公开(公告)号：CN102084476B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200980123876.2

申请日：2009-06-12

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 大贯和正 ,  志田启之 ,  小田岛智

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67379 ,  H01L21/67383

Abstract: 在容器主体的两侧壁内面上，分别安装支承Φ450mm的半导体晶片(W)的分体的支承体，将各支承体通过从框体向横向突出而水平地支承半导体晶片(W)的至少周缘部的侧部前方的前部支承片、和从框体向横向突出而水平地支承半导体晶片(W)的至少周缘部的侧部后方的后部支承片形成。将前部支承片通过从框体的前部向半导体晶片(W)的周缘部前方方向延伸的突出部、和从突出部向后方延伸以使其沿着半导体晶片(W)的周缘部的弯曲部形成。

公开(公告)号：CN102084476A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980123876.2

申请日：2009-06-12

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 大贯和正 ,  志田启之 ,  小田岛智

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67379 ,  H01L21/67383

Abstract: 提供一种能够抑制防止较薄的晶片或大口径的晶片振动、或接触而损伤等、并且能够安全地取放这些晶片的支承体及基板收纳容器。在容器主体的两侧壁内面上，分别安装支承Φ450mm的半导体晶片(W)的分体的支承体(40)，将各支承体(40)通过从框体(41)向横向突出而水平地支承半导体晶片(W)的至少周缘部的侧部前方的前部支承片(52)、和从框体(41)向横向突出而水平地支承半导体晶片(W)的至少周缘部的侧部后方的后部支承片(57)形成。将前部支承片(52)通过从框体(41)的前部向半导体晶片(W)的周缘部前方方向延伸的突出部(53)、和从突出部(53)向后方延伸以使其沿着半导体晶片(W)的周缘部的弯曲部(54)形成。