一种防静电芯片座
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116936482A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202210326140.2

    申请日:2022-03-30

    Inventor: 魏楠 刘振 许海涛

    Abstract: 本发明公开了一种防静电芯片座,包括固定于带有电极和引脚的基板上的新材料芯片和防静电元件,所述新材料芯片固定于所述基板的第一表面且与所述电极连接,所述防静电元件固定于所述基板第一或第二表面且与所述电极连接,所述电极与所述引脚电连接。所述新材料芯片为碳基材料芯片或二维材料芯片。本发明提供的防静电芯片座能在超出工作电压的静电放电情况下,启用防静电元件,有效导通进行放电,从而全方位最大程度保护新材料芯片,特别是碳基材料、二维材料芯片免受静电放电伤害。

    折叠器、折叠插值型模/数转换器

    公开(公告)号:CN102055474B

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN200910235860.2

    申请日:2009-10-28

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开一种折叠器、折叠插值型模/数转换器。其中,折叠器包括折叠放大电路和输出负载电路,所述折叠放大电路包括奇数个折叠块,所述折叠块由N型MOS管折叠块和P型MOS管折叠块交错排列连接,其中,所述多个N型MOS管折叠块的第一输出端相连接,所述多个N型MOS管折叠块的第二输出端相连接;所述每一P型MOS管折叠块的两个输出端分别与相邻的两个N型MOS管折叠块相连接。本发明使折叠器的功耗大大降低,并且,输出节点处的寄生电容大大减少,从而有利于提高折叠器的速度和改善折叠器的动态性能。

    折叠器、折叠插值型模/数转换器

    公开(公告)号:CN102055474A

    公开(公告)日:2011-05-11

    申请号:CN200910235860.2

    申请日:2009-10-28

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开一种折叠器、折叠插值型模/数转换器。其中,折叠器包括折叠放大电路和输出负载电路,所述折叠放大电路包括奇数个折叠块,所述折叠块由N型MOS管折叠块和P型MOS管折叠块交错排列连接,其中,所述多个N型MOS管折叠块的第一输出端相连接,所述多个N型MOS管折叠块的第二输出端相连接;所述每一P型MOS管折叠块的两个输出端分别与相邻的两个N型MOS管折叠块相连接。本发明使折叠器的功耗大大降低,并且,输出节点处的寄生电容大大减少,从而有利于提高折叠器的速度和改善折叠器的动态性能。

    一种芯片座
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217719589U

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202220717932.8

    申请日:2022-03-30

    Inventor: 魏楠 刘振 许海涛

    Abstract: 本实用新型公开了一种芯片座,包括基板,碳基芯片和防静电元件,上述基板上固定连接有电极和引脚,上述碳基芯片固定于基板的第一表面且与上述电极连接,上述芯片的构成包括沟道层、电极或互联的晶体管,上述防静电元件固定于上述基板第一或第二表面且与上述电极连接,上述电极与上述引脚电连接。本实用新型提供的芯片座能全方位最大程度保护碳基芯片,免受静电放电伤害。

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