公开(公告)号：CN103052687B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180038684.9

申请日：2011-03-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小笹维义 ,  河口龙巳 ,  中野尚吾

IPC: C08L101/00 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供功能性颗粒、功能性颗粒群、填充剂、电子部件用树脂组合物、电子部件和半导体装置。功能性颗粒（100）包括无机颗粒（101）、包覆无机颗粒（101）的第一层（103）和包覆第一层（103）的第二层（105）。第一层（103）中包含树脂、固化剂和固化促进剂中的任一种或两种成分，并且第二层（105）中包含树脂、固化剂和固化促进剂中的其他成分。

公开(公告)号：CN104969344A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480007085.4

申请日：2014-01-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  中野尚吾 ,  河口龙巳

IPC: H01L23/36 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08J5/18 ,  C08J2325/06 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20481 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种热传导片，其是在固化状态的有机树脂中含有热传导性填料而成的热传导片，热传导性填料由塑料粒子表面用热传导性材料涂覆而成的多个粒子形成，由下述式(1)算出的粒子的粒径的CV值(变动系数)为10％以下。式(1)：粒径的CV值(％)＝粒径的标准偏差/算数平均粒径dn×100。

公开(公告)号：CN103052687A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180038684.9

申请日：2011-03-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小笹维义 ,  河口龙巳 ,  中野尚吾

IPC: C08L101/00 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供功能性颗粒、功能性颗粒群、填充剂、电子部件用树脂组合物、电子部件和半导体装置。功能性颗粒（100）包括无机颗粒（101）、包覆无机颗粒（101）的第一层（103）和包覆第一层（103）的第二层（105）。第一层（103）中包含树脂、固化剂和固化促进剂中的任一种或两种成分，并且第二层（105）中包含树脂、固化剂和固化促进剂中的其他成分。