一种半桥和全桥内级联的MMC功率模块装置

    公开(公告)号:CN118868555A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410861334.1

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本发明涉及电力设备技术领域,公开了一种半桥和全桥内级联的MMC功率模块装置,本发明采用散热件将装置主体内部划分为两个用于放置主回路组件的置物空间,然后将半桥模块的半桥主回路组件与全桥模块的全桥主回路组件集成于装置主体内部,通过半桥模块与全桥模块背靠背对称分布,进一步通过半桥模块与全桥模块的对称结构的级联设置,减少了模块体积,提高了模块的单位体积功率容量,同时,在装置主体内部的半桥模块与全桥模块能够各自独立控制;且半桥模块和全桥模块内的IGBT模块及电阻背靠背共用一块液冷散热器,简化了散热结构。

    一种紧凑化中压柔性直流换流器级联模块和直流换流器

    公开(公告)号:CN118826529A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410861331.8

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本发明提供了一种紧凑化中压柔性直流换流器级联模块和直流换流器,属于电力电子技术领域。其中级联模块包括背靠背设置的1个全桥子单元和1个半桥子单元;全桥子单元和半桥子单元内级联;全桥子单元和半桥子单元均包括半导体开关器件模块、驱动模块、电压支撑模块和均压模块;半导体开关器件模块用于在驱动模块的驱动下,实现全桥子单元或半桥子单元的投切;电压支撑模块用于支撑全桥子单元或半桥子单元的电压;均压模块用于模块间的均压。本发明的级联模块采用全桥+半桥内级联结构,通过共用元器件和背靠背优化设计,可以显著降低模块体积和成本。

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