公开(公告)号：CN116024669A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211732797.5

申请日：2022-12-30

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 张秋艳 ,  郑文强 ,  刘小光 ,  段友峰 ,  崔巍 ,  李霞 ,  徐玉凤 ,  耿春 ,  王作羽 ,  哈斯图亚

IPC: C30B33/10 ,  C30B29/18

Abstract: 本说明书公开了一种高基频石英晶体的化学减薄加工方法、系统、设备，涉及石英晶体材料的加工领域，旨在解决传统晶体加工方法工艺难度大，周期长，频率低且频率难以控制的问题。本发明方法包括：获取待化学减薄加工的石英晶片，按照频率进行分档并按频率档次进行清洗、烘干；将烘干后的石英晶片重新分档，分档后进行腐蚀，测试腐蚀的石英晶片的频率，并计算石英晶片腐蚀到目标频率所需要的腐蚀时间；根据腐蚀时间，重新选取石英晶片进行腐蚀；石英晶片腐蚀结束后，获取石英晶片的频率，若石英晶片外观无异常，则完成石英晶片的化学减薄加工。本发明可以减少研磨带来的机械损伤，得到更高的频率、极低的表面粗糙度值和很高的面形精度的石英晶体。

公开(公告)号：CN118249764A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410376335.7

申请日：2024-03-29

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 王巍丹 ,  王莉 ,  郑文强 ,  段友峰 ,  崔巍 ,  李霞

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/19

Abstract: 本申请公开了一种高精密SC切石英振子的制备方法及SC切石英谐振器，烘烤温度为300‑400℃；烘烤时间为3‑6小时，烘烤结束后，将其转至镀膜工装内；等离子处理：处理参数包括气体成分、气体流量、射频功率和射频时间，气体成分包括氩气和氧气，氩气和氧气比例为6：4‑9：1，气体流量为100‑140sccm，射频功率为140‑190W，射频时间为110‑190S；镀膜：镀膜材质为纯度不低于99％的Au，镀膜厚度为#imgabs0#镀膜温度为110‑130℃，膜层附着速度为不低于#imgabs1#镀膜完毕的SC切石英晶片为SC石英振子；烘烤固化：烘烤温度为230‑260℃，烘烤时间为4～6小时，烘烤结束，取出SC切石英振子。通过上述方法能够去除金属膜层与晶片表面之间的内应力，增加金属膜层附着力，实现提高Q值和降低电阻的目的。

公开(公告)号：CN116131790A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202211499571.5

申请日：2022-11-28

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 睢建平 ,  耿春 ,  李霞 ,  郑文强 ,  刘小光 ,  贾晓龙

IPC: H03H3/02 ,  G01R23/02

Abstract: 本发明实施例公开一种石英晶片腐蚀方法和系统，其中，该方法的步骤包括：对预置的石英晶片进行清洗；对清洗后的石英晶片依次进行预腐蚀和高基频腐蚀处理，获得成品晶片。本申请所述方案制作方式简单，制作时间短，在保证晶片频率质量的前提下，能够满足高频晶片的制作需求。