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公开(公告)号：CN101611490B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200880005182.4
申请日：2008-02-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/0011 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0366 , H05K2203/1105 , Y10T29/41 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了电路板的制造方法，其能够以稳定的方式制造新一代半导体器件，并提高二次安装工艺的产量。在回流处理前在高于树脂组合物固化后的玻璃化转变温度的温度下加热厚度为230μm的电路板11，其中，所述电路板11是利用基于氰酸酯的预浸料12制造的，在该预浸料12中，玻璃布用树脂组合物浸渍。
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公开(公告)号：CN101611490A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200880005182.4
申请日：2008-02-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/0011 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0366 , H05K2203/1105 , Y10T29/41 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了电路板的制造方法，其能够以稳定的方式制造新一代半导体器件，并提高二次安装工艺的产量。在回流处理前在高于树脂组合物固化后的玻璃化转变温度的温度下加热厚度为230μm的电路板11，其中，所述电路板11是利用基于氰酸酯的预浸料12制造的，在该预浸料12中，玻璃布用树脂组合物浸渍。
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公开(公告)号：CN1294790C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN02806880.7
申请日：2002-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 电子部件的制备方法，包括在加热情况下，经过粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，从而完成电子原件(A)和电子原件(B)的焊接，其中，电子原件(A)具有一用于电连接的导体部分I，其具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，而电子原件(B)具有一用于电连接的导体部分II，其设置于与导体部分I相对的位置。焊接部位与粘合层相互接触，焊接部位加热至焊料的熔点温度或更高温度时熔化，通过挤压被熔化的焊接部位完成焊接，且粘合层被固化。按照此方法可获得一电子部件，确保完成电连接，并能得到生产效率高的高可靠性电子部件。
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公开(公告)号：CN1498520A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN02806880.7
申请日：2002-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L23/49827 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1579 , H05K3/20 , H05K3/305 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4617 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/10977 , H05K2203/0475 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 电子部件的制备方法，包括在加热情况下，经过粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，从而完成电子原件(A)和电子原件(B)的焊接，其中，电子原件(A)具有一用于电连接的导体部分I，其具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，而电子原件(B)具有一用于电连接的导体部分II，其设置于与导体部分I相对的位置。焊接部位与粘合层相互接触，焊接部位加热至焊料的熔点温度或更高温度时熔化，通过挤压被熔化的焊接部位完成焊接，且粘合层被固化。按照此方法可获得一电子部件，确保完成电连接，并能得到生产效率高的高可靠性电子部件。
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