具备PZT膜的传感器元件的制造方法

    公开(公告)号:CN102792477A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201180013522.X

    申请日:2011-03-09

    CPC classification number: H01L41/316 H01L41/1132 H01L41/1876

    Abstract: 提供一种具备PZT膜的传感器元件的制造方法,能够形成优质且大致均匀的PZT膜。在具有550μm以上的厚度的SOI衬底31的一面上形成下部电极E0。在从SOI衬底31的另一面侧加热了SOI衬底31的状态下,在下部电极E0之上形成PZT膜37。对PZT膜37实施蚀刻处理,形成规定的PZT膜图案19。在PZT膜图案19之上形成与下部电极E0相对置的规定图案的上部电极E1。对SOI衬底31的另一面实施研磨加工,使SOI衬底31的厚度薄到使PZT膜图案19的特性有效地发挥的规定厚度。之后,从SOI衬底31的另一面实施蚀刻处理,形成具有可挠性的可挠部11。

    具备PZT膜的传感器元件的制造方法

    公开(公告)号:CN104752602B

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201510117615.7

    申请日:2011-03-09

    CPC classification number: H01L41/316 H01L41/1132 H01L41/1876

    Abstract: 提供一种具备PZT膜的传感器元件的制造方法,能够形成优质且大致均匀的PZT膜。在具有550μm以上的厚度的SOI衬底31的一面上形成下部电极E0。在从SOI衬底31的另一面侧加热了SOI衬底31的状态下,在下部电极E0之上形成PZT膜37。对PZT膜37实施蚀刻处理,形成规定的PZT膜图案19。在PZT膜图案19之上形成与下部电极E0相对置的规定图案的上部电极E1。对SOI衬底31的另一面实施研磨加工,使SOI衬底31的厚度薄到使PZT膜图案19的特性有效地发挥的规定厚度。之后,从SOI衬底31的另一面实施蚀刻处理,形成具有可挠性的可挠部11。

    具备PZT膜的传感器元件的制造方法

    公开(公告)号:CN104752602A

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201510117615.7

    申请日:2011-03-09

    CPC classification number: H01L41/316 H01L41/1132 H01L41/1876

    Abstract: 提供一种具备PZT膜的传感器元件的制造方法,能够形成优质且大致均匀的PZT膜。在具有550μm以上的厚度的SOI衬底31的一面上形成下部电极E0。在从SOI衬底31的另一面侧加热了SOI衬底31的状态下,在下部电极E0之上形成PZT膜37。对PZT膜37实施蚀刻处理,形成规定的PZT膜图案19。在PZT膜图案19之上形成与下部电极E0相对置的规定图案的上部电极E1。对SOI衬底31的另一面实施研磨加工,使SOI衬底31的厚度薄到使PZT膜图案19的特性有效地发挥的规定厚度。之后,从SOI衬底31的另一面实施蚀刻处理,形成具有可挠性的可挠部11。

    具备PZT膜的传感器元件的制造方法

    公开(公告)号:CN102792477B

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201180013522.X

    申请日:2011-03-09

    CPC classification number: H01L41/316 H01L41/1132 H01L41/1876

    Abstract: 提供一种具备PZT膜的传感器元件的制造方法,能够形成优质且大致均匀的PZT膜。在具有550μm以上的厚度的SOI衬底31的一面上形成下部电极E0。在从SOI衬底31的另一面侧加热了SOI衬底31的状态下,在下部电极E0之上形成PZT膜37。对PZT膜37实施蚀刻处理,形成规定的PZT膜图案19。在PZT膜图案19之上形成与下部电极E0相对置的规定图案的上部电极E1。对SOI衬底31的另一面实施研磨加工,使SOI衬底31的厚度薄到使PZT膜图案19的特性有效地发挥的规定厚度。之后,从SOI衬底31的另一面实施蚀刻处理,形成具有可挠性的可挠部11。

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