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公开(公告)号：CN103996426A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410230797.4
申请日：2014-05-28
Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN104505287A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410808226.4
申请日：2014-12-22
CPC classification number: H01H11/04 , B22F1/025 , B22F3/14 , B22F3/20 , B22F2003/145 , B22F2003/208 , B22F2301/255 , B22F2302/25 , B22F2998/10
Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN115570136A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211350845.4
申请日：2022-10-31
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了铱及铱合金材料及其制备方法，解决了高致密、细晶粒、晶粒择优取向的大尺寸铱及铱合金材料制备难题。本发明通过氢气气氛脱气除杂提高坯体纯度，并通过陶瓷压头进行原位真空无模具热压延缓慢变形，提高了材料致密度，避免了杂质污染，解决了模具使用难题，实现大尺寸高性能铱及铱合金材料制备。本发明工艺合理，易于实现，所制备的铱及铱合金材料性能优异。
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公开(公告)号：CN108411135B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201810120855.6
申请日：2018-02-07
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金带(片)、丝材的制备方法，以银镁合金粉、含镍粉体为原料，将银镁合金粉、含镍粉体球磨混料，混合料空气中煅烧后再经还原气氛加热处理，处理后粉体经烧结成致密体，致密体经轧制成带(片)或经挤压成丝，带(片)、丝材再经内氧化制备成银镁镍合金带(片)、丝材。不同于传统熔炼铸造工艺，本发明通过将银镁合金粉、含镍粉体均匀混合，进而控制镍在银基体中的分布，实现银镁镍合金成分分布、显微组织的可控制备。
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公开(公告)号：CN104498914B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201410808205.2
申请日：2014-12-22
Applicant: 东北大学
IPC: C23C18/12 , H01H1/0237
Abstract: 一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法，采用粒度为20nm～100μm的氧化锡粉末和硝酸银为原料；先将硝酸银配制成一定浓度的水溶液；然后加入一定量的甘氨酸；然后加入氧化锡；再加入一定量的乙二醇，并用氨水调节pH值，得到稳定悬浮液；将悬浮液加热形成凝胶；将凝胶干燥成干凝胶；将干凝胶煅烧得到银-氧化锡复合粉体；将复合粉体热压制成银-氧化锡电触头材料。该方法可用于制备20nm～100μm范围内任意尺寸的氧化锡颗粒强化银基的电触头材料，满足不同电路负载的要求；在溶胶-凝胶过程中易于加入其他添加成分，材料不损失，节约银资源；干凝胶煅烧为复合粉体温度低，耗能低；氧化锡在银基体中弥散均匀，材料密度和硬度高，导电性、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115570135B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202211350844.X
申请日：2022-10-31
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC: B22F3/10 , B22F3/14 , B22F3/02 , B22F3/04 , C22C5/04 , C22C27/02 , C22C1/04 , C23C14/34 , C23C14/35
Abstract: 本发明公开了钌及钌合金材料的制备方法，解决了高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料制备难题。本发明以钌或含钌混合粉体为原料，通过氢气气氛除杂，结合无模具热压延缓慢变形工艺制备钌及钌合金材料。本发明技术新颖，可制备高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料，进而推动信息储存和材料连接领域相关技术和产业进一步发展。
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公开(公告)号：CN115570135A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211350844.X
申请日：2022-10-31
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC: B22F3/10 , B22F3/14 , B22F3/02 , B22F3/04 , C22C5/04 , C22C27/02 , C22C1/04 , C23C14/34 , C23C14/35
Abstract: 本发明公开了钌及钌合金材料的制备方法，解决了高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料制备难题。本发明以钌或含钌混合粉体为原料，通过氢气气氛除杂，结合无模具热压延缓慢变形工艺制备钌及钌合金材料。本发明技术新颖，可制备高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料，进而推动信息储存和材料连接领域相关技术和产业进一步发展。
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公开(公告)号：CN108411135A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810120855.6
申请日：2018-02-07
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金带(片)、丝材的制备方法，以银镁合金粉、含镍粉体为原料，将银镁合金粉、含镍粉体球磨混料，混合料空气中煅烧后再经还原气氛加热处理，处理后粉体经烧结成致密体，致密体经轧制成带(片)或经挤压成丝，带(片)、丝材再经内氧化制备成银镁镍合金带(片)、丝材。不同于传统熔炼铸造工艺，本发明通过将银镁合金粉、含镍粉体均匀混合，进而控制镍在银基体中的分布，实现银镁镍合金成分分布、显微组织的可控制备。
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公开(公告)号：CN104498914A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410808205.2
申请日：2014-12-22
Applicant: 东北大学
IPC: C23C18/12 , H01H1/0237
Abstract: 一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法，采用粒度为20nm～100μm的氧化锡粉末和硝酸银为原料；先将硝酸银配制成一定浓度的水溶液；然后加入一定量的甘氨酸；然后加入氧化锡；再加入一定量的乙二醇，并用氨水调节pH值，得到稳定悬浮液；将悬浮液加热形成凝胶；将凝胶干燥成干凝胶；将干凝胶煅烧得到银-氧化锡复合粉体；将复合粉体热压制成银-氧化锡电触头材料。该方法可用于制备20nm～100μm范围内任意尺寸的氧化锡颗粒强化银基的电触头材料，满足不同电路负载的要求；在溶胶-凝胶过程中易于加入其他添加成分，材料不损失，节约银资源；干凝胶煅烧为复合粉体温度低，耗能低；氧化锡在银基体中弥散均匀，材料密度和硬度高，导电性、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能好。
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公开(公告)号：CN104505287B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410808226.4
申请日：2014-12-22
Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。
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