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公开(公告)号：CN103212516B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310156532.X
申请日：2013-04-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种安培力驱动式微喷装置，涉及微喷点胶装置。设有上置磁铁、上下盖板、中间挡板、导向板、下置磁铁、电极、柔性导电致动器、喷嘴、输液管、蓄液桶、气管、脉冲电流控制器和电源；上置磁铁固于上盖板表面，中间挡板和导向板固于下盖板表面，上盖板与下盖板连接，下置磁铁固于下盖板底面，电极与柔性导电致动器连接，柔性导电致动器位于上盖板底面与下盖板表面之间，上盖板、下盖板、导向板与柔性导电致动器共同围成喷射腔，喷嘴设于导向板上，喷嘴与外界相通，输液管一端与喷射腔连通，输液管另一端与蓄液桶出口连通，蓄液桶进口与气管一端连接，气管另一端外接压力气源，电源经脉冲电流控制器与电极电连接。结构简单，有很好的电控性能。
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公开(公告)号：CN103193197A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310112200.1
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，涉及一种微机电系统传感器与制动器。提供一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法。1）将玻璃片与硅片键合在一起，形成硅/玻璃组合片以及中间的牺牲氧化层；2）将步骤1）得到的硅/玻璃组合片的硅片减薄并抛光；3）在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构；4）将硅/玻璃组合片置于氢氟酸溶液中，腐蚀可动结构底部的牺牲氧化层，使刻蚀结构与玻璃片分离，得到基于硅/玻璃阳极键合的可动结构。制备的硅层厚度均匀性更高；工艺更为简单、成本低廉，是一种有应用前景的MEMS可动结构制备工艺。
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公开(公告)号：CN103111402B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310073952.1
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种喷射点胶头，涉及流体点胶头。包括基座、加热块、一二级位移放大机构、撞针、撞针回位弹簧、喷嘴、喷嘴座和压电陶瓷块；基座设胶体流道，加热块设于基座内，一级位移放大机构设平面式内菱形框、左右拉伸臂，左右拉伸臂对称设于平面式内菱形框左右两侧，二级位移放大机构设有平面式外菱形框，左右拉伸臂与平面式外菱形框左右两侧对称水平连接，平面式外菱形框上端与基座上部连接，撞针垂直设置，撞针上端顶在平面式外菱形框下端，撞针下部位于基座内，撞针回位弹簧设于平面式外菱形框下端与基座壁之间并套在撞针上，喷嘴通过喷嘴座设于基座上，喷嘴位于撞针正下方，喷嘴孔与所述基座的胶体流道连通，压电陶瓷块设于所述平面式内菱形框内。
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公开(公告)号：CN103203294A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310156231.7
申请日：2013-04-28
Applicant: 厦门大学
IPC: B05B5/00
Abstract: 一种电磁微喷装置，涉及一种微喷装置。提供适用于金属液体按需喷射的一种电磁微喷装置。设有上置磁铁、喷射腔体、下置磁铁、电极、供液管、供液槽、升降机构、步进电机和脉冲电流装置；上置磁铁和下置磁铁分别固于喷射腔体的上下表面；喷射腔体设有液体进口和液体喷嘴，电极设于喷射腔体两侧，并伸入喷射腔体内部，供液管一端与喷射腔体内腔连通，供液管另一端与供液槽连通，升降机构输入端与步进电机连接，升降机构输出端与供液槽连接，脉冲电流装置两端接于电极。
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公开(公告)号：CN103111402A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310073952.1
申请日：2013-03-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种喷射点胶头，涉及流体点胶头。包括基座、加热块、一二级位移放大机构、撞针、撞针回位弹簧、喷嘴、喷嘴座和压电陶瓷块；基座设胶体流道，加热块设于基座内，一级位移放大机构设平面式内菱形框、左右拉伸臂，左右拉伸臂对称设于平面式内菱形框左右两侧，二级位移放大机构设有平面式外菱形框，左右拉伸臂与平面式外菱形框左右两侧对称水平连接，平面式外菱形框上端与基座上部连接，撞针垂直设置，撞针上端顶在平面式外菱形框下端，撞针下部位于基座内，撞针回位弹簧设于平面式外菱形框下端与基座壁之间并套在撞针上，喷嘴通过喷嘴座设于基座上，喷嘴位于撞针正下方，喷嘴孔与所述基座的胶体流道连通，压电陶瓷块设于所述平面式内菱形框内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103551696B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310556204.9
