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公开(公告)号：CN118157608A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311864559.4
申请日：2023-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种工装夹具及用于引线支架结构产品的刻蚀微调加工方法。工装夹具包括安装单元和支撑单元。安装单元用于沿着竖直方向承载并安装待加工引线支架结构产品；在安装单元承载并安装有待加工引线支架结构产品，并且安装单元沿着水平方向被放倒后，支撑单元用于对安装单元进行支撑和固定，并且用于安装在刻蚀微调工艺设备上，以实现对待加工引线支架结构产品的刻蚀微调加工。利用本发明提供的工装夹具及用于引线支架结构产品的刻蚀微调加工方法可以将引线支架结构产品轻易安装在刻蚀微调工艺设备上，从而实现对引线支架结构产品的刻蚀微调加工。
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公开(公告)号：CN113985131B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202111080770.8
申请日：2021-09-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R27/02
Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置，方法包括将石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置通过接口同绝缘电阻测试仪、直流稳压电源和计算机连接好，将测试适配器安装在石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置中的测试适配座上，然后将待测试石英晶体谐振器引线安放在测试适配器的定位孔里；启动绝缘电阻测试软件中的开始测试命令，绝缘电阻测试软件的测试程序控制石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置切换选择，将待测试石英晶体谐振器的测试引线分别电性接入绝缘电阻测试仪，然后计算机从绝缘电阻测试仪读取绝缘电阻阻值，直到将产品测试完成。本申请具有测试无损伤、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN114397486A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111659864.0
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法。该测试装置包括测试设备、晶体谐振器以及测试座，其中，测试座上设置有第一连接接头、第二连接接头以及多个测试触点，多个测试触点用于与待测芯片的多个管脚接头一一对应地接触，且多个测试触点中的一部分与第一连接接头电连接，第一连接接头用于与测试设备电连接，多个测试触点中的另一部分与第二连接接头连接，第二连接接头用于与晶体谐振器连接。本发明可以解决现有测试方法只能测试固定频率和一种型号的芯片的问题，其具有测试无损伤、产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN110401427A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910604923.0
申请日：2019-07-05
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H3/04
Abstract: 本申请公开了一种封装内热式高精密晶体谐振器及装配方法，解决了高稳石英晶体振荡器现有技术功耗大，体积大的问题。一种封装内热式高精密晶体谐振器，金属片等温体与加热电路分别位于石英晶片的两侧。金属盖和金属基座将石英晶片、金属片等温体和加热电路真空封装，所述加热电路与金属基座上的引脚连接。本申请装置的装配方法，包含以下步骤：加热电路安装在陶瓷基板上；陶瓷基板安装在金属基座上；将石英晶片安装在陶瓷基板的支撑架上；将金属片等温体与陶瓷基板连接；键合处点上导电胶，用真空烤箱使导电胶固化；调试频率，达到频率精度要求；将装置封装。本申请有助于石英晶体振荡器小型化，同时可以很好解决高稳石英晶体振荡器的低功耗要求。
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公开(公告)号：CN119602737A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411706206.6
申请日：2024-11-26
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本公开的实施例提供一种用于小型恒温晶体振荡器的谐振器结构及谐振器。在一具体实施方式中，该谐振器包括：导热谐振器基座；导热谐振器基座上开设有铺铜开窗，铺铜开窗上方设置有装架在导热谐振器基座上的石英振子；导热谐振器基座远离铺铜开窗的一侧设置有第二焊盘、第四焊盘以及连接焊盘；第二焊盘通过连接焊盘与第四焊盘导热连接；导热谐振器基座还包括第一金属布线和第二金属布线，第二焊盘通过第一金属布线与铺铜开窗导热连接，第四焊盘通过第二金属布线与铺铜开窗导热连接。该实施方式导热效率高且导热速度快。对本公开谐振器结构进行控温过程中，仅需一个功率管进行加热，很大程度上减小热梯度的影响。使得由其构成的恒温晶体振荡器体积更小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118041241A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311831038.9
