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公开(公告)号:CN111379029A
公开(公告)日:2020-07-07
申请号:CN202010337787.6
申请日:2020-04-26
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及一种快速制备NiSn4单晶相的方法,使用单晶Ni片作为焊盘,与Sn基钎料在220~260℃回流,即可制备得到NiSn4单晶相;所述NiSn4单晶相厚度≥3μm,面积不小于4μm2;所述NiSn4单晶相的形状为大片板状,而不是传统的柱状;所述NiSn4单晶相是沿着 方向生长的化合物,而不是生长方向无序;所述NiSn4单晶相是在界面生成的是扁平状,而不是直立形状。本发明制备的大片的NiSn4单晶相能作为电子微连接中的扩散阻挡层,提高电子封装中互连结构的电迁移可靠性。本发明的优点是快速制备,质量可靠,易控制,制备过程受外界环境条件影响小,且制备的NiSn4单晶相厚度可控。
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公开(公告)号:CN119776816A
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202411858683.4
申请日:2024-12-17
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明属于铜表面处理技术领域,具体提供了一种钝化液及其制备方法与应用,膜剂4.5‑10.0%,辅助成膜剂3.0‑6.5%,氧化剂0.5‑15.0%,硼粉2.5‑6.5%,其余为去离子水;所述成膜剂的有效组分为苯三唑衍生物和甲苯基三唑,辅助成膜剂的有效组分为硝酸铈和硝酸镧,氧化剂的有效组分为次氯酸钠或过氧化氢;解决了现有钝化液复杂,生产成本高,钝化液的时间过长,无法满足生产线的速度要求,钝化工艺流程复杂,部分性能达不到要求,难以实现工业化应用的问题,本发明钝化液配置容易,钝化流程简单,钝化时间短,满足工艺生成流程的速度需求。
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公开(公告)号:CN108406093B
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201810307197.1
申请日:2018-04-08
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K26/00
Abstract: 本发明属于激光微细加工技术领域,具体涉及一种金属焊接头的超快激光差异微纳米织构方法,为基于超快激光精确选区、形貌可控的差异性功能化微纳米织构技术,以超快激光为能量源,针对金属焊接接头不同区域(焊缝区、热影响区和母材区)差异性的物相成分和微观组织结构进行针对性的功能化微纳米织构,进而实现对接头表面及端面区域的表面改型和改性,进而提高金属焊接头表面及端部区域的耐腐蚀和抗磨损性能。
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公开(公告)号:CN110006935A
公开(公告)日:2019-07-12
申请号:CN201910317561.7
申请日:2019-04-19
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G01N23/2202
Abstract: 本发明属于微区动态应变的数字图像相关法(DIC)测量领域,具体涉及基于DIC微区动态应变测试的超快激光精细差异化散斑制备方法,包括材料表面预处理、表面微区表征和超快激光五轴加工平台对微区进行高精度差异化散斑制备,以超快激光为能量源,针对被测材料不同区域差异性的物相成分和微观组织结构进行差异化微纳米织构标记。与现有技术相比,本发明制备的散斑可以实现特定的单个微区和多个微区进行差异化散斑制备,用于微区动态应变的数字图像相关法测量,还用于微区材料拉伸和断裂破坏时力学性能的测量,在光测微区力学性能中具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN111379029B
公开(公告)日:2021-04-06
申请号:CN202010337787.6
申请日:2020-04-26
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及一种快速制备NiSn4单晶相的方法,使用单晶Ni片作为焊盘,与Sn基钎料在220~260℃回流,即可制备得到NiSn4单晶相;所述NiSn4单晶相厚度≥3μm,面积不小于4μm2;所述NiSn4单晶相的形状为大片板状,而不是传统的柱状;所述NiSn4单晶相是沿着 方向生长的化合物,而不是生长方向无序;所述NiSn4单晶相是在界面生成的是扁平状,而不是直立形状。本发明制备的大片的NiSn4单晶相能作为电子微连接中的扩散阻挡层,提高电子封装中互连结构的电迁移可靠性。本发明的优点是快速制备,质量可靠,易控制,制备过程受外界环境条件影响小,且制备的NiSn4单晶相厚度可控。
