一种具有L型介质层低EMI的VDMOS器件

    公开(公告)号:CN110224028B

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN201910410173.3

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明提出了一种具有L型介质层低EMI的VDMOS器件,包括VDMOS原胞结构,所述VDMOS原胞结构包括漏端金属电极和源极金属电极,所述VDMOS原胞结构两侧设置有RC吸收电路,所述RC吸收电路包括串联的电阻和电容,所述RC吸收电路的一端与所述源极金属电极耦合,另一端与所述漏端金属电极耦合。本发明在保证VDMOS原有基本电学性能的基础上,有效降低了VDMOS器件的开关损耗和电磁干扰,提高所应用的电路集成度。

    D2D通信速率对称的接入与功率优化方法和系统

    公开(公告)号:CN114125787B

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210084342.0

    申请日:2022-01-25

    Abstract: 本发明公开了D2D通信速率对称的接入与功率优化方法和系统,获取基站信号覆盖范围内各蜂窝用户到基站、各蜂窝用户到第一设备、各蜂窝用户到第二设备、基站到第一设备、基站到第二设备、以及第一设备和第二设备间的信道状态信息;根据获取的信道状态信息确定第一设备到第二设备的传输速率,以及第二设备到第一设备的传输速率;以传输和速率最大为优化目标,建立接入与功率优化问题模型;求解所述接入与功率优化问题模型,获得第一设备和第二设备的最优发送功率,以及第一设备和第二设备之间进行D2D通信选择接入的蜂窝用户。本发明解决频谱稀缺与和速率优化问题,以最大化全双工D2D通信和速率为目标,联合优化频谱选择与设备的发送功率。

    一类双磷光发射探针及其制备方法

    公开(公告)号:CN111205330A

    公开(公告)日:2020-05-29

    申请号:CN202010039481.2

    申请日:2020-01-15

    Abstract: 本发明公开了一类双磷光发射探针及其制备方法,利用二(2-吡啶甲基)胺结构对金属离子的响应以及双磷光发射铱配合物对氧气的响应,构建了一类既能检测氧气又能检测金属离子的双发射探针。相对于现有技术中公开的单磷光发射铱配合物探针而言,本发明为单个探针对多个检测目标的同时检测提供了新的思路;且本发明公开的双磷光发射铱配合物的制备过程简单,反应条件温和,可操作性强。

    一种具有L型介质层低EMI的VDMOS器件

    公开(公告)号:CN110224028A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910410173.3

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明提出了一种具有L型介质层低EMI的VDMOS器件,包括VDMOS原胞结构,所述VDMOS原胞结构包括漏端金属电极和源极金属电极,所述VDMOS原胞结构两侧设置有RC吸收电路,所述RC吸收电路包括串联的电阻和电容,所述RC吸收电路的一端与所述源极金属电极耦合,另一端与所述漏端金属电极耦合。本发明在保证VDMOS原有基本电学性能的基础上,有效降低了VDMOS器件的开关损耗和电磁干扰,提高所应用的电路集成度。

    一类双磷光发射探针及其制备方法

    公开(公告)号:CN111205330B

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202010039481.2

    申请日:2020-01-15

    Abstract: 本发明公开了一类双磷光发射探针及其制备方法,利用二(2‑吡啶甲基)胺结构对金属离子的响应以及双磷光发射铱配合物对氧气的响应,构建了一类既能检测氧气又能检测金属离子的双发射探针。相对于现有技术中公开的单磷光发射铱配合物探针而言,本发明为单个探针对多个检测目标的同时检测提供了新的思路;且本发明公开的双磷光发射铱配合物的制备过程简单,反应条件温和,可操作性强。

    D2D通信速率对称的接入与功率优化方法和系统

    公开(公告)号:CN114125787A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202210084342.0

    申请日:2022-01-25

    Abstract: 本发明公开了D2D通信速率对称的接入与功率优化方法和系统,获取基站信号覆盖范围内各蜂窝用户到基站、各蜂窝用户到第一设备、各蜂窝用户到第二设备、基站到第一设备、基站到第二设备、以及第一设备和第二设备间的信道状态信息;根据获取的信道状态信息确定第一设备到第二设备的传输速率,以及第二设备到第一设备的传输速率;以传输和速率最大为优化目标,建立接入与功率优化问题模型;求解所述接入与功率优化问题模型,获得第一设备和第二设备的最优发送功率,以及第一设备和第二设备之间进行D2D通信选择接入的蜂窝用户。本发明解决频谱稀缺与和速率优化问题,以最大化全双工D2D通信和速率为目标,联合优化频谱选择与设备的发送功率。

    一种内嵌浮空N+区的LIGBT型ESD防护器件

    公开(公告)号:CN110265391B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201910488660.1

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明揭示了一种内嵌浮空N+区的LIGBT型ESD防护器件,ESD防护器件包括硅衬底,在硅衬底上设有埋氧层,埋氧层上设有漂移区,漂移区的左上方为漏极区,右上方为源极区;漂移区内中间引入浮空N+电荷区,在N‑buffer区中为漏极重掺杂P+区;在P‑body区中为源极重掺杂N+区,重掺杂P+区。本发明可解决现有技术中普遍存在的触发电压过高、维持电压过低、抗闩锁能力不足的技术问题,设计了一种内嵌浮空N+区的LIGBT型ESD防护器件,由于浮空重掺杂N+电荷区的存在,触发时器件击穿结P‑body/N‑epi结冶金结处电场分布得到调制,更易发生雪崩击穿,因此降低了触发电压。

    一种内嵌浮空N+区的LIGBT型ESD防护器件

    公开(公告)号:CN110265391A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910488660.1

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明揭示了一种内嵌浮空N+区的LIGBT型ESD防护器件,ESD防护器件包括硅衬底,在硅衬底上设有埋氧层,埋氧层上设有漂移区,漂移区的左上方为漏极区,右上方为源极区;漂移区内中间引入浮空N+电荷区,在N-buffer区中为漏极重掺杂P+区;在P-body区中为源极重掺杂N+区,重掺杂P+区。本发明可解决现有技术中普遍存在的触发电压过高、维持电压过低、抗闩锁能力不足的技术问题,设计了一种内嵌浮空N+区的LIGBT型ESD防护器件,由于浮空重掺杂N+电荷区的存在,触发时器件击穿结P-body/N-epi结冶金结处电场分布得到调制,更易发生雪崩击穿,因此降低了触发电压。

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