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发明公开
基于人工智能的三维建模方法、电子设备及存储介质审中-实审

公开(公告)号：CN117671158A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311842757.0

申请日：2023-12-29

Applicant: 中南建筑设计院股份有限公司

Inventor： 宁文峰 , 黎国进 , 龙潇 , 有人 , 田芳 , 李倩男

IPC: G06T17/00 , G06T15/00

Abstract: 本发明公开了一种基于人工智能的三维建模方法、电子设备及存储介质。属于数字三维设计技术领域。对Blender进行二次开发，形成包括Blender前端和AI后端两部分的系统，实现了Blender与AI技术的融合，快速生成创意图片并渲染到三维模型，简化操作，实现设计的快速成型与发布综合。方便地在Blender客户端与AI模型之间进行数据交互，以自动实现高效的三维建模。

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