石膜片和设置在金刚石膜片表面的金属化薄膜，金属化薄膜包括依次设置在金刚石膜片表面的Cr金属层和NiTi合金层，本发明的表面改性金刚石膜片引入多层金属化薄膜，从而达到同时改善金刚石与金属化薄膜结合强度和金刚石可加工性能的效果；本发明的表面改性金刚石膜片的制备方法采用磁控溅射表面改性技术，可以快速地实现多层金属及合金薄膜的沉积，镀层表面平整，厚度可以得到有效控制，进一步的热处理可有效提高金刚石与金属化薄膜的结合强度。
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公开(公告)号：CN119897540A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510331133.5
申请日：2025-03-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种高热导陶瓷/金属接头及其制备方法，涉及焊接技术领域，在发明提供的高热导陶瓷/金属接头的制备方法中，通过在上钎料箔片和下钎料箔片之间添加泡沫银中间层，在特定的高温下使钎料融化后润湿填充泡沫银，同时实现两侧母材(待焊陶瓷与金属基材)的焊接，焊接接头凝固成型后，泡沫银作为焊缝中的高导热通道，从而提高焊缝的热导率，以得到具有较高热导率的陶瓷/金属接头(DBC或DBA)。综上，采用本发明的方法，能够获得具有较高热导率的DBC或DBA，而且焊接界面结合紧密，焊缝中组织分布均匀，无明显缺陷。
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公开(公告)号：CN119260095A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411430981.3
申请日：2024-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种高热导金刚石/金属接头及其钎焊方法，涉及异种材料钎焊连接技术领域。高热导金刚石/金属接头的钎焊方法，包括以下步骤：激光加工金刚石表面，在金刚石表面上绘制出周期性微纳结构；在绘制有周期性微纳结构的金刚石表面涂敷钎料，按照金刚石/钎料/金属的三明治结构进行固定，进行真空钎焊，得到高热导金刚石/金属接头。激光加工过程中在金刚石烧蚀区域引入周期性微纳结构，可以实现界面的更高效的传热，导热性能提升，接头组织内均匀无缺陷，提升了接头的力学性能，解决了传统连接技术难以同时满足金刚石/金属界面的力学性能和传热性能要求的问题。
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