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公开(公告)号：CN102097545B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201010552613.8
申请日：2010-11-19
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种利用发光二极管的玻璃-硅圆片级板上芯片（chiponboard，COB）封装方法，包括以下步骤：第一步，刻蚀硅微槽阵列，微槽之间通过微流道相连通，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，将带有图案和热释气剂的上述Si圆片与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合形成密封腔体；第三步，加热，并保温，形成球形玻璃微腔，热却至常温，退火，去除硅得到圆片级玻璃微腔；第四步，引线基板的制备；第五步，芯片贴装、引线；第六步，圆片级键合；第七步，填充硅胶，实现LED的圆片级封装。该发明集成了圆片级的LED反光杯，降低了热阻，降低了成本。
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公开(公告)号：CN102044621B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010552457.5
申请日：2010-11-19
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明公开一种发光二极管倒装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法，包括以下步骤：第一步，在Si圆片上刻蚀微槽阵列，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，将上述Si圆片与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合使上述微槽和微流道密封，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热保温，热却至常温，退火，去除硅；第四步，引线基板的制备；第五步，芯片贴装；第六步，圆片级键合；第七步，通过玻璃微流道向发光二极管(LED)芯片与圆片级玻璃微腔间隙内填充的硅胶。该发明不仅实现了倒装发光二极管（LED）芯片荧光粉层的圆片级涂覆和封装，而且集成了圆片级的LED反光杯，汇聚了光线，提供了的光线出射率。
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公开(公告)号：CN101894896A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010200253.5
申请日：2010-06-13
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种利用玻璃透镜微腔进行高出光率、光束准直发光二极管封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在玻璃圆片上制备密封发光二极管芯片的玻璃透镜；第二步，芯片倒装焊：将发光二极管芯片倒装焊在布有A1引线的硅基板上；第三步，荧光粉涂覆工艺：在发光二极管芯片四周均匀地涂覆上荧光粉层；第四步，在发光二极管芯片与玻璃球腔间隙内填充硅胶，并将玻璃透镜圆片与载有发光二极管芯片的硅片进行阳极键合，实现气密性封装。该发明可以实现光强均匀的白光发光二极管，光线的出射率高，封装玻璃透镜实现了光束的准直，同时封装的可靠性很好，发光二极管器件的有效工作时间大幅增长。
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公开(公告)号：CN101863449A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010204606.9
申请日：2010-06-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种具有红外线聚焦功能的红外传感器的封装方法，包括以下步骤：根据所要封装的红外传感器芯片确定封装结构的图案及其尺寸在硅圆片上刻蚀形成符合上述封装要求的特定微槽图案，将上述的硅圆片与玻璃圆片键合，使玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体，将圆片加热，保温，腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体凸起，形成球面微腔结构，冷却，退火消除应力，使用对准机，将玻璃微腔圆片与红外线传感器芯片进行对准，然后在真空环境下进行二次阳极键合，实现对红外线传感器的真空封装，刻蚀硅模具，暴露出透镜。该封装方法工艺简单，成本低，不仅实现了红外传感器的真空封装，而且起到了对红外线聚焦的功能，提高了探测灵敏度。
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公开(公告)号：CN101764108A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910263391.5
申请日：2009-12-18
Applicant: 东南大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种微型散热器，包括碳纳米管阵列层、金属锚区层，与碳纳米管垂直的碳纳米管阵列端面与金属锚区相接触，在金属锚区与碳纳米管接触的表面设有与碳纳米管阵列端面润湿的金属浸润层。所述金属浸润层与碳纳米管阵列之间反应形成金属碳化物。本发明通过在金属浸润层与碳纳米管之间反应形成金属碳化物，从而使得金属浸润层与碳纳米管之间具有更好的过渡晶体结构，与润湿状态的金属浸润层与碳纳米管之间的界面相比，能够进而进一步降低声子和电子等热载流子的散射，从而进一步降低碳纳米管与热源之间的接触热阻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101747869A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910263300.8
