公开(公告)号：CN104555904A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310479034.9

申请日：2013-10-14

Applicant: 北京大学

Inventor： 张威 ,  李雷 ,  夏文 ,  苏卫国 ,  李宋

IPC: B81C3/00

Abstract: 本发明公开了一种基于BCB转印工艺实现MEMS器件圆片级封装的方法。本发明采用先在辅助圆片上涂覆BCB胶，然后将带有三维结构的圆片与辅助片放在一起，进行BCB胶转印，之后去掉转印完的辅助片，并对结构片上的BCB胶进行处理，最后将带有BCB胶的结构片，与器件圆片放入键合机中进行对准并键合。本发明采用BCB胶作粘附剂，键合温度低，热应力小，工艺实现方便；采用转印工艺，可以实现复杂结构的顶盖与器件圆片直接进行BCB键合；选用合适的BCB预处理条件，完成BCB部分聚合化，能有效降低BCB的形变，避免BCB粘附到器件上。

公开(公告)号：CN104931193A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201410100481.3

申请日：2014-03-19

Applicant: 北京大学

Inventor： 夏文 ,  张威 ,  苏卫国 ,  李雷 ,  万松

IPC: G01L21/12 ,  G01L27/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种带有参考真空室的MEMS皮拉尼计。其特征在于，同一衬底上的两个微型皮拉尼计，其中一支真空封装在参考室内。将两支皮拉尼计一起置于测试环境中，同时输入相同的激励信号，通过外围电路测出对应的输出信号。其中真空封装的皮拉尼计不受所测环境真空度的影响，其阻值的变化主要由环境温度引起。未封装的皮拉尼计的阻值则同时受到环境气压和环境温度的影响。将两支皮拉尼计测得的输出信号差作为真空度测量信号，即可消除环境温度造成的皮拉尼计读数误差。

公开(公告)号：CN103274349A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201310149322.8

申请日：2013-04-26

Applicant: 北京大学

Inventor： 张威 ,  江少波 ,  苏卫国 ,  邓康发 ,  郑焕 ,  夏文 ,  万松 ,  李雷 ,  朱宁莉

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法。本发明的MEMS微加热器互联基板包括：在衬底上形成绝缘层；在绝缘层上形成加热电阻；在加热电阻上形成第一隔离层，加热电阻镶嵌在第一隔离层的下表面；在第一隔离层上形成热沉；在热沉上形成第二隔离层；在第二隔离层上互联层；在衬底的四周设置弹簧；在弹簧的外围设置边框。本发明的MEMS微加热器互联基板，通过四周弹簧结构的设计能实现衬底热应力吸收，使MEMS微加热器互联基板具有热应力隔离的功能，该MEMS微加热器互联基板包含互联层，支持多芯片互联，并且主体结构为硅基材料，与半导体芯片的热匹配性很好，可采用MEMS工艺加工，适用于大规模制备。