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公开(公告)号：CN112310644B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202011051420.4
申请日：2020-09-29
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及天线技术领域，公开了一种阵列天线、基站系统及天线性能调节方法，其中阵列天线包括融合辐射单元，融合辐射单元的辐射臂为十字结构，且融合辐射单元的辐射臂的至少一个端部连接有加载结构。本发明提供的一种阵列天线、基站系统及天线性能调节方法，设置十字融合辐射单元可有效地，灵活的设置于其他频段中，同时减小频段间的耦合。在融合天线中，融合辐射单元采用十字型结构，可减小异频间互耦，而在辐射臂末端增加加载结构可减小辐射单元物理长度，既减小了辐射单元尺寸，又减小了互耦影响；且针对融合天线中多个位置，通过增加振子臂末端加载结构，可改善辐射单元的匹配特性，提升了辐射单元在环境中的辐射特性。
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公开(公告)号：CN115663459A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211305658.4
申请日：2022-10-24
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及通信天线技术领域，提供一种双频共口径辐射单元及天线，双频共口径辐射单元包括馈电底座、第一频段辐射器、第一频段馈电组、第二频段辐射器和第二频段馈电组，馈电底座包括金属底座和馈电巴伦，馈电巴伦嵌设于金属底座中；第一频段辐射器和第二频段辐射器均支撑设置于金属底座上，且第二频段辐射器嵌套设置于第一频段辐射器内；第一频段馈电组包括多个第一馈电件，第一馈电件的一端与第一频段辐射器相连、另一端与馈电巴伦合路连接，以对第一频段辐射器馈电；第二频段馈电组对第二频段辐射器耦合馈电。本发明的双频共口径辐射单元及天线，实现天线小型化的基础上，实现对多频段、多制式之间的融合，并保证每个频段的指标不会恶化。
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公开(公告)号：CN114374093A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202210003141.3
申请日：2022-01-04
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种喇叭天线，包括：天线馈源、第一波导、波导转换器、第二波导、喇叭本体和超表面透镜；天线馈源与第一波导连接，第一波导与波导转换器的第一端连接；第二波导的一端与波导转换器的第二端连接，第二波导的另一端与喇叭本体连接，超表面透镜设于喇叭本体背离第二波导的一端；其中，超表面透镜包括第一基板、第二基板和金属贴片，第一基板的第一端面设有第一金属栅，第二基板的第一端面设有第二金属栅，金属贴片形成于第一基板的第二端面和第二基板的第二端面中的一者，第一金属栅与第二金属栅正交设置。本发明的喇叭天线，制作成本低，超表面透镜位于喇叭口径面正上方，有利于实现喇叭天线的小型化、轻量化和高增益。
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公开(公告)号：CN117791132A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311863710.2
申请日：2023-09-28
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及通信天线技术领域，尤其涉及一种辐射单元及基站天线。其中辐射单元包括：底座，设置有通孔；辐射器，通过支撑臂支撑设置于底座上；至少一个馈电组件，一个馈电组件对应于一个极化的偶极子二元阵设置，馈电组件包括合路件、连接件和两个馈电臂，馈电臂的一端设有用于与偶极子连接的第一连接端，另一端设有第二连接端；合路件的两端分别设有第三连接端，合路件的两个第三连接端分别与两个馈电臂的第二连接端连接，连接件穿设于通孔，且连接件的一端与合路件连接，另一端用于与外部馈电电缆连接以引入外部信号。大幅度提高了辐射单元的生产效率，简化了组装工艺，降低了天线的生产成本。
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公开(公告)号：CN116995427B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311269103.3
申请日：2023-09-28
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及通信天线技术领域，尤其涉及一种辐射单元及基站天线。其中辐射单元包括：底座，设置有通孔；辐射器，通过支撑臂支撑设置于底座上；至少一个馈电组件，一个馈电组件对应于一个极化的偶极子二元阵设置，馈电组件包括合路件、连接件和两个馈电臂，馈电臂的一端设有用于与偶极子连接的第一连接端，另一端设有第二连接端；合路件的两端分别设有第三连接端，合路件的两个第三连接端分别与两个馈电臂的第二连接端连接，连接件穿设于通孔，且连接件的一端与合路件连接，另一端用于与外部馈电电缆连接以引入外部信号。大幅度提高了辐射单元的生产效率，简化了组装工艺，降低了天线的生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115663460A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211305985.X