申请日：2009-12-18
Applicant: 东南大学
IPC: C09K5/06
Abstract: 本发明公开一种热界面材料，包括低熔点金属和由碳纳米管定向排列形成的碳纳米管阵列，碳纳米管阵列弹性弯曲在低熔点金属内，在碳纳米管的两个端部设有金属浸润层，在金属浸润层与低熔点金属之间设有金属过渡层。本发明通过在金属浸润层与碳纳米管之间反应形成金属碳化物，从而使得金属浸润层与碳纳米管之间具有更好的过渡晶体结构，与润湿状态的金属浸润层与碳纳米管之间的界面相比，能够进而进一步降低声子和电子等热载流子的散射，进一步降低碳纳米管与热源之间的接触热阻。晶体结构的碳化物本身具有较好的导热性。
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公开(公告)号：CN101700867A
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200910185356.6
申请日：2009-11-05
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种具有光学窗口的MEMS封装玻璃微腔的制造方法，包括以下步骤：第一步，利用Si微加工工艺在硅圆片上刻蚀形成特定微槽图案，第二步，将上述刻有微槽的硅圆片与Pyrex7740玻璃圆片在100Pa-30kPa的气氛下进行键合，使Pyrex7740玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体，第三步，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热，保温，腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体凸起形成球面，但不与硅圆片微槽的底部接触，从而形成与上述微腔图案结构相应的微腔结构，冷却，将上述圆片在常压下退火消除应力。该工艺方法简单、成本低廉，形成了具有光洁表面的光学通道，同时提供光滑的键合面。
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公开(公告)号：CN101898746B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201010148420.6
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种要求不同气氛压力的MEMS器件圆片级集成封装方法，包括以下步骤：第一步，在硅圆片上制造要求不同品质因子的至少两个MEMS器件，第二步，在玻璃圆片上对应于上述MEMS器件的位置采用热成型方法制备密封MEMS芯片的玻璃微腔的玻璃圆片，并在封装MEMS芯片的玻璃微腔内沉积吸气剂得到功能化的玻璃圆片，第三步，将功能化的玻璃圆片与带有MEMS器件的硅圆片进行阳极键合，从而对MEMS器件进行气密封装，第四步，采用激光对封装MEMS芯片的玻璃微腔中的吸气剂进行选择性的加热使其吸气，从而使腔内的品质因子变化。本发明在各个腔内设置吸气剂，通过加热活化，选择性的改变封装腔内的品质因子。
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公开(公告)号：CN101898746A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010148420.6
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种要求不同气氛压力的MEMS器件圆片级集成封装方法，包括以下步骤：第一步，在硅圆片上制造要求不同品质因子的至少两个MEMS器件，第二步，在玻璃圆片上对应于上述MEMS器件的位置采用热成型方法制备密封MEMS芯片的玻璃微腔的玻璃圆片，并在封装MEMS芯片的玻璃微腔内沉积吸气剂得到功能化的玻璃圆片，第三步，将功能化的玻璃圆片与带有MEMS器件的硅圆片进行阳极键合，从而对MEMS器件进行气密封装，第四步，采用激光对封装MEMS芯片的玻璃微腔中的吸气剂进行选择性的加热使其吸气，从而使腔内的品质因子变化。本发明在各个腔内设置吸气剂，通过加热活化，选择性的改变封装腔内的品质因子。
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公开(公告)号：CN101817498A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010148406.6
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开一种低污染高成品率圆片级均匀尺寸玻璃微腔的制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻有微槽形成的阵列，微槽之间刻有微通道相连，微槽的最小槽宽大于流道宽度的5倍，在其中的至少一个微槽内放置适量热释气剂，相应的用玻璃圆片键合所述多个微槽形成密封腔体，加热使玻璃软化，热释气剂受热释放出气体产生正压力，作用于通过微通道相连的多个微槽对应位置的软化后的玻璃形成具有均匀尺寸的球形微腔，冷却。本发明用微通道将各个相同微槽连接起来，因此其内部气压基本一致，形成的玻璃微腔尺寸比较均匀；微槽尺寸远大于微通道时，半径很小的微通道处由于具有较大的附加压力作用不易膨胀，因而微通道位置对应的玻璃仍然能够保持平整。
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