申请日：2023-12-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于FPGA的恒温晶体振荡器及其加工装配方法，基于FPGA的恒温晶体振荡器包括：FPGA控制电路模块、第一晶体谐振器及等温体模块、恒温晶体振荡器电路基板和恒温晶体振荡器金属基座；所述FPGA控制电路模块用于实时监控所述第一晶体谐振器及等温体模块的状态；所述FPGA控制电路模块和所述第一晶体谐振器及等温体模块固定安装在所述恒温晶体振荡器电路基板上，通过所述恒温晶体振荡器电路基板上的电路连接；所述恒温晶体振荡器电路基板固定安装在所述恒温晶体振荡器金属基座上。本发明提出的基于FPGA的恒温晶体振荡器引入FPGA控制电路模块，能够实时监控晶体振荡器的状态，提高了恒温晶体振荡器的工作可靠性。
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公开(公告)号：CN114429931A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202111644607.X
申请日：2021-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明公开一种夹簧载盘辅助装载治具，包括：夹簧载盘承载底座、阵列插针板和推动组件。阵列插针板固定连接于夹簧载盘承载底座，阵列插针板上设置多个插针。推动组件连接于夹簧载盘承载底座，推动组件具有推块，推块能沿夹簧载盘承载底座平移，以推动放置于阵列插针板上的夹簧载盘移动。夹簧载盘可平铺于推动组件上，推动组件的插针可以插接于夹簧载盘上各簧片拨孔上实现对簧片的牵动，当推块推动夹簧载盘时，可完全解除夹簧载盘上的各簧片的夹持力，从而使基座可从夹簧载盘上轻易拾取，最终可实现通过配置移栽装置移载装载操作批量自动化，减少和去除手工装载拾取操作，提高基座装载拾取移栽的易操作性和操作效率。
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公开(公告)号：CN109021859B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201810649123.6
申请日：2018-06-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: C09J9/02
Abstract: 本发明公开一种导电胶的搅拌方法，包括：基于导电胶的回温要求准备导电胶材料；基于导电胶的使用需求对导电胶材料进行称重；分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数，搅拌参数包括自转速度和公转速度；将导电胶材料放入搅拌设备，基于搅拌参数对导电胶材料进行搅拌。本发明中的导电胶的搅拌方法，采用公转和自转同时在对导电胶进行充分搅拌，使得导电胶物料在料杯内受到离心力的作用，沿矢量方向产生的比重分离运动与导电胶自重所产生向上推动作用将气泡分离出来，大大减少单位面积内的空洞数量，可大大增加振子的剪切强度，解决了电阻一致性差的问题，提高了产品的可靠性、抗震、抗冲击等特性。
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公开(公告)号：CN110987336A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911333411.1
申请日：2019-12-23
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测实现装置和方法，用于解决现有SMD7050封装晶体振荡器产品振动试验下电性能监测装置无法测试SMD5032封装晶体振荡器问题，该装置包括固定部件、装置主体和底座，固定部件包括金属压条和固定螺丝，装置主体包括测试座、控制电路模块、印制板、电路板电源线、电路板逻辑控制线和电路板频率输出电缆线，测试座和控制电路模块安装在印制板上，金属压条通过固定螺丝将装置主体固定在底座上。本发明还提供一种监测方法。本发明可以对SMD5032封装晶体振荡器振动状态下进行无损伤的、精确的电性能监测，具有测试无损伤、测试稳定性好、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN107845602B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201710874485.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种承载治具，解决了石英晶体元器件在镀膜工序中晶体出现夹层、污染和损伤问题，所述承载治具包括隔离结构、挡板和托板，所述隔离结构由至少两个平行放置的隔块组成，所述隔块的顶面和底面至少一面具有凹槽，所述相邻的两个隔块凹槽相对放置，且相邻的两个隔块之间具有间隙；所述隔块的相对两侧，侧面一和侧面二具有紧固结构；所述挡板包括前挡板和后挡板，分别在所述侧面一和侧面二，所述挡板上具有与所述紧固结构相对应的固定结构，所述挡板与所述隔离结构通过所述紧固结构和固定结构实现固定连接；所述托板以可拆卸的方式固定在所述隔离结构的底部。本发明无需借助工具，易拆、易安装，方便清洗，节省空间，使用方便灵活。
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