工装夹具及用于引线支架结构产品的刻蚀微调加工方法

    公开(公告)号:CN118157608A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202311864559.4

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种工装夹具及用于引线支架结构产品的刻蚀微调加工方法。工装夹具包括安装单元和支撑单元。安装单元用于沿着竖直方向承载并安装待加工引线支架结构产品;在安装单元承载并安装有待加工引线支架结构产品,并且安装单元沿着水平方向被放倒后,支撑单元用于对安装单元进行支撑和固定,并且用于安装在刻蚀微调工艺设备上,以实现对待加工引线支架结构产品的刻蚀微调加工。利用本发明提供的工装夹具及用于引线支架结构产品的刻蚀微调加工方法可以将引线支架结构产品轻易安装在刻蚀微调工艺设备上,从而实现对引线支架结构产品的刻蚀微调加工。

    一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置

    公开(公告)号:CN113985131B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202111080770.8

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置,方法包括将石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置通过接口同绝缘电阻测试仪、直流稳压电源和计算机连接好,将测试适配器安装在石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置中的测试适配座上,然后将待测试石英晶体谐振器引线安放在测试适配器的定位孔里;启动绝缘电阻测试软件中的开始测试命令,绝缘电阻测试软件的测试程序控制石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置切换选择,将待测试石英晶体谐振器的测试引线分别电性接入绝缘电阻测试仪,然后计算机从绝缘电阻测试仪读取绝缘电阻阻值,直到将产品测试完成。本申请具有测试无损伤、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。

    一种表贴元器件加速度试验装置及方法

    公开(公告)号:CN114414221B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202111455891.6

    申请日:2021-12-01

    Abstract: 本申请公开了一种表贴元器件加速度试验装置,包括底座、上盖,所述底座与离心试验机传动连接,上盖与底座上表面可拆卸的固定连接,还包括可移动载盘,所述可移动载盘的盘面用于放置表贴元器件,所述底座上表面开有长条形槽,用于容纳可移动载盘。使用该装置的方法为,将表贴元器件放置在可移动载盘上;将多个承载表贴元器件的可移动载盘叠在一起,最上层为未放置表贴元器件的可移动载盘;用橡皮筋固定叠在一起的可移动载盘;放入底座的长条形槽中,盘面一侧面朝底座中心。本申请能够一次对数量比现有装置增加几十倍的表贴元器件进行加速度实验。且能够保证试验过程中装置的稳定性。提高表贴元器件加速度试验的工作效率和安全性。

    一种用于表贴元器件贴装的承载结构

    公开(公告)号:CN116209174A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202310266090.8

    申请日:2023-03-13

    Abstract: 本发明提供一种用于表贴元器件贴装的承载结构,包括用于承载表贴元器件的承载板;以及与承载板压接配合的压板;所述承载板上形成有若干用以容纳固定表贴基座的容纳槽;所述压板上形成有若干与容纳槽对应配合的固定槽;所述固定槽贯穿所述压板的上下两侧表面;所述固定槽被配置为表贴基座的内腔由所述固定槽暴露出,且固定槽可在竖直方向上对表贴基座进行限位。该承载结构能够解决现有的用于表贴元器件贴装的承载结构存在的表贴基座清洗时基座容易被吹出的问题。

    一种高基频石英晶体的化学减薄加工方法、系统、设备

    公开(公告)号:CN116024669A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211732797.5

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本说明书公开了一种高基频石英晶体的化学减薄加工方法、系统、设备,涉及石英晶体材料的加工领域,旨在解决传统晶体加工方法工艺难度大,周期长,频率低且频率难以控制的问题。本发明方法包括:获取待化学减薄加工的石英晶片,按照频率进行分档并按频率档次进行清洗、烘干;将烘干后的石英晶片重新分档,分档后进行腐蚀,测试腐蚀的石英晶片的频率,并计算石英晶片腐蚀到目标频率所需要的腐蚀时间;根据腐蚀时间,重新选取石英晶片进行腐蚀;石英晶片腐蚀结束后,获取石英晶片的频率,若石英晶片外观无异常,则完成石英晶片的化学减薄加工。本发明可以减少研磨带来的机械损伤,得到更高的频率、极低的表面粗糙度值和很高的面形精度的石英晶体。

