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公开(公告)号:CN118019706A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202280065830.5
申请日:2022-08-26
Applicant: 三菱材料电子化成株式会社 , 三菱综合材料株式会社
IPC: C01B21/076 , C01G25/00 , C09C1/00 , C09D7/62 , C09D17/00 , C09D201/00 , G02B5/00 , G02B5/20
Abstract: 该含有氧化铝系组合物的氮化锆粉末为氧化铝系组合物局部附着于主要由氮化锆构成的粒子的表面的粉末,在将所述含有氧化铝系组合物的氮化锆粉末的总量设定为100质量%时,以超过1质量%且15质量%以下的比例含有铝,通过BET法测定的比表面积为30m2/g~90m2/g。在该粉末作为黑色颜料形成黑色图案化膜时,波长1000nm的近红外线区域的遮光性相对高,图案化性及可见光线区域的屏蔽性优异,耐湿性良好。
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公开(公告)号:CN111512400A
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:CN201980006709.3
申请日:2019-01-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱材料电子化成株式会社
Abstract: 一种银包覆树脂粒子(10),其具有树脂粒子(11)及设置于所述树脂粒子(11)的表面的银包覆层(12),其中,10%压缩弹性模量的平均值在500MPa以上且15000MPa以下的范围内,且10%压缩弹性模量的变异系数为30%以下。
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公开(公告)号:CN117916275A
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202280058083.2
申请日:2022-08-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱材料电子化成株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F2/48 , C08F283/06 , C08F290/06 , G02B7/02 , G02F1/1335 , G03B30/00 , G03F7/004 , G03F7/027
Abstract: 该黑色分散液含有溶剂、黑色颜料及高分子分散剂,所述溶剂包含具有乙烯性不饱和键的单官能单体及二官能单体中的一者或两者,所述黑色颜料含有氮化锆,所述高分子分散剂含有梳型聚合物,所述梳型聚合物具有主链和与所述主链键合的多条侧链,所述主链为聚亚烷基亚胺,所述多条侧链分别为含有氧乙烯基和氧丙烯基的基团。
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公开(公告)号:CN118019811A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202280065394.1
申请日:2022-09-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱材料电子化成株式会社
Abstract: 本发明的包覆氮化锆粒子(10)具有氮化锆粒子(11)、对氮化锆粒子(11)的表面的至少一部分进行包覆的氧化物层(12)及散布在氧化物层(12)的表面或内部的碳微粒(13),表面附着碳的含有率在0.10质量%以上且5.0质量%以下的范围内。
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公开(公告)号:CN111512400B
公开(公告)日:2023-03-10
申请号:CN201980006709.3
申请日:2019-01-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社 , 三菱材料电子化成株式会社
Abstract: 一种银包覆树脂粒子(10),其具有树脂粒子(11)及设置于所述树脂粒子(11)的表面的银包覆层(12),其中,10%压缩弹性模量的平均值在500MPa以上且15000MPa以下的范围内,且10%压缩弹性模量的变异系数为30%以下。
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公开(公告)号:CN108604473B
公开(公告)日:2020-11-27
申请号:CN201680080320.X
申请日:2016-09-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的导电膏包含溶剂、分子内不包含不饱和键的粘合剂树脂、以及被分散于该粘合剂树脂的作为导电填充物的银包覆树脂粒子。并且,银包覆树脂粒子具有由硅橡胶粒子构成的树脂核心粒子以及包覆该树脂核心粒子的表面的银包覆层。进而,银包覆树脂粒子的平均粒径为0.5~20μm,相对于导电膏的固体成分100体积%,含有30~75体积%的银包覆树脂粒子。
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公开(公告)号:CN115104047A
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN202080096657.6
申请日:2020-07-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: G02B5/26
Abstract: 红外线遮蔽膜(10)由有机粘合剂(11)与分散于有机粘合剂(11)中的多个ITO粒子(锡掺杂氧化铟粒子)(12)所形成,关于ITO粒子(12),相邻的粒子间的平均中心间距在9nm以上且36nm以下的范围内,相邻的粒子间的平均中心间距相对于ITO粒子(12)的平均一次粒径的比在1.05以上且1.20以下的范围内,膜表面的粗糙度Ra在4nm以上且50nm以下的范围内。
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公开(公告)号:CN108137930B
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN201680059240.6
申请日:2016-10-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/08 , C08K9/04 , H01L21/52
Abstract: 本发明的树脂组合物具有粘合剂树脂及表面导入有官能团的银包覆粒子,所述银包覆粒子的拉伸弹性模量(a)与固化后的所述粘合剂树脂的拉伸弹性模量(b)之比(a/b)为0.1~2.0,所述银包覆粒子的拉伸弹性模量(a)为0.05~2.0GPa。
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公开(公告)号:CN110167994B
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN201880005511.9
申请日:2018-01-16
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的银包覆硅橡胶颗粒通过如下方式构成:在硅橡胶颗粒的表面设置由硅或硅化合物构成的第1包覆层,在该第1包覆层的表面设置由银构成的第2包覆层。并且,在含有上述银包覆硅橡胶颗粒的导电性糊剂中,银包覆硅橡胶颗粒均匀地分散在导电性糊剂中。
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公开(公告)号:CN108137930A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680059240.6
申请日:2016-10-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/08 , C08K9/04 , H01L21/52
Abstract: 本发明的树脂组合物具有粘合剂树脂及表面导入有官能团的银包覆粒子,所述银包覆粒子的拉伸弹性模量(a)与固化后的所述粘合剂树脂的拉伸弹性模量(b)之比(a/b)为0.1~2.0,所述银包覆粒子的拉伸弹性模量(a)为0.05~2.0GPa。
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