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公开(公告)号：CN1386131A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01802124.7
申请日：2001-07-19
Applicant: 凸版印刷株式会社 , 住友化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/14 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , C08G75/0286 , C08L63/00 , C08L81/06 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/24917 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及绝缘性树脂组合物,其包括:热固性树脂、热塑性树脂、以及填料,其中,该树脂组合物的固化物具有微细的相分离结构,而且填料非均匀地分布在富热固性树脂相和富热塑性树脂相之一中。该组合物可制得耐热性高、韧性强、热变形小、与铜配线粘结性好、而且能够形成微细布图的绝缘层。
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公开(公告)号：CN1334292A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01124923.4
申请日：2001-07-18
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/3218 , C08G59/621 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种具有低吸湿性和优异的耐焊接开裂性的封装半导体用的环氧树脂组合物,包含:(A)用式(1)表示的环氧树脂:(1),(B)带有酚式羟基的固化剂,和(C)占全部组合物的60－98%(重量)的无机填料,而且该环氧树脂组合物优选被用于树脂封装型半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1281008A
公开(公告)日：2001-01-24
申请号：CN00124118.4
申请日：2000-06-30
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , C08L63/00 , H05K1/0333 , H05K2201/0129 , Y10T428/31529 , C08L81/00 , C08L71/00
Abstract: 本发明涉及一种用于堆墨法的热固性树脂组合物,其能够提供耐热性优异的固化产物,还涉及使用该组合物的用于堆墨法的绝缘材料,和堆墨印刷电路板。用于堆墨法的热固性树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的环氧树脂,(B)环氧树脂用固化剂,和(C)聚(醚砜),用于堆墨法的绝缘材料,和使用它的堆墨印刷电路板。在该式中,Gly表示缩水甘油基;R相互独立地表示具有1～10个碳原子的烷基等;i相互独立地表示0～4的数;当i是2或更大数时,R可以相同或不同;且n表示1～10的重复数。
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公开(公告)号：CN1151202C
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN00124118.4
申请日：2000-06-30
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , C08L63/00 , H05K1/0333 , H05K2201/0129 , Y10T428/31529 , C08L81/00 , C08L71/00
Abstract: 本发明涉及一种用于堆墨法的热固性树脂组合物，其能够提供耐热性优异的固化产物，还涉及使用该组合物的用于堆墨法的绝缘材料，和堆墨印刷电路板。用于堆墨法的热固性树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的环氧树脂，(B)环氧树脂用固化剂，和(C)聚(醚砜)，用于堆墨法的绝缘材料，和使用它的堆墨印刷电路板。在该式中，Gly表示缩水甘油基；R相互独立地表示具有1～10个碳原子的烷基等；i相互独立地表示0～4的数；当i是2或更大数时，R可以相同或不同；且n表示1～10的重复数。
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公开(公告)号：CN1253970A
公开(公告)日：2000-05-24
申请号：CN99125457.0
申请日：1999-10-06
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0333 , C08L61/06 , C08L63/04 , C08L81/06 , H05K3/4644 , H05K3/4676 , C08L63/00 , C08L81/00 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供的用于装配法的热固性树脂组合物包括(A)含有两个或多个缩水甘油基的环氧树脂,(B)环氧树脂的固化剂,(C)聚醚砜和(D)无机填料。该热固性树脂组合物不破坏例如常规树脂中发现的加工性能,并且得到在低热膨胀性和低吸水性方面优异的固化产物。
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公开(公告)号：CN1468878A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03142814.2
申请日：2003-06-11
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C08G4/00
Abstract: 一种酚醛树脂，由化学式(1)所示的二羟基化合物以及一酚醛化合物反应而得，其中，二羟基化合物被部分的脱水。
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公开(公告)号：CN1198875C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN99125457.0
申请日：1999-10-06
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0333 , C08L61/06 , C08L63/04 , C08L81/06 , H05K3/4644 , H05K3/4676 , C08L63/00 , C08L81/00 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供的用于装配法的热固性树脂组合物包括(A)含有两个或多个缩水甘油基的环氧树脂，(B)环氧树脂的固化剂，(C)聚醚砜和(D)无机填料。该热固性树脂组合物不破坏例如常规树脂中发现的加工性能，并且得到在低热膨胀性和低吸水性方面优异的固化产物。
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