公开(公告)号：CN119596249A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411144167.5

申请日：2024-08-20

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 丁勇 ,  石磊 ,  张帅 ,  徐涛 ,  范瑜 ,  苏坪 ,  张翔

IPC: G01S7/40

Abstract: 本发明公开了一种复杂电磁环境下矢量调制的幅相快速校准方法，包括步骤：S1、建立矢量调制器的基本幅相数学模型和理想幅相数学模型；S2、计算所述基本幅相数学模型和理想幅相数学模型的差，建立矢量调制器的幅相校准模型；S3、采用优化算法，使所述幅相校准模型的值达到最小，获取对应的优化后的理想幅相数学模型，完成校准；本发明无需采集全部幅相数据，可避免小电压采集时，电压误差大的缺点，具有校准速度快、校准精度高和校准工作量小等优点。

公开(公告)号：CN111755809A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010748652.9

申请日：2020-07-30

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘影 ,  苏坪 ,  李明亮 ,  郭培培 ,  范瑜

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q15/14 ,  H01Q15/24 ,  H01Q19/10

Abstract: 本发明涉及一种小型化的双极化宽频带Fabry-Pérot谐振腔天线，包含：方形贴片天线、设置在方形贴片天线下方的馈电网络、以及设置在方形贴片天线上方的反射盖板；其中，所述的馈电网络包含：第一介质基板，其上表面通过敷铜形成Y形第一微带线；第二介质基板，其下表面通过敷铜形成Y形第二微带线，且该第二微带线与第一微带线相互垂直设置；接地板，设置在第一介质基板和第二介质基板之间；所述的方形贴片天线为单面敷铜的第三介质基板；所述的反射盖板为单层双面敷铜的第四介质基板。本发明具有双极化、高增益、宽频带、小型化的特点。

公开(公告)号：CN111384601A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN202010201666.9

申请日：2020-03-20

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 王帅 ,  陈思 ,  杜娟 ,  范瑜

IPC: H01Q21/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明公开了一种高集成度TR组件的焊接装配互连方法，该方法包含：将电连接器和绝缘子以温度A℃±10℃焊接在TR组件盒体上；将电阻电容以温度B℃±10℃焊接在印制板上，其中，A℃≥B℃+20℃；将微带板和带有电容电阻的印制板以温度C℃±10℃焊接在TR组件盒体上，其中，B℃≥C℃+20℃；将带有芯片的钼铜垫片载体以温度D℃±10℃焊接在TR组件盒体上，其中，C℃≥D℃+20℃；对TR组件盒体气密性封装，将盖板焊接在TR组件盒体的顶部。其优点是：该方法采用多温度梯度装配的方式，使相邻温度梯度的焊接装配温度相差至少20℃，确保了所有温度的烧焊面及焊点不存在重熔风险，避免了在装配过程中出现焊接重熔现象，提高了TR组件整体焊接装配的可靠性。