    表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验方法以及装置

    公开(公告)号:CN115524560A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211218823.2

    申请日:2022-10-07

    Abstract: 本发明实施例公开了一种表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验方法以及装置。该方法包括:采集表贴式晶体振荡器的第一监测数据和第二监测数据;其中,第一监测数据为表贴式晶体振荡器未被激光扫描时的监测参数,第二监测数据为表贴式晶体振荡器被激光扫描时的监测参数;将第一监控数据和第二监控数据进行比较,得到表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验结果。通过本发明,解决了传统的表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验需要在加速器条件下进行,存在试验周期长且成本高昂的技术问题,达到了提高单粒子效应试验的便利性,大大缩短表贴式晶体振荡器的单粒子效应试验周期,降低试验成本的技术效果。

    一种石英晶体谐振器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112737542B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202011593483.2

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明涉及一种石英晶体谐振器,涉及电子元器件领域。石英晶体谐振器包括基座、弹簧支架、导电丝、石英晶体振子和外壳。其中,在石英晶体振子的下表面开设内径与弹簧支架外径对应的安装槽,弹簧支架的一端伸入安装槽内,与石英晶体振子粘接,另一端与基座上表面的引线焊接,通过弹簧支架将石英晶体振子与基座连接;导电丝用于连通石英晶体振子的上下表面;外壳与基座焊接,用于保护由弹簧支架、导电丝和石英晶体振子构成的石英晶体谐振器主体。本发明通过在石英晶体振子下表面开设安装槽、采用弹簧支架作为安装支架、采用安装槽内表面与弹簧支架一端粘接的方式,能够有效解决现有的石英晶体谐振器抗振抗冲击能力较差的问题。

    一种小型化温补晶振
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114499452A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111550124.3

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 本发明的实施例公开了一种小型化温补晶振,包括:基座、设置于所述基座上的第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件,其中,所述第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件通过所述基座实现电气连接;所述第一晶体谐振器组件与第二晶体谐振器组件互补,对振荡进行抵消;所述温补芯片用于对所述第一晶体谐振器组件和第二晶体谐振器组件进行温度补偿;所述滤波电容组件用于对所述温补芯片进行滤波。本申请通过设置两个互补的晶体谐振器,优化了在剧烈振动条件下其相噪恶化程度,满足了电子设备对温补晶体振荡器小型化、高精度和抗振性方面的需求,具有广泛的应用前景。

    用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法

    公开(公告)号:CN114397486A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202111659864.0

    申请日:2021-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法。该测试装置包括测试设备、晶体谐振器以及测试座,其中,测试座上设置有第一连接接头、第二连接接头以及多个测试触点,多个测试触点用于与待测芯片的多个管脚接头一一对应地接触,且多个测试触点中的一部分与第一连接接头电连接,第一连接接头用于与测试设备电连接,多个测试触点中的另一部分与第二连接接头连接,第二连接接头用于与晶体谐振器连接。本发明可以解决现有测试方法只能测试固定频率和一种型号的芯片的问题,其具有测试无损伤、产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。

    一种线路板锡膏印刷工装
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111770647B

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202010499512.2

    申请日:2020-06-04

    Abstract: 本发明公开了一种线路板锡膏印刷工装,包括:底座,所述底座的第一表面设有至少两个定位销以及用于容纳线路板的限位槽;顶出部件,设置于所述底座并用于将线路板从所述限位槽内顶出;印刷网板,所述印刷网板开设有与线路板上的焊盘对应的网孔,并通过所述定位销贴合于所述第一表面。本发明所述的印刷工装能够快速准确地将线路板固定,再通过定位销实现印刷网板的准确定位,有效保证线路板与印刷网板的精确对位,并且确保锡膏印刷过程中不发生错位。本发明所述的印刷工装还可将锡膏印刷完毕的线路板快速取出。本发明所述的印刷工装使整个锡膏印刷过程对位精确,操作简单,提高了电子元器件锡膏印刷的质量和工作效率。

Patent Agency Ranking