申请日：2013-11-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K3/06
Abstract: 一种利用安培力驱动的喷射式焊料分配装置，涉及一种焊料分配装置。设有基体、焊料加热器、螺旋形绝缘管、微孔喷嘴、电源、励磁线圈、铁芯、供料仓和焊丝固定柱；基体设有中空腔，励磁线圈套在铁芯上，铁芯设中心通孔，励磁线圈和铁芯设于基体内，焊料加热器设于铁芯的中空孔内，螺旋形绝缘管套在焊料加热器上，螺旋形绝缘管下端设有焊料喷嘴，螺旋形绝缘管上端伸入供料仓中，螺旋形绝缘管上部设有上导线接线端子，螺旋形绝缘管下部设有下导线接线端子，电源正负两极分别与螺旋形绝缘管上导线接线端子和下导线接线端子连接，焊丝固定柱设于供料仓内，供料仓腔壁设有气体输入口。尺寸可小型化，可明显节省焊料，有效提高焊接质量及自动控制程度。
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公开(公告)号：CN103413780B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310365926.6
申请日：2013-08-20
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 一种基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构制作方法，涉及硅通孔互联技术。在硅层上刻蚀出沟槽，形成硅柱；将带有图案的丝网版与硅层刻蚀后的图案对准；将玻璃粉置于丝网版上，在竖直方向挤压使玻璃粉填充沟槽，移走丝网版；去除硅柱顶部表面玻璃粉；将填充有玻璃粉硅层加热熔融，内部无气泡，冷却后得熔融玻璃结构，将得到熔融玻璃结构的硅层置于腐蚀液中，采用湿法腐蚀工艺去除硅柱顶部表面残留的熔融玻璃结构，得到沟槽内的熔融玻璃骨架；采用机械研磨方式，将硅层下部减薄加工至暴露出硅柱底部，再采用化学机械抛光方式修复研磨损伤，从而获得所述基于熔融玻璃骨架的三维通孔互联结构。
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公开(公告)号：CN102809450B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201210282401.1
申请日：2012-08-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种硅微谐振式压力传感器及其制作方法，涉及一种压力传感器。提供一种基于滑膜阻尼和双压力膜结构的硅微谐振式压力传感器及其制作方法。设有压力敏感层、谐振结构层、真空封装盖帽层和引线电极，所述压力敏感层的边框上部与谐振结构层边框的下部相连，压力敏感层上部边框内设有2个压力膜并形成2个放置平行硅岛的空腔，硅岛的顶端与谐振结构层上的第1传递梁和第2传递梁相连，2个空腔之间具有沟道，使谐振结构层上的第1谐振梁、第2谐振梁、第1质量块和第2质量块有自由振动的空间，谐振结构层的边框上部与真空封装盖帽层的下部边框相连，盖帽层下部边框内形成空腔，真空封装盖帽层上开有引线孔，引线电极通过引线孔与谐振结构层相连。
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公开(公告)号：CN103084299A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310057520.1
申请日：2013-02-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种压电开关阀式喷射点胶头，涉及一种主要用于电子芯片的快速封装的点胶装置。设基体、压电陶瓷、拉杆、三角块、加热块、挡块、喷嘴、撞针、柔性铰链和供液装置；基体设柔性铰链，2块压电陶瓷分别通过挡块预紧在柔性铰链的两臂上，压电陶瓷的前端分别设有挡块，挡块由拉杆固定在基体上并嵌入基体内框边缘的挡块导向槽中，喷嘴固定在基体下的前端，在基体的两侧分别设有盖板，2块盖板后端由螺栓固定在柔性铰链的两臂，2块盖板前端固定三角块；撞针设在三角块的前端；加热块固定在基体下部；供液装置设胶体流道、进胶转接头和进胶管，供液装置设在基体下部，基体与供液装置之间设有隔热槽，胶体流道通过进胶转接头和进胶管外接供液装置。
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公开(公告)号：CN102607545A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210106144.6
申请日：2012-04-12
Applicant: 厦门大学
IPC: G01C19/5656
Abstract: 基于碳纳米管阵列场发射的微机械陀螺仪，涉及一种陀螺仪。提供一种鲁棒性强、稳定性与灵敏度高的基于碳纳米管阵列场发射的微机械陀螺仪。设有上基底和下基底，所述上基底和下基底二者通过硅-硅键合在一起并通过金属引线与外围驱动及检测电路相连；所述上基底上制作有基座、驱动弹性梁、检测弹性梁、质量块和驱动梳齿，所述上基底作为阳极；所述下基底上生长垂直定向的碳纳米管均匀阵列，所述垂直定向的碳纳米管均匀阵列作为阴极。
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