湿式摩擦元件温度场重构方法、系统、存储介质及设备

    公开(公告)号:CN118862665A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410898492.4

    申请日:2024-07-05

    Abstract: 本发明涉及一种湿式摩擦元件温度场重构方法、系统、存储介质及设备,其包括:建立碳化硅晶体内部的结构缺陷浓度变化与所经历的最高温度的函数曲线;将中子辐照处理后的碳化硅晶体进行微型化切割,得到长方体状的微型晶体,并将该微型晶体安装至湿式摩擦元件的各温度观测点处;湿式摩擦元件工作完成后取出微型晶体,测量出微型晶体在湿式摩擦元件的各温度观测点处所经历最高温度时晶体内部结构缺陷恢复的程度,并与函数曲线进行对比,得到各温度观测点处湿式摩擦元件在工作过程中所经历的最高温度;根据各温度观测点处的最高温度,建立模拟温度场数据集,将温度场数据集输入Unet神经网络,以对湿式摩擦元件整个摩擦界面的温度场进行重建。

    一种湿式摩擦副温度场确定方法及系统

    公开(公告)号:CN114547909B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202210201479.X

    申请日:2022-03-03

    Abstract: 本发明涉及一种湿式摩擦副温度场确定方法及系统,涉及湿式离合器领域,方法包括获取湿式离合器的对偶钢片参数、摩擦片参数和沟槽参数;对所述沟槽参数进行等效简化,得到径向扇形沟槽参数;根据所述摩擦片参数、所述对偶钢片参数和所述径向扇形沟槽参数构建二维截面模型;对所述二维截面模型进行网格划分和边界热传状态分析,确定初始条件和边界条件;根据所述初始条件和所述边界条件利用热传导构建温度场模型;根据所述温度场模型确定湿式摩擦副温度场分布。本发明能够提高对湿式摩擦副温度场的测量精度。

    一种湿式摩擦副温度场确定方法及系统

    公开(公告)号:CN114547909A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210201479.X

    申请日:2022-03-03

    Abstract: 本发明涉及一种湿式摩擦副温度场确定方法及系统,涉及湿式离合器领域,方法包括获取湿式离合器的对偶钢片参数、摩擦片参数和沟槽参数;对所述沟槽参数进行等效简化,得到径向扇形沟槽参数;根据所述摩擦片参数、所述对偶钢片参数和所述径向扇形沟槽参数构建二维截面模型;对所述二维截面模型进行网格划分和边界热传状态分析,确定初始条件和边界条件;根据所述初始条件和所述边界条件利用热传导构建温度场模型;根据所述温度场模型确定湿式摩擦副温度场分布。本发明能够提高对湿式摩擦副温度场的测量精度。

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