公开(公告)号：CN103052687B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180038684.9

申请日：2011-03-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小笹维义 ,  河口龙巳 ,  中野尚吾

IPC: C08L101/00 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供功能性颗粒、功能性颗粒群、填充剂、电子部件用树脂组合物、电子部件和半导体装置。功能性颗粒（100）包括无机颗粒（101）、包覆无机颗粒（101）的第一层（103）和包覆第一层（103）的第二层（105）。第一层（103）中包含树脂、固化剂和固化促进剂中的任一种或两种成分，并且第二层（105）中包含树脂、固化剂和固化促进剂中的其他成分。

公开(公告)号：CN103052687A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180038684.9

申请日：2011-03-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小笹维义 ,  河口龙巳 ,  中野尚吾

IPC: C08L101/00 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供功能性颗粒、功能性颗粒群、填充剂、电子部件用树脂组合物、电子部件和半导体装置。功能性颗粒（100）包括无机颗粒（101）、包覆无机颗粒（101）的第一层（103）和包覆第一层（103）的第二层（105）。第一层（103）中包含树脂、固化剂和固化促进剂中的任一种或两种成分，并且第二层（105）中包含树脂、固化剂和固化促进剂中的其他成分。