公开(公告)号：CN105555013B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201510698102.X

申请日：2015-10-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 方正济 ,  金美真 ,  S-B.李 ,  韩贤珠 ,  金建卓

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

Abstract: 提供一种用于制造印刷电路板组件的方法。方法包括应用液化热辐射材料于印刷电路板上所安装的发热部件上；将屏蔽单元与液化热辐射材料接触地安装在印刷电路板上；以及同时固化液化热辐射材料并结合屏蔽单元。

公开(公告)号：CN101448359A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810131808.8

申请日：2008-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 辛效荣 ,  郑承富 ,  文永俊 ,  洪淳珉 ,  李畅镕 ,  具滋铭 ,  金炫兑 ,  李钟范 ,  韩贤珠

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板(PCB)组件及该PCB组件的制造方法。所述PCB组件包括：第一PCB，多个第一电极端相互间隔开地布置在第一PCB上；第二PCB，分别与第一电极端连接的多个第二电极端相互间隔开地布置在第二PCB上；分离防止件，当第一电极端和第二电极端彼此超声波焊接时，防止第一电极端和第二电极端偏离它们的正确位置。因此，由于分离防止件使得第一PCB和第二PCB的相对于彼此的横向运动被限制，多个第一电极端和第二电极端可以在不偏离它们的正确位置的情况下彼此结合。

公开(公告)号：CN101217141A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200710166643.3

申请日：2007-11-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩贤珠 ,  朴泰相 ,  张世映 ,  文永俊 ,  金重铉 ,  康盛旭

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10515 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种包括堆叠在印刷电路板上的多个BGA IC封装的IC封装及其制造方法。该IC封装包括：印刷电路板；第一BGA IC封装，具有多个第一焊球，所述第一BGA IC封装堆叠在印刷电路板上；第二BGA IC封装，具有多个第二焊球，所述第二BGA IC封装堆叠在第一BGA IC封装上；插入体，具有多个通孔，所述第二焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中，以使第二焊球的长度增加同时第二焊球硬化，插入体被结合到第一BGA IC封装的顶部。

公开(公告)号：CN105555013A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510698102.X

申请日：2015-10-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 方正济 ,  金美真 ,  S-B.李 ,  韩贤珠 ,  金建卓

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

Abstract: 提供一种用于制造印刷电路板组件的方法。方法包括应用液化热辐射材料于印刷电路板上所安装的发热部件上；将屏蔽单元与液化热辐射材料接触地安装在印刷电路板上；以及同时固化液化热辐射材料并结合屏蔽单元。

公开(公告)号：CN103167790A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210543944.4

申请日：2012-12-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金正雄 ,  郑在佑 ,  金建卓 ,  韩贤珠 ,  张世映

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0007 ,  H05K3/00 ,  H05K9/0028 ,  Y10T29/49124

Abstract: 提供了一种用于移动装置的屏蔽系统和一种用来装配该屏蔽系统的方法。屏蔽系统包括：印刷电路板(PCB)，具有第一面积和厚度；屏蔽罩，与PCB的正面分隔开特定的距离并且位于PCB的正面上方，用来包围PCB上的组件。屏蔽罩的部分结合到PCB的侧面和背面中的至少一个面。

公开(公告)号：CN101217141B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200710166643.3

申请日：2007-11-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩贤珠 ,  朴泰相 ,  张世映 ,  文永俊 ,  金重铉 ,  康盛旭

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10515 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种包括堆叠在印刷电路板上的多个BGA IC封装的IC封装及其制造方法。该IC封装包括：印刷电路板；第一BGA IC封装，具有多个第一焊球，所述第一BGA IC封装堆叠在印刷电路板上；第二BGA IC封装，具有多个第二焊球，所述第二BGA IC封装堆叠在第一BGA IC封装上；插入体，具有多个通孔，所述第二焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中，以使第二焊球的长度增加同时第二焊球硬化，插入体被结合到第一BGA IC封装的顶部。