公开(公告)号：CN101151681A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010429.2

申请日：2006-03-07

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 菊地健 ,  中原润 ,  和辻隆 ,  赖高潮 ,  横江一彦

IPC: H01B1/22 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C03C8/04 ,  C03C8/10 ,  C03C8/18 ,  C03C14/002 ,  C03C14/006 ,  C03C2214/06 ,  C03C2214/08 ,  C03C2214/16 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种糊浆组成物、使用该组成物而形成的电极(8)、和具有该电极(8)的太阳电池元件，该糊浆组成物即使在减薄了硅半导体基板(1)的情况下，也能够不降低电极(8)的机械强度和密着性，充分实现预期的BSF效果，并且能够抑制烧成后的硅半导体基板(1)的变形(翘曲)。糊浆组成物用于在硅半导体基板(1)上形成电极，含有铝粉末、有机质媒介物、和在有机质媒介物中呈不溶性或难溶性的晶须，晶须预先与铝粉末和有机质媒介物进行了混合。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是在硅半导体基板(1)上涂敷了具有上述特征的糊浆组成物后进行烧成而形成的。

公开(公告)号：CN101151681B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200680010429.2

申请日：2006-03-07

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 菊地健 ,  中原润 ,  和辻隆 ,  赖高潮 ,  横江一彦

IPC: H01B1/22 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C03C8/04 ,  C03C8/10 ,  C03C8/18 ,  C03C14/002 ,  C03C14/006 ,  C03C2214/06 ,  C03C2214/08 ,  C03C2214/16 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种糊浆组成物、使用该组成物而形成的电极(8)、和具有该电极(8)的太阳电池元件，该糊浆组成物即使在减薄了硅半导体基板(1)的情况下，也能够不降低电极(8)的机械强度和密着性，充分实现预期的BSF效果，并且能够抑制烧成后的硅半导体基板(1)的变形(翘曲)。糊浆组成物用于在硅半导体基板(1)上形成电极，含有铝粉末、有机质媒介物、和在有机质媒介物中呈不溶性或难溶性的晶须，晶须预先与铝粉末和有机质媒介物进行了混合。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是在硅半导体基板(1)上涂敷了具有上述特征的糊浆组成物后进行烧成而形成的。

公开(公告)号：CN101218685A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200680024677.2

申请日：2006-06-01

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 中原润 ,  赖高潮 ,  加藤晴三 ,  和辻隆

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/068 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01B1/22 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供可提高背面电极的密接性，可抑制铝电极层的剥离的糊状组成物及具备使用了该组成物而形成的电极的太阳电池元件。糊状组成物用以在硅半导体基板(1)上形成电极(8)，含有铝粉末、有机质载体、及增黏剂。太阳电池元件具备将具有上述特征的糊状组成物涂布于硅半导体基板(1)上之后，通过煅烧所形成的电极(8)。