申请日：2022-10-24
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及通信天线技术领域，提供一种共口径辐射单元及天线，共口径辐射单元包括底座、第一频段单元和第二频段单元，第一频段单元包括低频辐射器和第一馈电组，低频辐射器支撑于底座，低频辐射器包括至少一个极化，第一馈电组包括至少一个第一馈电件，第一馈电件用以对低频辐射器耦合馈电；第二频段单元嵌套设置于第一频段单元内，第二频段单元包括高频辐射器和第二馈电组，高频辐射器支撑设置于底座，高频辐射器包括至少一个极化，第二馈电组包括至少一个第二馈电件，第二馈电件用以对高频辐射器耦合馈电。本发明的共口径辐射单元，实现天线小型化，并在传统辐射单元基础上实现去端子和去振子线，提升互调稳定性，提升可靠性，实现低成本。
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公开(公告)号：CN114055050A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111356984.3
申请日：2021-11-16
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明提供一种PCB辐射单元焊接工装，包括：盖板、调节板、连接件以及底座；调节板设有第一开口，调节板的表面环绕第一开口处设有第一放置位；盖板设有焊接通孔，盖板盖设于第一放置位；底座包括第一横板和两块侧板，第一横板夹设于两块侧板之间，第一横板设有第二开口，第一横板的表面环绕第二开口处设有第二放置位；调节板的两端均通过连接件分别连接于两块侧板，调节板与第一横板之间的距离可调。由于调节板与第一横板之间的距离可调，从而能够适配不同高度的PCB辐射单元，通用性较高，并且，PCB辐射单元固定安装后，可一次性完成所有焊点焊接，不需反复拆装，焊接效率较高。
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公开(公告)号：CN119651157A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411734756.9
申请日：2024-11-29
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种辐射单元及天线。辐射单元包括辐射器、四个馈电件和两个合路件，辐射器包括以极化正交方式排布构成双极化的四个偶极子、底座和连接于底座的四组巴伦臂，每个偶极子均通过一组巴伦臂支撑于底座上；一个馈电件对应为一个偶极子馈电，且馈电件为同轴电缆，每个馈电件的内导体一端与对应的偶极子电连接；合路件设于底座上，合路件包括馈电段和合路段，馈电段为带状结构，为同一极化的两个偶极子馈电的两个馈电件的内导体另一端与一个馈电段的两端电连接；合路段的一端与馈电段连接、另一端用于连接外部馈电电缆；两个合路件在底座上的正投影不重叠。本申请的辐射单元，馈电段之间未产生交叉，可以改善辐射单元的交叉极化比指标。
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公开(公告)号：CN119447778A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411683804.6
申请日：2024-11-22
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种辐射单元、基站天线及基站，该辐射单元包括主辐射体、寄生单元及巴伦；主辐射体包括辐射面；寄生单元位于辐射面的正上方，寄生单元包括与辐射面耦合的引向片，以及与辐射面耦合并用于激发高频信号的谐振环；谐振环与引向片耦合；巴伦与主辐射体固定连接，且巴伦上设置有用于给所述辐射面馈电的馈电线。在上述技术方案中，通过采用引向片与谐振环分别与辐射面耦合，引向片可以收敛辐射单元的阻抗，谐振环可以引入高频谐振点。另外，通过引向片与谐振环之间的耦合，可以改变谐振环和引向片的电流强度，调节谐振模式，优化阻抗匹配，使得辐射单元可以覆盖高频频段，从而使得辐射单元可兼容5G频段，满足宽带化需求。
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公开(公告)号：CN116315606A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310069081.X
申请日：2023-01-13
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种辐射单元及基站天线，涉及通信产品技术领域。辐射单元包括第一介质基板、辐射臂、耦合片、巴伦及底座，四对辐射臂在第一介质基板正交分布，每对辐射臂设置在第一介质基板的相对两侧，相邻两对辐射臂之间设置耦合片，辐射臂与巴伦耦合馈电，巴伦与底座馈电连接，每对辐射臂呈不规则的环形，每一辐射臂远离第一介质基板中心的一端设有锯齿。本发明提供的辐射单元及基站天线，通过在辐射臂上增加锯齿结构，延长了电流路径，在第一介质基板上下的辐射臂相互耦合，在实现辐射面小型化的同时拓展了带宽。
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