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公开(公告)号：CN114073170B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202180004393.1
申请日：2021-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的一方面的柔性印刷布线板是具备基膜和布线层的柔性印刷布线板，上述布线层具有设置于上述基膜的至少一面的多根布线，上述布线的平均线宽为30μm以下，平均间隔为30μm以下，上述布线具有铜系镀层，上述铜系镀层的电阻率大于1.68×10‑8Ω·m。
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公开(公告)号：CN111096088B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880060449.3
申请日：2018-07-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。
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公开(公告)号：CN112088585A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201980029947.6
申请日：2019-03-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/42
Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。
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公开(公告)号：CN105190810A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480013669.2
申请日：2014-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/62 , H01G11/06 , H01G11/14 , H01G11/32 , H01G11/38 , H01G11/52 , H01G11/58 , H02J7/007 , Y02E60/13
Abstract: 本发明涉及锂离子电容器，其包含含有正极活性材料的正极、含有负极活性材料的负极、置于所述正极与所述负极之间的隔膜和锂离子导电电解质。所述电解质含有锂盐和离子液体。所述锂盐为用作第一阳离子的锂离子和第一阴离子的盐，且所述离子液体为第二阳离子和第二阴离子的熔融盐。所述第一阴离子和所述第二阴离子相同。
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公开(公告)号：CN112088585B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201980029947.6
申请日：2019-03-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/42
Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116491229A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202280007607.5
申请日：2022-06-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/16
Abstract: 印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；第一镀敷引线，与布线的第一位置连接；以及第二镀敷引线，与布线的第二位置连接。作为第一位置和第二位置的中间位置的布线的第三位置处的布线的截面积为第一位置处的布线的截面积的95％以上。
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公开(公告)号：CN110892095B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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公开(公告)号：CN105849839A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480070570.6
申请日：2014-12-24
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G9/145 , H01G9/02 , H01G9/042 , H01G11/06 , H01G11/26 , H01G11/38 , H01G11/52 , H01G11/70 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种碱金属离子电容器，所述碱金属离子电容器包含正极、负极、置于正极和负极之间的隔膜、和包含碱金属离子和阴离子的电解质。隔膜的厚度为10μm以下。正极包含具有三维网眼状金属骨架的正极集电器，和在所述正极集电器上负载的正极活性材料。负极包含具有三维网眼状金属骨架的负极集电器，和在负极集电器上负载的负极活性材料。正极的表面的最大粗糙度(Rz1)和负极的表面的最大粗糙度(Rz2)各自为35μm以下。
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公开(公告)号：CN110999546B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN201880053298.9
申请日：2018-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：绝缘层，其具有通孔；导电层，其层叠在通孔的内周面上；以及金属镀层，其层叠在导电层的一个表面上并且层叠在绝缘层的两个表面上，所述一个表面在绝缘层侧表面的相反侧。绝缘层的平均厚度为5μm以上且50μm以下；金属镀层的平均厚度为3μm以上且50μm以下；通孔的孔径从通孔在绝缘层的一个表面中的第一端朝着通孔在绝缘层的另一表面中的第二端逐渐增大；通孔在第一端处的孔径为金属镀层的平均厚度的1.5倍以上且2.5倍以下；并且通孔在第二端处的孔径为通孔在第一端处的孔径的1.1倍以上且2倍以下。
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公开(公告)号：CN110612782B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201880029527.3
申请日：2018-02-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。
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