公开(公告)号：CN118547245A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202310212382.3

申请日：2023-02-27

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张晨昭 ,  刘水平 ,  卜力 ,  付灿 ,  孔胜伟 ,  林志滨

IPC: C23C14/18 ,  C23C14/20 ,  C23C14/58 ,  C23F1/02 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明实施例提供了一种基材表面金属化方法及天线，通过物理气相沉积在基材的表面形成金属附着层；通过三维光刻对金属附着层进行金属图形加工，以在基材的表面形成预设的金属线路或图形。解决了相关技术中天线线路加工精度及组装精度受限，天线性能和加工一致性差的问题，达到了提高天线线路加工精度及组装精度，提高天线性能和加工一致性的效果。

公开(公告)号：CN119231161A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202310795434.4

申请日：2023-06-30

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 孔胜伟 ,  卜力 ,  刘水平 ,  沈楠 ,  别业楠 ,  王荣理 ,  吴鑫森 ,  邵特 ,  任军飞 ,  熊锡刚 ,  廖瑞康 ,  张晨昭 ,  杨淇旭 ,  林志滨 ,  付灿

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/12 ,  H01Q19/10

Abstract: 本申请公开了一种天线装置及通信设备，涉及无线、通信技术领域。一种天线装置，包括：辐射组件和馈电网络；所述辐射组件具有第一耦合结构；所述馈电网络包括第二耦合结构；所述第一耦合结构与所述第二耦合结构中的一者设有腔体，另一者设有插接部，所述插接部的至少部分设于所述腔体中，且所述插接部与所述腔体的内壁之间具有第一间隙。一种通信设备，包括上述天线装置。本申请能够解决当前天线单元无法满足稳定性要求和宽频特性要求等问题。

公开(公告)号：CN112996257A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201911275278.9

申请日：2019-12-12

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 刘水平 ,  孔胜伟 ,  廖瑞康 ,  张晨昭 ,  唐丹黎 ,  马超

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24

Abstract: 本申请提出一种振子表面金属化方法及金属化振子。该方法包括：采用酸铜在振子本体电镀区的镍层上进行电镀铜处理，在所述电镀区形成薄铜层；对所述振子本体进行蚀刻处理，以去除所述振子本体非电镀区的镍层；在所述电镀区的薄铜层上进行电镀铜处理，形成厚铜层；在所述电镀区的厚铜层上进行电镀锡处理，形成锡层，并对所述锡层进行锡保护处理。