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公开(公告)号:CN111673284A
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN202010475694.X
申请日:2020-05-29
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K26/352 , B23K26/359 , B23K26/60
Abstract: 本发明公开了一种提高反应润湿体系材料润湿铺展性能的方法,采用超快激光加工技术在不锈钢基板表面上扫描加工得到条纹平均宽度为1.2~1.4μm且条纹平均间距为1.4~1.6μm的微纳米条纹织构;相同钎料在扫描加工后的不锈钢基板上的润湿角比未处理的不锈钢基板上的润湿角小0.9°~3.3°。本发明的方法,通过超快激光在反应润湿体系材料的表面进行微织构加工,改变反应润湿体系材料表面形貌,改变表面粗糙度,获得的独特的微纳米条纹织构的形貌,这种独特的微纳米条纹织构的形貌在钎料润湿铺展过程将极大地增强毛细作用,进而提高钎料在反应润湿体系材料的表面上润湿铺展动力,使得钎料与基板反应更充分,极具应用前景。
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公开(公告)号:CN110899882A
公开(公告)日:2020-03-24
申请号:CN201911251370.1
申请日:2019-12-09
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/005 , B23K1/20 , B23K103/20
Abstract: 本发明公开一种铝钢异种金属激光熔钎填丝焊的工艺,步骤包括:焊接界面处的双相钢和铝合金之间加入钎料,所述钎料表面涂覆有钎剂,在保护气体环境下激光熔钎焊,最终钎焊界面处形成铁-铝-锌相组成的钢/铝接头。本发明利用连续二极管激光熔钎焊方法,采用Zn-Al的钎料,进行铝/钢激光焊。通过调整激光焊接工艺参数,控制焊接热输入,控制中间层的熔化程度;通过添加适当钎料作为填充材料,可将焊缝和界面组织合金化,降低焊缝反应产物的脆性,控制金属间化合物的成分,获得焊缝成型美观、无裂纹、少气孔的焊接接头;本发明方法成本低,操作方便灵活,焊接效率高,获得满足使用要求的钢与铝异种金属焊接接头。
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公开(公告)号:CN118616908A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202410784724.3
申请日:2024-06-18
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于硅钢技术领域,具体提供了一种耐复杂温度工况的激光刻痕取向硅钢方法,将硅钢片浸没在刻痕辅助溶液中进行激光刻痕,解决了现有无法提高刻痕效果失效的最低温度的问题,本发明提高了铁损改善效果,刻痕效果可在较高温度下保留且不损失,并且实现了无痕刻蚀。
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公开(公告)号:CN118559211A
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN202410784728.1
申请日:2024-06-18
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明属于硅钢技术领域,具体提供了一种降低取向硅钢激光刻痕铁损的方法,采用整形光斑在取向硅钢片表面进行激光刻痕,通过热处理将刻痕后的取向硅钢片升温至目标温度,在气体中对升温后的取向硅钢片保温至目标时间后,将取向硅钢片冷却至常温;解决了刻痕时取向硅钢表面不留明显刻痕痕迹,以及降低铁损不能同时兼容的问题;本发明使得表面涂层无明显破坏痕迹的同时降低铁损。
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公开(公告)号:CN110773856A
公开(公告)日:2020-02-11
申请号:CN201911165401.1
申请日:2019-11-25
Applicant: 上海工程技术大学 , 上海鑫燕隆汽车装备制造有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高强度钢工件和高强度铝合金工件的电阻点焊方法,其包括以下步骤:S1、焊前清除高强度钢工件和高强度铝合金工件的表面杂质;S2、在工频电阻焊机的铜电极和高强度铝合金工件放置耐热钢垫片;S3、将高强度钢工件和高强度铝合金工件设置为搭接接头,利用所述工频电阻点焊机进行电阻点焊。本发明能改善高强度钢工件和高强度铝合金工件焊接界面的冶金反应,消除熔核中的缩孔、裂纹缺陷,改善焊点质量,提高接头性能。同时,通过优化工频电阻焊机的电阻点焊工艺参数,优化焊接热输入和热平衡,减少飞溅,从而进一步改善点焊接头质量。
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