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公开(公告)号：CN102751948A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210276562.X
申请日：2012-08-06
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种晶体振荡器的抗振安装方法及晶体振荡器组件，该方法包含：步骤1，将晶体振荡器悬空设置在整机的腔体中央，在该整机的腔体底部与晶体振荡器之间设置若干第一减振器；步骤2，在晶体振荡器的输出端设置第二印制板，晶体振荡器的引脚设置在该第二印制板上，通过连接线与整机印制板连接；步骤3，在该第二印制板上开设沟槽，将第二减振器设置在该沟槽上；该第二减振器上还设置压片，该压片与整机固定，以完全固定晶体振荡器。本发明提供的晶体振荡器的抗振安装方法简便，有明显的减振效果，所得的晶体振荡器组件能保证晶体振荡器在复杂的工作环境下具有高稳定性低相位噪声的特性，以满足工程使用需要。
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公开(公告)号：CN111384601A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202010201666.9
申请日：2020-03-20
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种高集成度TR组件的焊接装配互连方法，该方法包含：将电连接器和绝缘子以温度A℃±10℃焊接在TR组件盒体上；将电阻电容以温度B℃±10℃焊接在印制板上，其中，A℃≥B℃+20℃；将微带板和带有电容电阻的印制板以温度C℃±10℃焊接在TR组件盒体上，其中，B℃≥C℃+20℃；将带有芯片的钼铜垫片载体以温度D℃±10℃焊接在TR组件盒体上，其中，C℃≥D℃+20℃；对TR组件盒体气密性封装，将盖板焊接在TR组件盒体的顶部。其优点是：该方法采用多温度梯度装配的方式，使相邻温度梯度的焊接装配温度相差至少20℃，确保了所有温度的烧焊面及焊点不存在重熔风险，避免了在装配过程中出现焊接重熔现象，提高了TR组件整体焊接装配的可靠性。
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公开(公告)号：CN103338020A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310218199.0
申请日：2013-06-04
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种晶振减震装置，用于减小晶振的振动，该晶振设有若干个引脚，该装置包含：盒体；压板，其安装在盒体的顶部；若干只减震垫，其分别对应安装在晶振的底角及顶角处；减震垫及晶振安装在盒体与压板所形成的空腔内；晶振通过减震垫与盒体内壁实现软接触。减震垫为三面体结构，该减震垫内壁至少有两面设有球状凸点。该装置结构简单轻便，安装方便，降低了晶振振动条件相位噪声的恶化程度，性能良好，具有很强的实用性及广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN202750045U
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201220385514.X
申请日：2012-08-06
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种抗振晶体振荡器组件，该组件包含：整机，该整机上设置有整机印制板；设置在整机的腔体中心的晶体振荡器，在晶体振荡器的输出端（即，在晶体振荡器的顶部）设置第二印制板，晶体振荡器的引脚设置在该第二印制板上，通过连接线与整机印制板连接；该第二印制板上还开设沟槽；在整机的腔体底部与晶体振荡器之间设置若干第一减振器；设置在该沟槽上的第二减振器，该第二减振器上还设置压片，该压片与整机固定。本实用新型提供的抗振晶体振荡器，安装方法简便，有明显的减振效果，能保证晶体振荡器在复杂的工作环境下具有高稳定性低相位噪声的特性，以满足工程使用需要。
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