基于模板匹配的白车身焊点3D标定方法、系统及介质

    公开(公告)号:CN111830060A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010678088.8

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于模板匹配的白车身焊点3D标定方法、系统及存储介质,所述方法包括:通过焊点检测与分割模型分割出焊点,并将分割出的焊点中心转换为像素坐标;使用标定法进行相机标定,利用标定结果进行相机矫正使得相机平面与机器人坐标平面平行;调整机器人使相机成像清晰且中心大致为焊点中心,记录机器人拍照位置及焊点像素位置,将焊点用矩形框裁剪出来作为模板;在相机拍摄平面,以拍照位置为原点移动机器人,拍照成像,进行模板匹配,计算焊点标定偏差;将焊点标定偏差传递给机器人,对探头检测焊点进行定标。本发明保证焊点质量检测的定位精度,鲁棒性好;保证探头检测焊点时不会过分挤压焊点,导致水膜破裂。

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