数字信号处理电路、数字滤波器和接收器

    公开(公告)号:CN117917859A

    公开(公告)日:2024-04-23

    申请号:CN202310772438.0

    申请日:2023-06-27

    Abstract: 提供数字信号处理电路、数字滤波器和接收器。所述数字信号处理电路包括:模拟增益补偿器,补偿基带信号的模拟增益以输出补偿后的基带信号,基带信号包括多个分量载波(CC);模数转换器(ADC),将补偿后的基带信号转换为第一数字信号;多个滤波电路,从第一数字信号生成多个第二数字信号;以及控制电路。每个滤波电路顺序地执行以下操作:对第一数字信号进行滤波使得所述多个第二数字信号中的相应的一个保留所述多个CC之中的一个CC、补偿数字增益、以及执行下采样。控制电路基于所述多个第二数字信号生成用于控制模拟增益的模拟增益控制信号和用于控制数字增益的数字增益控制信号。

    电子装置及其控制方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109688620B

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN201811223297.2

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 本公开提供了电子装置及其控制方法。一种电子装置包括:所述电子装置包括:天线;通信电路,所述通信电路与所述天线连接;以及一个或更多个处理器,其中,所述一个或更多个处理器被配置为:利用所述通信电路确定与第二时间内通过所述天线输出的第二输出信号相对应的第二功率量,确定所述第二功率量的操作包括确定与所述第二功率量相对应的第二电磁波吸收率的操作;根据目标电磁波吸收率与所述第二电磁吸收率之间的差,确定待通过所述天线输出的第三输出信号的最大输出功率;以及基于至少一个所述最大输出功率,通过所述天线输出所述第三输出信号。

    电子装置及其控制方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109688620A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811223297.2

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 本公开提供了电子装置及其控制方法。一种电子装置包括:所述电子装置包括:天线;通信电路,所述通信电路与所述天线连接;以及一个或更多个处理器,其中,所述一个或更多个处理器被配置为:利用所述通信电路确定与第二时间内通过所述天线输出的第二输出信号相对应的第二功率量,确定所述第二功率量的操作包括确定与所述第二功率量相对应的第二电磁波吸收率的操作;根据目标电磁波吸收率与所述第二电磁吸收率之间的差,确定待通过所述天线输出的第三输出信号的最大输出功率;以及基于至少一个所述最大输出功率,通过所述天线输出所述第三输出信号。

    薄膜晶体管阵列基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101097928A

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200710126331.X

    申请日:2007-06-29

    CPC classification number: H01L27/1288 H01L27/12 H01L27/1248

    Abstract: 提供了一种薄膜晶体管(TFT)阵列基板以及该TFT阵列基板的制造方法,在所述TFT阵列基板中,在接触部分中提供了导电材料之间足够大的接触面积。所述TFT阵列基板包括设置在绝缘基板上的栅极互连线、覆盖所述栅极互连线的栅极绝缘层、设置在所述栅极绝缘层上的半导体层、包括设置在所述半导体层上的数据线、源电极和漏电极的数据互连线、设置在所述数据互连线上并暴露所述漏电极的第一钝化膜、设置在所述第一钝化膜上的第二钝化膜、以及与所述漏电极电连接的像素电极。所述第二钝化膜的外侧壁位于所述第一钝化膜的外侧壁之内。

    制造显示基底的方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102157451A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201110029299.X

    申请日:2008-02-13

    CPC classification number: G02F1/1362 G02F1/13458 G02F2001/136231

    Abstract: 本发明公开了一种显示基底的制造方法。该方法包括:在基体基底上顺序地形成沟道层和源极金属层;形成包括第一厚度部分和第二厚度部分的第一光致抗蚀剂图案,第一厚度部分形成在源极金属层的接触区域中,第二厚度部分形成在源极金属层的端部区域中,所述端部区域连接到接触区域,第二厚度部分比第一厚度部分薄;利用第一光致抗蚀剂图案将源极金属层和沟道层图案化,以形成接触电极和突出,接触电极在接触区域上,所述突出突出超过接触电极并从接触区域延伸到所述端部区域;在基体基底上形成钝化层;形成透明电极层,透明电极层与接触电极的被暴露的部分接触,通过去除钝化层的与接触电极和所述突出对应的部分来暴露接触电极的所述被暴露的部分。

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