公开(公告)号：CN119508168A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411581890.X

申请日：2024-11-07

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 孙国庆 ,  左舜贵 ,  肖飞 ,  王静 ,  王志豪 ,  许文俊 ,  王海龙 ,  孔海娟

IPC: F03G7/06

Abstract: 本发明属于形状记忆合金致动器控制领域，涉及一种形状记忆合金致动器的驱动位移校准装置及方法，装置包括形状记忆合金致动器、位置检测单元、电信号测量单元、驱动控制单元，当负载移动到位置检测单元所在位置时，位置检测单元将反馈信号发送至驱动控制单元；电信号测量单元测量形状记忆合金致动器的电信号，并将电信号发送至驱动控制单元；驱动控制单元将反馈信号和电信号进行运算获得驱动位移‑电信号函数，并根据预期驱动位移指令以及驱动位移‑电信号函数驱动形状记忆合金致动器使负载位移到预期的位置，解决了形状记忆合金致动器的驱动位移‑电信号关系函数因循环次数增加导致的漂移问题，显著提高了形状记忆合金致动器的位移控制精度。

公开(公告)号：CN117948257A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410268504.5

申请日：2024-03-11

Applicant: 上海工程技术大学

Inventor： 左舜贵 ,  孙国庆 ,  彭乐朝 ,  肖飞

IPC: F03G7/06

Abstract: 本发明属于SMA致动器控制技术领域，公开了一种形状记忆合金致动器的位移控制系统及方法，位移控制系统包括SMA致动器、定值电阻、ADC、MCU、MOSFET、驱动电路板和电源；ADC、MCU、MOSFET同时安装在驱动电路板上；ADC的采集点位于SMA致动器和定值电阻中间；位移控制方法包括步骤：(1)MCU调整MOSFET输出的PWM电流至临界值；(2)ADC采集电压信号并转换为数字信号后发送至MCU；(3)MCU对数字信号采用算数平均滤波进行滤波处理获得反馈信号；(4)MCU判断反馈信号是否等于预期信号，并根据判断结果进行不同的处理。本发明无需考虑“位移响应滞后”的问题，可从电压对应的数字信号直接获得SMA致动器对应的位移量。

公开(公告)号：CN119261245A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411370889.2

申请日：2024-09-29

Applicant: 上海核工程研究设计院股份有限公司 ,  国电投科技孵化有限公司 ,  上海工程技术大学

Inventor： 张满 ,  张鑫涛 ,  崔严光 ,  李聪 ,  左舜贵 ,  肖飞 ,  金大力 ,  申越

IPC: B29C70/38 ,  B29C70/54 ,  B29C33/76 ,  B29L23/00

Abstract: 一种复合材料管材制造方法，提供形状记忆合金棒作为芯模，在芯模上涂覆脱模剂后利用复合材料纤维在芯模表面编织管状预制体，在管状预制体表面沉积填充材料，得到复合材料管材；对芯模进行轴向拉伸，使芯模的直径减小，抽出芯模实现脱模。该方法能够提高脱模效率，实现芯模复用，降低生产成本。本发明还提供一种复合材料管材制造装置。