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公开(公告)号：CN118117317A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410237482.6
申请日：2024-03-01
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种天线阵列，天线阵列的每列辐射单元中的高频辐射单元包括间隔设置的位于相邻两个低频辐射单元之间的高频辐射单元以及嵌套在低频辐射单元中的高频辐射单元。其中，高频辐射单元的驻波比小于1.55；低频辐射单元的驻波比小于1.6；每列辐射单元中相邻高频辐射单元的间距满足0.8λ1～1.1λ1；每列辐射单元中相邻低频辐射单元的间距满足0.68λ2～0.71λ2；相邻两列辐射单元的间距满足2.1λ1～2.3λ1。本公开提供的天线阵列具有较宽的工作频段，并且优化了馈电网络的布局，能够获得良好的隔离度和驻波比指标，提升了频谱资源利用效率和通信系统容量，以使天线达到最优传输性能。
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公开(公告)号：CN114188727A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111372442.5
申请日：2021-11-18
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种阵列天线，包括：辐射单元模块、功分网络模块、移相器模块、T/R组件和反射板；辐射单元模块和功分网络模块设于反射板的一侧，移相器模块和T/R组件设于反射板的另一侧；辐射单元模块包括多个双极化辐射振子，多个双极化辐射振子组成一个子阵列，功分网络模块与一个子阵列连接，以形成两个双极化通道；移相器模块包括多个移相器，移相器与双极化通道一一对应连接；T/R组件包括多个连接器，连接器与双极化通道一一对应连接。本发明提供的阵列天线，通过T/R组件实现阵列天线的数字波束赋形，通过移相器实现阵列天线的模拟波束赋形，两者的组合应用可以减少双极化通道的数量，有利于简化结构，降低阵列天线的制作成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119786934A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510036694.2
申请日：2025-01-09
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种辐射单元及天线装置。辐射单元包括辐射面和巴伦；辐射面包括：支撑基板；以及至少两个滤波单元，设于支撑基板，每一滤波单元包括连接金属和多个金属空气带线结构，连接金属和多个金属空气带线结构依次电连接以形成环路状的滤波电路；部分金属空气带线结构位于第一表面，部分金属空气带线结构位于第二表面；巴伦包括：支撑壳，连接于支撑基板的第二表面；以及至少一个馈电巴伦，连接于支撑壳，馈电巴伦的地层与位于同一个极化方向的两个连接金属对应电连接；其中，支撑基板上构造有若干贯穿设置的镂空部，且支撑基板配置为绝缘件。本发明中的辐射单元及天线装置的损耗小、效率高，且具有良好的滤波特性。
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公开(公告)号：CN114096057B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202111257593.6
申请日：2021-10-27
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层叠合PCB板，包括：第一PCB板、第二PCB板、反射板以及转接件，转接件依次穿设于第一PCB板、反射板和第二PCB板，第一PCB板的第一表面布设有第一信号线层和第一地线层，第二表面布设有第二地线层，第二PCB板的第四表面布设有第二信号线层和第三地线层，第三表面布设有第四地线层，转接件两侧布设有微带线信号层和金属地层，PCB板上的信号线层与微带线信号层连接，地线层与金属地层连接，本发明提供的多层叠合PCB板不仅使连接处的电气性能不受PCB板和反射板平整度的影响，增强了接地性能，改善了端口驻波和天线幅相一致性，提升了天线性能，而且结构简单，简化了工艺，提高了装配效率。
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公开(公告)号：CN119786948A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510036706.1
申请日：2025-01-09
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种辐射单元及其制作方法、天线装置。辐射单元包括辐射面和巴伦；辐射面包括：支撑基板，支撑基板包括相对设置的第一表面和第二表面；以及至少两个滤波单元，每一滤波单元包括设于支撑基板的连接金属和多个金属空气带线结构，连接金属和多个金属空气带线结构依次电连接以形成环路状的滤波电路；部分金属空气带线结构位于第一表面，部分金属空气带线结构位于第二表面；巴伦包括至少一个巴伦地，巴伦地配置为钣金件，且包括间隔设置的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分与连接金属一一对应连接；其中，支撑基板上构造有若干贯穿设置的镂空部，且支撑基板配置为绝缘件。本发明的射单元及其制作方法、天线装置辐射效率较高。
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公开(公告)号：CN118431705A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410629743.9
申请日：2024-05-21
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电桥合路模块及基站天线，该电桥合路模块包括：印刷电路板，布置在印刷电路板的功能电路。该功能电路包括输入端、电桥结构以及合路结构；其中，输入端包括两个第一输入端以及两个第二输入端；每个第一输入端用于传输第一频段信号，每个第二输入端用于传输第二频段信号；其中，电桥结构与合路结构之间通过微带线连接，并用于对第一频段信号和第二频段信号进行耦合以及合路处理。在上述技术方案中，采用将电桥结构及合路结构集成在印刷电路板上，并且电桥结构与合路结构之间采用微带线连接，从而简化了电桥合路模块，降低了电桥合路模块尺寸。另外，通过微带线将电桥结构与合路结构连接还可有效的减小了链路损耗，提高了天线的辐射效率。
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公开(公告)号：CN114096057A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111257593.6
申请日：2021-10-27
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层叠合PCB板，包括：第一PCB板、第二PCB板、反射板以及转接件，转接件依次穿设于第一PCB板、反射板和第二PCB板，第一PCB板的第一表面布设有第一信号线层和第一地线层，第二表面布设有第二地线层，第二PCB板的第四表面布设有第二信号线层和第三地线层，第三表面布设有第四地线层，转接件两侧布设有微带线信号层和金属地层，PCB板上的信号线层与微带线信号层连接，地线层与金属地层连接，本发明提供的多层叠合PCB板不仅使连接处的电气性能不受PCB板和反射板平整度的影响，增强了接地性能，改善了端口驻波和天线幅相一致性，提升了天线性能，而且结构简单，简化了工艺，提高了装配效率。
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