半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118825025A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410072022.2

    申请日:2024-01-18

    Abstract: 一种半导体器件包括:衬底,所述衬底包括有源图案;沟道图案,所述沟道图案位于所述有源图案上,所述沟道图案包括被堆叠为彼此间隔开的多个半导体图案;源极/漏极图案,所述源极/漏极图案连接到所述多个半导体图案;栅电极,所述栅电极位于所述多个半导体图案上;和阻挡层,所述阻挡层位于所述源极/漏极图案和所述有源图案之间,其中,所述源极/漏极图案包括朝向所述半导体图案突出的突出侧表面,所述阻挡层包括硅锗(SiGe),并且所述阻挡层的锗浓度高于所述源极/漏极图案的锗浓度。

    集成电路装置
    2.
    发明公开
    集成电路装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118693084A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410242089.6

    申请日:2024-03-04

    Abstract: 一种集成电路装置包括:第一纳米片堆叠件,包括布置在沿第一水平方向延伸的鳍型有源区域上的多个纳米片;栅极线,在鳍型有源区域上沿第二水平方向延伸;垂直结构,接触所述多个纳米片中的每个;以及第一栅极介电层,设置在栅极线与所述多个纳米片之间以及栅极线与垂直结构之间,其中,第一栅极线包括设置在所述多个纳米片中的每个下方的第一子栅极部分,第一栅极介电层包括:设置在栅极线与所述多个纳米片之间的第一部分、以及设置在第一子栅极部分与垂直结构之间的第二部分,并且第二部分在第二水平方向上的厚度大于第一部分在垂直方向上的厚度。

    半导体器件
    3.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119069512A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202410654551.3

    申请日:2024-05-24

    Abstract: 提供了一种半导体器件,该半导体器件包括:设置在基板上的有源图案;在有源图案上的源极/漏极图案;沟道图案,配置为电连接源极/漏极图案并包括在垂直于基板的上表面的第一方向上彼此间隔开的堆叠的半导体图案;栅极图案,配置为在沟道图案上在平行于基板的上表面的第二方向上在源极/漏极图案之间并具有主栅极部分和子栅极部分;以及在子栅极部分和源极/漏极图案之间的内栅极间隔物。相邻源极/漏极图案之间沿着子栅极部分中的给定一个的在第二方向上的第一距离大于所述相邻源极/漏极图案之间穿过半导体图案的在第二方向上的第二距离。

    半导体器件及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119300461A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202410835867.2

    申请日:2024-06-26

    Abstract: 本公开涉及半导体器件及其制造方法。一种示例半导体器件包括:基板,包括有源图案;沟道图案,包括半导体图案;源极/漏极图案,连接到半导体图案;内栅电极,在两个相邻的半导体图案之间;内栅极电介质层;以及内高k电介质层,在内栅电极和内栅极电介质层之间。内栅极电介质层包括上电介质层、下电介质层和内间隔物。内间隔物的第一厚度大于上电介质层或下电介质层的第二厚度。第一厚度大于内高k电介质层的第三厚度。

    半导体装置
    6.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118693085A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410297456.2

    申请日:2024-03-15

    Abstract: 半导体装置包括:有源区域,在第一水平方向上延伸;纳米片堆叠件,与有源区域分开;多个栅极结构,在第二水平方向上延伸并且包括多个栅电极;多个源极/漏极区域,布置在所述多个栅极结构的侧壁上;以及器件隔离层,在垂直方向上延伸,其中,所述多个栅极结构包括第一栅极结构和第二栅极结构,在第一栅极结构中,源极/漏极区域布置在一个侧壁上并且器件隔离层布置在另一侧壁上,在第二栅极结构中,源极/漏极区域布置在两个侧壁上,其中,第一栅极结构的所述多个栅电极包括多个子栅电极和位于最上端的主栅电极,并且内部间隔件在器件隔离层与所述多个子栅电极之间。

    半导体器件以及制造该半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN118693082A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410177201.2

    申请日:2024-02-08

    Abstract: 提供一种半导体器件,该半导体器件包括:衬底;鳍型有源区,在衬底上突出;沟道区,在鳍型有源区上并且包括沿第一水平方向延伸的多个有源图案以及半导体材料层;栅极线,沿垂直于第一水平方向的第二水平方向延伸,并且在鳍型有源区上覆盖沟道区;以及一对源/漏区,在鳍型有源区上且在栅极线的两侧,其中,半导体材料层的功函数不同于多个有源图案的功函数,半导体材料层围绕栅极线的在多个有源图案之间的部分,并且栅极线与一对源/漏区分离,半导体材料层在栅极线与一对源/漏区之间。

Patent Agency Ranking