一种低寄生电感多芯片并联的功率模块

    公开(公告)号:CN117613032A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311571472.8

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本申请提供的一种低寄生电感多芯片并联的功率模块,该功率模块中下桥臂芯片的个数与上桥臂芯片的个数相同,且各个上桥臂芯片和各个下桥臂芯片交错布局后构成多个交错并联的换流回路,相邻的换流回路路径的电流方向相反,这样可以通过互感抵消降低换流回路的寄生电感;并且,各个负电极层上分别设有负电极引出端点,各个正电极引出端点与各个负电极引出端点的电流方向相反,且相邻的正电极引出端点与负电极引出端点之间相互靠近布置,这样也可以通过互感抵消降低功率端点到基板的寄生电感,进而减小开关损耗和开关时的电压尖峰,提高功率模块在高功率、高频应用场景下的开关性能。

    一种SiC功率模块热阻测量方法

    公开(公告)号:CN112098797A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010980200.3

    申请日:2020-09-17

    Abstract: 本申请公开了一种SiC功率模块热阻测量方法,方法包括:采用多组温度加热SiC功率模块,并采集多组SiC功率模块的壳温以及集电极‑发射极电压数据;对壳温以及集电极‑发射极电压数据进行线性拟合,并采用Huber Loss待参损失函数求解修订公式的线性拟合参数;测量多组大电流下的SiC功率模块的壳温以及集电极‑发射极电压数据,将壳温和集电极‑发射极电压数据代入修订公式中计算多组大电流对应的结温和热阻。本申请解决了现有技术对采集数据采用的线性拟合方法误差较大,精度较差的技术问题。

    一种用于电力电子设备的阻抗扫描方法和系统

    公开(公告)号:CN109030950A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810884133.8

    申请日:2018-08-06

    CPC classification number: G01R27/08 G01R25/00

    Abstract: 本发明公开了一种用于电力电子设备的阻抗扫描方法,包括:获取若干个扫描频率;搭建包含电力电子设备的被测系统,并对被测系统注入至少一个的扫描频率下的谐波电压;当被测系统处于稳定运行状态时,将在每一谐波电压下的运行结果中的端口电压和端口电流输出并存储为对应的数据文件;读取每一数据文件,获取每一扫描频率下的谐波电压幅值、谐波电压相位、谐波电流幅值和谐波电流相位;根据谐波电压幅值、谐波电压相位、谐波电流幅值和谐波电流相位计算阻抗幅值和阻抗相位。本发明实施例还提供一种用于电力电子设备的阻抗扫描系统。采用本发明实施例,能够适用于电力电子设备、充分反应控制系统的影响、测试结果准且大幅降低阻抗扫描工作量。

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