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公开(公告)号：CN113985131B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202111080770.8
申请日：2021-09-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R27/02
Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置，方法包括将石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置通过接口同绝缘电阻测试仪、直流稳压电源和计算机连接好，将测试适配器安装在石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置中的测试适配座上，然后将待测试石英晶体谐振器引线安放在测试适配器的定位孔里；启动绝缘电阻测试软件中的开始测试命令，绝缘电阻测试软件的测试程序控制石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置切换选择，将待测试石英晶体谐振器的测试引线分别电性接入绝缘电阻测试仪，然后计算机从绝缘电阻测试仪读取绝缘电阻阻值，直到将产品测试完成。本申请具有测试无损伤、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN112737542B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202011593483.2
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种石英晶体谐振器，涉及电子元器件领域。石英晶体谐振器包括基座、弹簧支架、导电丝、石英晶体振子和外壳。其中，在石英晶体振子的下表面开设内径与弹簧支架外径对应的安装槽，弹簧支架的一端伸入安装槽内，与石英晶体振子粘接，另一端与基座上表面的引线焊接，通过弹簧支架将石英晶体振子与基座连接；导电丝用于连通石英晶体振子的上下表面；外壳与基座焊接，用于保护由弹簧支架、导电丝和石英晶体振子构成的石英晶体谐振器主体。本发明通过在石英晶体振子下表面开设安装槽、采用弹簧支架作为安装支架、采用安装槽内表面与弹簧支架一端粘接的方式，能够有效解决现有的石英晶体谐振器抗振抗冲击能力较差的问题。
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公开(公告)号：CN112737542A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011593483.2
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种石英晶体谐振器，涉及电子元器件领域。石英晶体谐振器包括基座、弹簧支架、导电丝、石英晶体振子和外壳。其中，在石英晶体振子的下表面开设内径与弹簧支架外径对应的安装槽，弹簧支架的一端伸入安装槽内，与石英晶体振子粘接，另一端与基座上表面的引线焊接，通过弹簧支架将石英晶体振子与基座连接；导电丝用于连通石英晶体振子的上下表面；外壳与基座焊接，用于保护由弹簧支架、导电丝和石英晶体振子构成的石英晶体谐振器主体。本发明通过在石英晶体振子下表面开设安装槽、采用弹簧支架作为安装支架、采用安装槽内表面与弹簧支架一端粘接的方式，能够有效解决现有的石英晶体谐振器抗振抗冲击能力较差的问题。
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公开(公告)号：CN110401427A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910604923.0
申请日：2019-07-05
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H3/04
Abstract: 本申请公开了一种封装内热式高精密晶体谐振器及装配方法，解决了高稳石英晶体振荡器现有技术功耗大，体积大的问题。一种封装内热式高精密晶体谐振器，金属片等温体与加热电路分别位于石英晶片的两侧。金属盖和金属基座将石英晶片、金属片等温体和加热电路真空封装，所述加热电路与金属基座上的引脚连接。本申请装置的装配方法，包含以下步骤：加热电路安装在陶瓷基板上；陶瓷基板安装在金属基座上；将石英晶片安装在陶瓷基板的支撑架上；将金属片等温体与陶瓷基板连接；键合处点上导电胶，用真空烤箱使导电胶固化；调试频率，达到频率精度要求；将装置封装。本申请有助于石英晶体振荡器小型化，同时可以很好解决高稳石英晶体振荡器的低功耗要求。
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公开(公告)号：CN105958958B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610269551.7
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器，用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括：上电极、下电极以及石英晶片。所述上电极，包括：上电极衬底、上电极金属膜以及上电极金属引线；所述上电极衬底由绝缘材料制成；所述上电极衬底与所述下电极，分别设置在所述石英晶片的相对的两侧；所述上电极金属膜附着于所述上电极衬底；所述上电极金属膜位于所述上电极衬底与所述石英晶片之间，且所述上电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙；所述上电极金属引线，设置在所述上电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中；所述上电极金属引线与所述上电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105522281B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201610018285.0
申请日：2016-01-12
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B23K26/362 , B23K26/0622 , B23K26/046 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种石英晶体的激光刻蚀加工方法，具体包括如下步骤：选择激光、准备控制软件、设计加工图纸、激光刻蚀、加工后处理和检测，同时，结合对各步骤条件的限定，设计出了一种加工石英晶体的方法，该加工方法可有效的将石英晶体加工成各种形状，且可对石英晶体进行减薄加工，减薄后的石英晶体厚度薄，对应的基频频率高，且加工后的石英晶体强度好，该加工方法简单，加工精度高，对石英晶体加工的尺寸精度可控制在±5μm内。
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公开(公告)号：CN105978519A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610269245.3
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/19 , H03H2003/021
Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器，用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括：上电极、下电极以及石英晶片。所述下电极，包括：下电极衬底、下电极金属膜以及下电极金属引线；所述下电极衬底由绝缘材料制成；所述下电极衬底与所述上电极，分别设置在所述石英晶片的相对的两侧；所述下电极金属膜附着于所述下电极衬底；所述下电极金属膜位于所述下电极衬底与所述石英晶片之间，且所述下电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙；所述下电极金属引线，设置在所述下电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中；所述下电极金属引线与所述下电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。
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公开(公告)号：CN114497349A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111659811.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L41/332
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体的等离子体刻蚀方法。该刻蚀方法包括：对衬底和掩蔽块进行选择，并将所述衬底设置于所述刻蚀腔内；将待刻蚀的石英晶体放置于所述衬底上，并根据需要将所述掩蔽块放置于所述石英晶体上；根据所述石英晶体的刻蚀深度需求，在所述刻蚀机上对刻蚀气体的种类、反应气体的体积混合比、刻蚀气体的流速、刻蚀腔的压强以及等离子体的功率进行控制，此后，开启所述刻蚀机以对所述石英晶体进行刻蚀。本发明不仅能够对石英晶体进行整体或者局部刻蚀，还能够保证刻蚀得到的石英晶体的精度和强度。
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公开(公告)号：CN106849900B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201611161924.5
申请日：2016-12-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请公开了一种用于安装石英晶片的基座，解决传统石英晶片在高冲击环境下易与基座脱离的问题。所述用于安装石英晶片的基座包括缓冲结构，为L形，内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长，外侧与所述台阶衔接。本申请还公开一种石英晶片安装方法，用于本发明用于安装石英晶片的基座中带有四个缓冲结构的实施例，包含以下步骤：在基座内部四个角区域中，两个电极位置和两个非电极区域进行点胶；将石英晶片压置于导电胶上；在四个导电胶位置隔着晶片再次点胶。本发明在出现高冲击环境时，若晶片在冲击方向出现微位移，缓冲装置发生作用，对导电胶与晶片进行限定，阻止微位移继续增大，防止晶片与导电胶脱离，达到缓冲高冲击的作用。
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公开(公告)号：CN107991561A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711226436.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置及方法；所述用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置包括底端开口的壳体；位于所述壳体底端的输出转接基座；位于所述壳体内且与所述输出转接基座结合固定的信号处理及调试功能通用底板；及位于所述壳体内且位于所述信号处理及调试功能通用底板上方的振荡及加热控温功能适配插板。所述老化性能测试方法包括将石英晶体谐振器插接在振荡及加热控温功能适配插板上；将振荡及加热控温功能适配插板插接在信号处理及调试功能通用底板上；将插装完成的老化性能测试装置装入老化测试系统中并加电调试；进行老化性能测试；卸载石英晶体谐振器。本发明解决了现有方法破坏产品形貌、产品适配性差等问题。
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