公开(公告)号：CN102084476B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200980123876.2

申请日：2009-06-12

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 大贯和正 ,  志田启之 ,  小田岛智

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67379 ,  H01L21/67383

Abstract: 在容器主体的两侧壁内面上，分别安装支承Φ450mm的半导体晶片(W)的分体的支承体，将各支承体通过从框体向横向突出而水平地支承半导体晶片(W)的至少周缘部的侧部前方的前部支承片、和从框体向横向突出而水平地支承半导体晶片(W)的至少周缘部的侧部后方的后部支承片形成。将前部支承片通过从框体的前部向半导体晶片(W)的周缘部前方方向延伸的突出部、和从突出部向后方延伸以使其沿着半导体晶片(W)的周缘部的弯曲部形成。

公开(公告)号：CN101116180B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200680004062.3

申请日：2006-01-27

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 小田岛智 ,  细野则义

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67346 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67393

Abstract: 提供一种能够适合于输送容易翘曲、容易破裂的被搭载物品的固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器。具备：凹陷形成在具有刚性的基材(2)的表面上且被保持半导体晶片(W)的保持层(8)层叠覆盖的划分空间(3)、与该划分空间(3)并列地设置而接触支撑保持层(8)的多个突起(4)、和在基材(2)上穿孔而将被保持层(8)覆盖的划分空间(3)的空气向外部导引的排气通路(6)。由于不是将容易翘曲、容易破裂的半导体晶片(W)直接收纳在基板收纳容器的容器主体中，而是在被固定载体(1)的保持层(8)保持的状态下收纳，所以能够安全且适当地输送到工厂。

公开(公告)号：CN104520984B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201380011256.6

申请日：2013-04-01

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 铃木勤 ,  小田岛智 ,  三村博 ,  小川统

IPC: H01L21/673 ,  B65D81/24 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/67393 ,  H01L21/67366

Abstract: 本发明提供一种基板收纳容器，其在被清洁后，也能够长时间将内部封闭空间的相对湿度维持在低湿度。上述基板收纳容器(1)中，作为区划内部封闭空间(3)的构成部件的外壳主体(2)、门(4)以及开闭阀(8)的构成材料，是一种吸水率在0.1重量百分数以下的特殊构成材料，上述吸水率是在23℃的水中经过24小时浸泡后测定所得。从而，按照JIS K7209规格，或者ISO62规格的标准，使外壳主体(2)、门(4)以及开闭阀(8)的水分放出抑制能力能够满足客观的现实需求，显著地抑制水分自上述构成部件释放至内部封闭空间3中。

公开(公告)号：CN104520984A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380011256.6

申请日：2013-04-01

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 铃木勤 ,  小田岛智 ,  三村博 ,  小川统

IPC: H01L21/673 ,  B65D81/24 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/67393 ,  H01L21/67366

Abstract: 本发明提供一种基板收纳容器，其在被清洁后，也能够长时间将内部封闭空间的相对湿度维持在低湿度。上述基板收纳容器(1)中，作为区划内部封闭空间(3)的构成部件的外壳主体(2)、门(4)以及开闭阀(8)的构成材料，是一种吸水率在0.1重量百分数以下的特殊构成材料，上述吸水率是在23℃的水中经过24小时浸泡后测定所得。从而，按照JIS K7209规格，或者ISO62规格的标准，使外壳主体(2)、门(4)以及开闭阀(8)的水分放出抑制能力能够满足客观的现实需求，显著地抑制水分自上述构成部件释放至内部封闭空间3中。

公开(公告)号：CN102084476A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980123876.2

申请日：2009-06-12

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 大贯和正 ,  志田启之 ,  小田岛智

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67379 ,  H01L21/67383

Abstract: 提供一种能够抑制防止较薄的晶片或大口径的晶片振动、或接触而损伤等、并且能够安全地取放这些晶片的支承体及基板收纳容器。在容器主体的两侧壁内面上，分别安装支承Φ450mm的半导体晶片(W)的分体的支承体(40)，将各支承体(40)通过从框体(41)向横向突出而水平地支承半导体晶片(W)的至少周缘部的侧部前方的前部支承片(52)、和从框体(41)向横向突出而水平地支承半导体晶片(W)的至少周缘部的侧部后方的后部支承片(57)形成。将前部支承片(52)通过从框体(41)的前部向半导体晶片(W)的周缘部前方方向延伸的突出部(53)、和从突出部(53)向后方延伸以使其沿着半导体晶片(W)的周缘部的弯曲部(54)形成。

公开(公告)号：CN101116180A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004062.3

申请日：2006-01-27

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 小田岛智 ,  细野则义

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67346 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67393

Abstract: 提供一种能够适合于输送容易翘曲、容易破裂的被搭载物品的固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器。具备：凹陷形成在具有刚性的基材(2)的表面上且被保持半导体晶片(W)的保持层(8)层叠覆盖的划分空间(3)、与该划分空间(3)并列地设置而接触支撑保持层(8)的多个突起(4)、和在基材(2)上穿孔而将被保持层(8)覆盖的划分空间(3)的空气向外部导引的排气通路(6)。由于不是将容易翘曲、容易破裂的半导体晶片(W)直接收纳在基板收纳容器的容器主体中，而是在被固定载体(1)的保持层(8)保持的状态下收纳，所以能够安全且适当地输送到工厂。